本实用新型属于硅片切割技术领域，特别是涉及一种带有冷却装置的硅片清洗机。
背景技术：
硅片在切割完成后需要经过脱胶、清洗。硅片在清洗机内清洗过后还有通过热风进行烘干。目前硅片清洗机烘干出来的硅片温度在60~70℃，温度过高会影响分选机对硅片的检测准确性。原有的解决方案是通过放置一段时间待硅片温度降低到30℃左右的时候，再上分选机进行分选。这样就造成了加工时间的延长，影响了生产效率。
技术实现要素：
本实用新型目的在于针对现有硅片清洗机的缺陷，提供一种能够快速冷却硅片的带有冷却装置的硅片清洗机。
本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：
一种带有冷却装置的硅片清洗机，包括硅片清洗机本体，其特征在于：在清洗机本体的下料台上方设置有冷风通道，所述冷风通道通过风管与冷气机相连，由冷气机向冷风通道输送冷风。
其进一步特征在于：所述冷风通道出风口位于下料台始端。
进一步的：所述出风口内设置有导向板，所述导向板向下料台尾端方向倾斜。
优选的：所述冷风通道尾部设置有回风管，所述回风管与冷气机进气口相连。
所述回风管内设置有回风风机。
所述回风风机为轴流风机。
所述冷风通道高度为250-350mm。
本实用新型使烘干后的硅片在下料台输送过程中在冷风通道内快速冷却，从60~70℃快速冷却到30℃左右，就可以直接上分选机进行分选，大大减少了冷却时间，提高了工作效率。
附图说明
图 1 为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示一种带有冷却装置的硅片清洗机，包括硅片清洗机本体1，在清洗机本体1的下料台2上方设置有冷风通道9，所述冷风通道9通过风管3与冷气机4相连，由冷气机4向冷风通道9输送冷风。
所述冷风通道9的出风口5位于下料台2始端，使得烘干的硅片从下料台2始端就可以开始冷却。所述出风口5内设置有导向板6，所述导向板6向下料台2尾端方向倾斜，使冷风向下料台2尾端方向吹送，延长了硅片的冷却时间。所述冷风通道9尾部设置有回风管7，所述回风管7与冷气机4进气口相连，使得冷却后的冷风再次利用，减少了冷量的损失。所述回风管7内设置有轴流回风风机8，通过轴流回风风机8的强制回风，提高了冷风的流转速度，提高了冷却效率。所述冷风通道9高度为250-350mm，略高于硅片高度，减少了冷风的用量，节约能源。