本发明涉及半导体，特别是涉及一种芯片制备方法及芯片。、mems(micro-electro mechanical system，微机电系统)技术是将传感器结构和相应的电子线路集成在一个小的壳体内。相比于传统加工方法制造的传感器，mems传感器以集成电路工艺和微机械加工工艺为基础进行制作，具...

本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种mems芯片封装结构及电子设备。、常用技术中的mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)芯片封装一般采用塑封材料进行封装，由封装引入的机械应力是由封装的塑封材料和mems芯片的热膨胀系数不同，导致温度变化引起mem...

本发明涉及微机械加工，尤其涉及一种高浸润pdms微孔阵列及其制作方法。、在微流控领域中，为了定量和准确的诊断，数字化生物检测成为新兴的分析方法，高的浸润比例直接提高微孔的利用率，在蛋白质工程、微粒子加载、飞升液滴捕获、细胞捕获等方向核心能力的提升，提高数字式生物检测的检测限，使生物检测具有...

本公开涉及非制冷红外探测器领域，更具体地涉及一种微桥结构及其制备方法。、非制冷红外探测器正常工作需要高真空环境，通常采用金属管壳或者陶瓷管壳来封装。此方法工艺成熟，但管壳质量重、体积大，产品功耗大、工艺耗时长、效率低、成本高，封装成本占了整个探测器的％-％。所以封装成了阻碍非制冷红外探测器...

本发明属于半导体刻蚀领域，具体涉及一种深层氧化硅刻蚀的形貌优化方法。、伴随着微机电系统(英文全称micro electro mechanical system，简称mems)技术的发展，硅材料开始作为一种低成本、易加工的结构材料在微电子领域中兴起。但作为一种功能材料，硅材料的性能还有很多方...

本发明属于半导体纳米材料的生长领域，具体涉及一种通过复制dvd光盘沟道在柔性基底定向生长纳米线的方法及纳米线阵和应用。、光电器件薄膜材料有刚性材料和柔性材料两种，其中柔性材料主要为聚合物。在过去的十年中，对柔性器件进行了更深入的研究，它们不仅具有许多传统电子产品无法实现的特性(可弯曲、可折...

本发明涉及传感器，特别涉及一种基于日晷原理的太阳能追随微机电传感器及制备方法。、太阳能作为新一代绿色能源被广泛开发利用，太阳能板作为新一代光电转换器件为我们提供了大量清洁能源，然而太阳能的利用效率十分低，且太阳能板使用传统固定式放置方式不能满足最大输出功率的需求。因此，大批科研工作者投身于...

本发明涉及表面增强拉曼散射光谱检测元件，具体涉及一种光纤sers探针及其制备方法和应用。、表面增强拉曼散射(sers)光谱技术可以提供分子的光谱指纹，是生物医学、食品安全、环境监测等领域的高灵敏度光学分析工具。近年来，随着光纤实验室技术的发展，光纤sers器件因其在原位探测和遥感方面的能力...

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种半导体器件结构，还涉及一种半导体器件结构的加工方法。、在微电机系统(mems)等器件结构中，需要形成深度不同的深腔结构，其中一个深腔为大腔，另一深腔为与大腔连通的小腔，小腔和大腔的深度不同，在交界处形成台阶。一种示例性的形成前述结构的方法在第二次腐蚀...

本解决方案涉及具有压电致动的双轴微机电镜设备(制成mems-微机电系统)。、微机电镜设备用于便携式设备中，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、pda，用于光学应用，特别是以期望的方式引导由光源(例如激光器)产生的光辐射束。由于它们的小尺寸，这些设备允许在面积和厚度方面符合关于空间占用的严格...

本发明总体上涉及金微粒以及包括其的制品，诸如传感器。、基于溶液的化学过程在几十年前就被确立为纳米材料(纳米等离子体和半导体)自下而上生长的成功策略。如今，它是制造具有控制良好的形状、尺寸、成分和差异的几乎所有类型纳米材料的主要合成路线。、作为精确等离子体纳米结构的基础，d单晶金片的形成特别...

本发明涉及半导体，特别涉及一种mems芯片封装结构及制作方法。、在传感器类mems封装结构的市场上，微机电系统(micro-electro-mechanicalsystems，mems)芯片在诸如智能手机、健身手环、打印机、汽车、无人机以及vr/ar头戴式设备等产品领域得到了广泛的应用。m...

本发明涉及微机电，特别涉及一种惯性传感器结构与惯性传感器。、微机电(micro-electro-mechanical systems，简称mems)加速度计是微机电系统中一种常见的传感器元件，自被提出以来，经历了将近半个世纪的发展和演变。随着应用范围的逐步拓宽，加速度计广泛应用于消费电子、...

本公开涉及一种具有改进的帽的微机电系统(mems)器件以及对应制造工艺。、众所周知，如果作为对应封装的一部分的所谓的帽没有正确接地，mems器件的电学性能会随着时间的推移而劣化。事实上，在帽浮置的情况下，可能会发生不希望的放电，这可能会损坏mems器件。此外，由于作用在相对可移动质量体上的...

本发明属于半导体刻蚀，具体涉及一种深层氧化硅波导与沟槽的刻蚀工艺。、伴随着微机电系统(英文全称micro electro mechanical system，简称mems)技术的发展，硅材料开始作为一种低成本、易加工的结构材料在微电子领域中兴起。但作为一种功能材料，硅材料的性能还有很多方面...

本发明涉及压力传感器及其制备方法和在牙齿平整度检测中的应用，属于传感。、牙齿畸形是龅牙、牙齿拥挤、错颌、牙齿间隙等口腔健康问题。牙齿畸形不仅会影响个体的外貌，还可能引发咬合不准确、咀嚼困难等一系列问题。、牙科专家评估患者的牙齿畸形情况的主要手段是临床检查和影像学技术，如x射线和d扫描。这些...

本发明涉及半导体封装，具体为一种封装结构及气密性封装方法。、mems器件由于结构脆弱，一般都需要进行气密性封装，以确保mems结构稳定，功能可靠。对于特殊的器件，如mems红外器件、mems加速度计、mems陀螺仪等，需要通入保护气体封装，甚至气密性封装。、为达到保护气体封装/气密性封装，...

本发明涉及光电材料领域，特别涉及一种制备周期性弧状三角形纳米孔阵列的方法。、纳米孔阵列可以作为互补模板，用来制造贵金属(金、银、铂等)纳米柱阵列。而形成的贵金属纳米阵列所具有的表面等离子激元(surface plasmon polaritons，spp)共振效应已经在光子晶体，生物传感等领...

本发明属于柔性自供能传感器，具体涉及一种高度集成的柔性自供能传感器制备方法。、柔性传感器是一类柔性、灵活、便携的信号采集元件，在人体健康监测、医疗监护、环境监测和物流网等领域均有着广阔的发展前景。然而传统的柔性传感器需要外部电源或电池，这导致其无法长时间运行且需要频繁更换电池。此外，无论是...

本技术涉及电学辅助设备，尤其涉及一种电学辅助转移装置。、目前，随着全球变暖的日益加剧，碳中和已经成为人类社会面临的重要挑战之一；二维材料，作为一类独特的材料，因其在电子、光电子、化学、机械等多个领域中的应用而备受关注，因此，二维材料研究已经成为了热门领域之一，二维材料在能源、环保、电子、生...