一种PCB电镀夹具的制作方法

文档序号:11975023阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种PCB电镀夹具,其特征在于,包括有U型支架(1)、滑轨(2)、滑块(3)、横板(4)、长螺杆(7)、大螺母(8)、弹簧Ⅰ(9)、短螺杆(10)、底板(11)、上卡块(12)、上螺母(14)、下螺母(13)和下卡块(15),U型支架(1)内左右两侧均设有滑轨(2),滑轨(2)上设有滑块(3),两个滑块(3)之间连接有横板(4),横板(4)上左右两侧设有导孔Ⅰ(5),两个导孔Ⅰ(5)之间的横板(4)上均匀间隔的设有导孔Ⅱ(6),导孔Ⅰ(5)内设有长螺杆(7),长螺杆(7)的底端与U型支架(1)内的底部固定连接,横板(4)上部的长螺杆(7)上设有大螺母(8),横板(4)下部的长螺杆(7)上套有弹簧Ⅰ(9),导孔Ⅱ(6)内设有短螺杆(10),短螺杆(10)的底端连接有底板(11),底板(11)的底端均匀间隔的设有上卡块(12),横板(4)上部的短螺杆(10)上设有上螺母(14),横板(4)下部的短螺杆(10)上设有下螺母(13),U型支架(1)内的底部设有下卡块(15),下卡块(15)位于两根长螺杆(7)之间,并与上卡块(12)相对应。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀夹具,其特征在于,还包括有弹簧Ⅱ(16),弹簧Ⅱ(16)设置在U型支架(1)与下卡块(15)底部之间。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电镀夹具,其特征在于,还包括有橡胶块(17),上卡块(12)与下卡块(15)内都设有橡胶块(17)。

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