镀液经换热器换热， 然后将换热后的电镀液经一级过滤、二级过滤以及三极过滤后输送至粗化电镀槽中；将步 骤2) -次粗化处理后的压延铜箱和阳极板放置在粗化电镀槽中，接通电源，供给循环电镀 液，开始电镀，进行二次粗化处理；控制所述电镀液的温度为25°C，所述电镀液的循环流量 为90L/min，所用电流密度为40A/dm2,所述压延铜箱的行走速度为17m/min ;
[0065] 4)将步骤3)二次粗化处理后的压延铜箱和阳极板放置在固化槽中，接通电源， 供给循环电镀液，开始电镀，进行二次固化处理；控制固化槽所述电镀液的温度为54°C，所 述电镀液的循环流量为120L/min，所述压延铜箱的行走速度为19m/min，所用电流密度为 15A/dm2,所述电镀液包含以下重量百分比的组分：130g/L的H2S04、75g/L的CuSO 4，得到粗 化处理后的压延铜箱。
[0066] 本实施例中粗化处理后的压延铜箱未出现明显的铜粉脱落的现象，对本实施例得 到粗化处理后的压延铜箱进行性能检测，结果见表1和图4。
[0067] 对比例1
[0068] 采用传统粗化工艺对压延铜箱进行粗化处理，电镀液成分为175g/L~185g/L的 H2S04、28g/L ~32g/L 的 CuS04。
[0069] 本实施例中粗化处理后的压延铜箱出现了明显的铜粉脱落的现象，对本实施例得 到粗化处理后的压延铜箱进行性能检测，结果见表1和图1。
[0070] 表1实施例和对比例制备的压延铜箱的性能检测数据表
[0072] 根据上述实施例和对比例的对比，可见，经本发明提供的压延铜箱粗化处理添加 剂、电镀液及粗化处理方法处理后，压延铜箱上的铜粒子或铜电镀层与压延铜箱基体之间 具有较高的结合力，未出现明显的铜粉脱落的现象，且使得粗化处理后的压延铜箱表面粗 糙度处于一个合理的区间，避免了表面粗糙度太高或太低对粗化处理后的压延铜箱与印制 板树脂基板之间的结合力所产生的显著的消弱影响，使得粗化处理后的压延铜箱与印制板 树脂基板之间具有较高的结合力，提高了粗化处理的效果。
[0073] 以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对 于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行 若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
[0074] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对于这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说是显而易见的，本文所定义的一 般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将 不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致 的最宽范围。
【主权项】
1. 一种压延铜箱粗化处理添加剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分： 27. 30 %~63. 60 %的硫酸亚铁和36. 40 %~72. 70 %的钼酸钠。2. 根据权利要求1所述的压延铜箱粗化处理添加剂，其特征在于，包括以下重量百分 比的组分：36. 40 %~54. 50 %的硫酸亚铁和45. 50 %~63. 60 %的钼酸钠。3. -种压延铜箱粗化处理电镀液，其特征在于，由权利要求1或2所述的添加剂作为原 料之一制备而成，所述电镀液包含以下重量百分比的组分：175g/L~185g/L的H2S04、28g/ L~32g/L的CuS04、0. 3g/L~0? 7g/L的FeS04、0. 4g/L~0? 8g/L的Na2Mo04。4. 根据权利要求3所述的压延铜箱粗化处理电镀液，其特征在于，所述电镀液包含以 下重量百分比的组分：175g/L~185g/L的H2S04、28g/L~32g/L的CuS04、0. 4g/L~0. 6g/ L的FeS04、0. 5g/L~0? 7g/L的Na2Mo04。5. -种压延铜箱粗化处理方法，其特征在于，其主工艺流程包括依次进行的一次固化、 一次粗化、二次粗化以及二次固化，具体包括以下步骤： 1) 将压延铜箱和阳极板放置在固化槽中，接通电源，供给循环电镀液，开始电镀，进行 一次固化处理； 2) 将添加剂在配置槽内溶解成添加剂溶液，所述添加剂为权利要求1或2所述的添加 剂，然后将所述添加剂溶液输送至粗化循环槽内与其内的电镀液混合，控制混合后电镀液 的成分满足权利要求3或4所述的电镀液的组分，然后将混合后的电镀液经换热器换热，然 后将换热后的电镀液经一级过滤、二级过滤以及三极过滤后输送至粗化电镀槽中；将步骤 1) 一次固化处理后的压延铜箱和阳极板浸没在所述粗化电镀槽中的电镀液中；接通电源， 供给循环电镀液，开始电镀，进行一次粗化处理； 3) 将添加剂在配置槽内溶解成添加剂溶液，所述添加剂为权利要求1或2所述的添加 剂，然后将所述添加剂溶液输送至粗化循环槽内与其内的电镀液混合，控制混合后电镀液 的成分满足权利要求3或4所述的电镀液的组分，然后将混合后的电镀液经换热器换热，然 后将换热后的电镀液经一级过滤、二级过滤以及三极过滤后输送至粗化电镀槽中；将步骤 2) -次粗化处理后的压延铜箱和阳极板浸没在所述粗化电镀槽中的电镀液中，接通电源， 供给循环电镀液，开始电镀，进行二次粗化处理； 4) 将步骤3)二次粗化处理后的压延铜箱和阳极板放置在固化槽中，接通电源，供给循 环电镀液，开始电镀，进行二次固化处理，得到粗化处理后的压延铜箱。6. 根据权利要求5所述的压延铜箱粗化处理方法，其特征在于，所述步骤1)之前的所 述压延铜箱的厚度为6ym~70ym，所述压延铜箱的表面粗糙度Rz值为0.Iym~0. 2ym。7. 根据权利要求5所述的压延铜箱粗化处理方法，其特征在于，所述步骤1)中，固化槽 所述电镀液的温度为48°C~54°C，所述电镀液的循环流量为120L/min~140L/min，所述压 延铜箱的行走速度为17m/min~19m/min，所用电流密度为15A/dm2~20A/dm2,所述电镀液 包含以下重量百分比的组分：120g/L~130g/L的H2S04、75g/L~80g/L的CuS04。8. 根据权利要求5所述的压延铜箱粗化处理方法，其特征在于，所述步骤2)中，所述电 镀液的温度为20°C~25°C，所述电镀液的循环流量为90L/min~110L/min，所用电流密度 为35A/dm2~40A/dm2,所述压延铜箱的行走速度为17m/min~19m/min。9. 根据权利要求5所述的压延铜箱粗化处理方法，其特征在于，所述步骤3)中，所述电 镀液的温度为20°C~25°C，所述电镀液的循环流量为90L/min~110L/min，所用电流密度 为35A/dm2~40A/dm2,所述压延铜箱的行走速度为17m/min~19m/min。10.根据权利要求5所述的压延铜箱粗化处理方法，其特征在于，所述步骤4)中，固化 槽所述电镀液的温度为48°C~54°C，所述电镀液的循环流量为120L/min~140L/min，所述 压延铜箱的行走速度为17m/min~19m/min，所用电流密度为15A/dm2~20A/dm2,所述电镀 液包含以下重量百分比的组分：120g/L~130g/L的H2S04、75g/L~80g/L的CuS04。
【专利摘要】本发明公开了一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法，通过采用新型添加剂配制电镀液，改善了电镀液的性状，进而在此基础上与电镀液中的硫酸和硫酸铜相互配合，相互促进，进一步的通过优化其它工艺步骤与工艺参数，从添加剂、电镀液和/或粗化处理方法三个层面改善了原有的表面粗化处理工艺，从而提高了压延铜箔上的铜粒子或铜电镀层与压延铜箔基体的结合力，降低了铜粉脱落的程度，且使得粗化处理后的压延铜箔表面粗糙处于一个合理的区间，避免了表面粗糙度太高或太低，从而提高了粗化处理后的压延铜箔与印制板树脂基板之间的结合力，提高了粗化处理的效果。
【IPC分类】C25D7/06, C25D3/38
【公开号】CN105200479
【申请号】CN201510731422
【发明人】冯连朋, 陈宾, 姜业欣, 王海军, 李学帅, 张玉翠, 张西良, 王亚超, 赵海峰
【申请人】中色奥博特铜铝业有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年10月30日