用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具的制作方法

本实用新型涉及用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具，属于芯片装载辅助治具的技术领域。

背景技术：

随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高，芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程，并越来越具有挑战性。老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。为了避免反复焊接，不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上。

老化测试座一般采用弹性锁固的结构，即在芯片承载座的外周设置弹性卡合部，通过弹性卡合部对芯片进行锁固。因此在芯片装载及拆卸时，需要通过辅助治具对弹性卡合部进行驱动，从而便于芯片搭载及卸料作业。

传统手段是采用辅助压座设计，即通过辅助压座的垂直向位移使得弹性卡合部张开，再通过芯片拾取机构将芯片沿该辅助压座的镂空通道进行装载到位后，辅助压座离开弹性卡合部后，弹性卡合部将芯片锁固。由于老化板长期使用会存在一定地形变，导致测试座存在一定地位置度偏向，容易造成辅助压座对位偏差，下压过程中会造成测试座损伤。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统辅助压座与测试座存在一定对位偏差容易造成测试座损伤的问题，提出用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具，与老化板上的测试座相对应配合，测试座上设有弹性卡合部，

所述装卸料浮动辅助治具包括具备升降位移的载座、及位于所述载座底部的用于与所述弹性卡合部相配合的配合座，所述载座上设有镂空部，所述配合座上设有导向通道，所述镂空部与所述导向通道形成供芯片穿过的芯片装卸料通道，

所述配合座具备相对所述载座的垂直向浮动位移及水平偏向位移。

优选地，所述配合座的四角分别设有配接桩，任意所述配接桩与所述载座之间设有弹性元件。

优选地，所述载座上设有与所述配接桩一一对应设置的配接孔道、及穿过所述配接孔道与对应所述配接桩相锁固的销栓，所述弹性元件套接在所述销栓上并限位在所述配接桩与所述载座之间，所述销栓的销柱与所述配接孔道之间具备活动间隙。

优选地，所述销栓的销杆与所述配接桩之间为螺接配合，并且所述销栓的栓头上设有旋拧部。

优选地，所述载座上设有若干用于对所述配合座侧壁进行限位的限位板，所述限位板与所述配合座之间留有活动间隙。

优选地，所述导向通道为矩形开槽，并且所述矩形开槽的四角分别设有避让倒角。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.满足与测试座浮动对位需求，一方面能防止压接硬性碰撞，另一方面提供了纠偏导向，能起到芯片装卸料辅助导向作用，确保芯片位置度与测试座相匹配，避免出现对位偏差导致芯片及测试座损伤。

2.整体设计简洁巧妙，易于实现垂直向浮动及水平向偏摆浮动，具备成本优势，适于推广应用。

附图说明

图1是本实用新型用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具的结构示意图。

图2是本实用新型装卸料浮动辅助治具的侧视结构示意图。

图3是本实用新型装卸料浮动辅助治具的仰视结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。

用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具，与老化板上的测试座相对应配合，测试座上设有弹性卡合部，老化板、测试座、及弹性卡合部均属于现有技术，因此省略了其图示及相关说明。

装卸料浮动辅助治具包括具备升降位移的载座1、及位于载座1底部的用于与弹性卡合部相配合的配合座2，载座1上设有镂空部3，配合座2上设有导向通道4，镂空部与导向通道形成供芯片穿过的芯片装卸料通道，配合座2具备相对载座1的垂直向浮动位移及水平偏向位移。

具体地实现过程及原理说明：

老化板上测试座的弹性卡合部初始为锁止状态，通过外部移动设备使得载座1和测试座垂直向对位，此时驱动载座1下行，配合座2与弹性卡合部相抵接，在载座的持续下行过程中，配合座2通过垂直向浮动位移及水平偏向位移实现与弹性卡合部之间的垂直向对位调整，从而满足将弹性卡合部外扩需求，且由于垂直向浮动位移，不会产生垂直向硬性碰撞。

在弹性卡合部外扩后，通过拾取机构运行至镂空部3上方，其拾取端穿过镂空部3及导向通道4进行取料或放料作业，而进行芯片装载时，芯片由芯片装卸料通道导向装载至测试座上，再通过载座1上升，使得配合座2与弹性卡合部相分离，弹性卡合部将芯片锁固。

在一个具体实施例中，配合座2的四角分别设有配接桩5，任意配接桩5与载座1之间设有弹性元件6。

具体地说明，弹性元件6具备垂直向弹性位移及偏摆位移，在配合座2与弹性卡合部对位配接过程中，通过四角的弹性元件6实现垂直向浮动位移及水平偏向位移。

在一个优选实施例中，载座1上设有与配接桩5一一对应设置的配接孔道7、及穿过配接孔道7与对应配接桩5相锁固的销栓8，弹性元件6为弹簧，其套接在销栓8上并限位在配接桩5与载座1之间，销栓8的销柱与配接孔道7之间具备活动间隙。

具体地说明，在配合座2与弹性卡合部垂直向对位时，通过弹簧作业使得销栓8的销柱在配接孔道7内升降实现垂直向浮动位移，而销柱与配接孔道7之间留有活动间隙，即销柱的直径小于配接孔道7的孔径，如此在配合座2受到一定水平偏向反作用力时，能进行水平向偏向位置度调整，满足配合座2与弹性卡合部精确对位需求。

即销柱与配接孔道7之间的活动间隙提供一定地水平偏转调节量，同时还起到一定地偏转限位作用，能对弹性卡合部进行一定地矫正调节。

在一个具体实施例中，销栓8的销杆与配接桩之间为螺接配合，并且销栓的栓头上设有旋拧部。旋拧部为一字型槽、十字型槽等方便工具旋拧的结构。

即通过销杆与配接桩之间螺接行程调节，满足载座1与配接桩5之间间距调节需求，从而便于配合座2初始位置度的精确调节。

在一个具体实施例中，载座1上设有用于对配合座2侧壁进行限位的限位板9，限位板与配合座之间留有活动间隙。

通过限位板9实现配合座2的偏摆位置度限位，起到二次限位需求，防止配合座2调整位移过大影响到后续的老化测试作业。

在一个具体实施例中，导向通道4为矩形开槽，并且矩形开槽的四角分别设有避让倒角41。

即通过避让倒角41设计提供了一定地公差，确保芯片能通过该导向通道4。

通过以上描述可以发现，本实用新型用于芯片老化测试设备的装卸料浮动辅助治具，满足与测试座浮动对位需求，一方面能防止压接硬性碰撞，另一方面提供了纠偏导向，能起到芯片装卸料辅助导向作用，确保芯片位置度与测试座相匹配，避免出现对位偏差导致芯片及测试座损伤。整体设计简洁巧妙，易于实现垂直向浮动及水平向偏摆浮动，具备成本优势，适于推广应用。

以上对本实用新型的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本实用新型的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本实用新型的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。