专利名称：基板处理装置和基板处理装置中的基板输送装置的制作方法
专利说明基板处理装置和基板处理装置中的基板输送装置 本发明是关于对硅片等基板进行清洗等处理的基板处理装置、以及设置在此基板处理装置上的、把硅片等基板输送到处理槽的基板输送装置的发明。在设置有多个分别贮存各种处理液(药液、漂洗液)的处理槽、干燥槽的基板处理装置中，利用基板输送装置把硅片等基板按处理工艺顺序浸渍到处理槽的处理液中。在基板处理装置的前面，设置有储料器和基板交替装置，接收未处理的基板，输送到要送往设在基板处理装置上的基板输送装置的交接位置。
储料器是把未处理基板送向基板处理装置、把经过基板处理装置的处理后基板送向后面工序的装置。一般从前面工序以多张未处理基板排列放置在盒内的状态送入，作为输送手段有输送各个盒的盒式输送方式，以及仅拿起盒内的基板输送的所谓无盒输送方式，装置的结构可以适当选择某一种结构。
基板交替装置是由未处理基板交替装置和处理后基板交替装置组成，未处理基板交替装置是从盒式输送方式输送的储料器上盒中一下把全部基板卡紧取出，输送到送往上述基板处理装置的基板输送装置的交接位置，处理后基板交替装置是从基板输送装置的交接位置接收处理后基板，储存在盒内，输送到储存器。
图8为表示现有基板处理装置50的主要部位结构的简图。如图8所示，基板处理装置50具有多个贮存各种处理液的处理槽10～15，夹头清洗槽8、9、干燥槽20、未处理基板交替装置35、处理后基板交替装置36、在轨道上移动的基板输送装置R1、R2、R3。此外图8中表示了基板输送装置R1、R2、R3的可以移动的范围。基板输送装置R1、R2、R3的结构是在1条轨道4上移动。基板输送装置R1是把被输送的基板从未处理基板交替装置35按处理槽10、11、12、13顺序输送后浸渍到槽中。被输送的基板在处理槽10～13进行清洗处理。基板输送装置R2把在处理槽13处理后的基板按后面的处理槽14、15的顺序输送后浸渍在槽中，在处理槽14、15进行基板清洗等处理后的基板被输送到干燥槽20。用干燥槽20完成干燥处理的基板利用基板输送装置R3放到处理后基板交替装置36。在处理槽13进行基板输送装置R1和基板输送装置R2的基板交接，此外在干燥槽20进行基板输送装置R2和基板输送装置R3的基板交接。把用基板输送装置进行基板交接的处理槽称之为转接槽。进行向转接槽以外其他处理槽输送基板的基板输送装置被固定。再有图8所示的基板输送装置R1、R2、R3为盒式方式。
下面对制作用于进行基板输送装置R1、R2、R3等控制的调度程序数据进行说明。基板输送装置R1、R2、R3用以各处理槽处理时间等控制参数的秘诀(控制程序)为基础生成的调度程序数据进行控制。图9为表示用现有程序机的基板处理装置控制程序制作的流程图。如图9所示，开始时用键盘等输入装置进行处理槽设置数目、各处理槽的处理时间、处理液的种类、基板输送装置的移动范围、输送时间、升降机动作时间等有关处理条件、输送条件的数据，或进行输送时间、升降机动作时间的测定(训练)(第S20步)。计算机以输入的数据为基础，制作处理的调度程序(第S21步)。调度程序从各处理槽的处理时间、处理液种类数据，计算出把基板放入各处理槽的开始时间、取出时间。此外要根据处理槽中处理液种类判断是否需要对基板输送装置的夹头部分进行清洗。由此确定全部处理槽的处理开始时间、处理终了时间和基板输送装置向各处理槽装入和取出基板的时间。
然后从基板输送装置的装入取出时间检查基板输送装置动作是否不重叠(第S22、23步)。在基板输送装置动作不重叠的情况下，转到第S25步。在基板输送装置动作重叠的情况下，转到第S24步，变更由调度程序制作的装入基板的时间，使其延迟(第S24步)，转到第S22步。在判断基板输送装置可以进行处理的情况下确定调度程序(第S25步)。把确定的调度程序数据传给基板处理装置1的控制装置(第S26步)，基板处理装置1开始处理(第S27步)。这样未处理基板交替装置35的基板利用基板输送装置RT1被输送到第1处理槽，开始处理。
引用文献[专利文献1]，特公平7-22144号公报[专利文献2]，特开平10-172939号公报[专利文献3]，特开2002-172367号公报可是由于预先由调度程序数据规定了各处理槽的各个处理时间，经过各处理槽的处理时间后，必须把基板从处理槽取出，直接送到下一个处理槽。而由于现有基板处理装置处理槽之间移动范围是固定的，在移动范围内在基板输送装置输送基板的动作过程中，在移动范围内其他处理槽需要输送基板的情况下，就不能向其他处理槽存取。因此在基板输送装置动作完成之前，其他处理槽的基板输送就必须等待。
图10为以时间序列表示各处理槽的基板处理的时刻图。图10中的箭头表示利用基板输送装置进行基板输送动作，各处理槽的追逐线表示正在处理中，追逐线的长度表示处理时间。如图10所示，从未处理基板交替装置35把图10所示的基板组(用圆圈表示的第1批、第2批、第3批)按顺序从第1处理槽10装入后，由于规定了各处理槽各自的处理时间，图10中表示的t1、t2也就是从处理槽10到11、从处理槽12到13输送时，必须2个处理槽同时输送基板。由于从处理槽10到13的基板输送装置为1台，1个处理槽的基板输送完成前，另一个处理槽要等待。
为了解决此问题，必须把向第1处理槽装入基板延迟，使处理槽完成处理的时间不重叠，如图11所示，在现有的方式中使向第1处理槽装入基板组(第1批、第2批)延迟，避免基板输送的重叠。
可是由于延迟向处理槽装入基板，基板处理装置50的吞吐量受到限制，在规定时间内基板处理件数减少。因此成为要提高基板处理装置50的基板处理吞吐量的课题。本发明的目的是提供一种基板处理装置和基板处理装置上的基板输送装置，可以不扩大基板处理装置占用的面积，利用多个基板输送装置使处理槽之间基板输送装置移动范围重叠，同时在处理槽之间进行基板输送，以实现提高基板处理的吞吐量。
本发明的基板处理装置是由处理基板的处理槽、沿上述处理槽设置的输送轨道、在上述轨道上移动，交接基板进行输送的基板输送装置构成的基板处理装置，在同一输送轨道上至少设置2个以上的上述基板输送装置，上述基板输送装置可以以多个处理槽为相互通用的动作范围进行动作。
本发明基板处理装置是由处理基板的处理槽、沿上述处理槽设置的输送轨道、在上述轨道上移动，交接基板进行输送的基板输送装置构成的基板处理装置，在比上述基板输送装置高的位置上，与上述输送轨道平行设置有输送未处理基板的传送器。
本发明基板处理装置是由处理基板的处理槽、沿上述处理槽设置的输送轨道、在上述轨道上移动，交接基板进行输送的基板输送装置构成的基板处理装置，在同一轨道上至少设置2个以上的上述基板输送装置，上述基板输送装置可以以多个处理槽为相互通用的动作范围进行动作，以及设置有在比上述基板输送装置高的位置上，与上述输送轨道平行设置有输送未处理基板的传送器。
此外本发明的基板处理装置还设置有作为夹头清洗手段的专用清洗槽，进行清洗上述各基板输送装置上上述基板输送装置的基板夹头部分。
本发明的基板处理装置设置有从上述传送器接收未处理基板，使未处理基板降低到上述基板输送装置交接位置的传送器下降机。
本发明的基板处理装置设置有使未处理基板提升，输送到上述传送器的传送器提升机。
本发明的基板处理装置设置有从未处理基板送入位置到上述传送器提升机输送未处理基板的处理基板送入部件。
本发明的基板处理装置设置有从上述基板输送装置输送到接收处理后基板的基板送出装置的处理基板送出部件。
此外本发明的基板处理装置中的基板输送装置输入处理条件、输送条件，以从上述处理条件、输送条件由程序机生成的调度程序数据为基础，进行基板输送装置控制的基板处理装置的基板输送装置中，用由程序机生成的调度程序数据同时在多个处理槽发生基板输送的情况下，是对照基板输送分担处理条件，确定调度程序数据的。
本发明的基板处理装置中基板输送装置的上述程序机是要从通用动作范围内的多个基板输送装置中选择向规定处理槽进行装入、取出基板的输送动作的基板输送装置的。图1表示本发明基板处理装置结构的图示。
图2表示本发明基板处理装置上的基板输送装置结构和动作的图示。
图3用从(a)到(e)表示基板输送装置向处理槽交接基板动作的图示。
图4表示基板处理装置上的基板输送装置在输送轨道上的移动范围的图不。
图5表示基板输送路径的图示，从正面看的储料器、基板交替装置和基板处理装置。
图6表示用程序机的基板处理装置的控制程序制作的流程图的图示。
图7以时间序列表示由程序机制作的基板处理装置1的控制程序在各处理槽中处理基板的图示。
图8表示现有基板处理装置主要部分结构的图示。
图9表示用现有程序机的基板处理装置控制程序制作的流程图。
图10以时间序列表示各处理槽的基板处理的时刻图。
图11为了使各处理槽处理终了不重叠，使向第1处理槽装入基板延迟情况下的时刻图。
图中标号说明1、50 基板处理装置3 传送器4 输送轨道5a 基板输送装置的横向移动部件5b 基板输送装置的上下部件5c 基板输送装置的基板夹头部件6 缓冲器8、9夹头清洗槽10～15 处理槽10a～15a承受台20 干燥槽
23传送器提升机24传送器下降机30储料器35未处理基板交替装置36处理后基板交替装置40基板(硅片)R1、R2、R3、RT1、RT2、RT3基板输送装置[具体实施方式
]参照下面的图对本发明基板处理装置和基板处理装置中的基板输送装置的实施方式进行说明。图1为表示本发明基板处理装置结构的图示，图2为表示本发明基板处理装置中的基板输送装置结构和动作的图示，图3为表示基板输送装置向处理槽交接基板动作的图示，图4表示基板处理装置中的基板输送装置在输送轨道上移动范围的图示，图5表示基板输送路径的图示，从正面看的储料器、基板交替装置和基板处理装置的图示。与图8所示现有基板处理装置相同结构和功能的部分用相同的标号说明。
如图1所示，本发明的基板处理装置1设置有处理槽10～15、夹头清洗槽8、9、干燥槽20、缓冲器6、未处理基板交替装置35、处理后基板交替装置36、在输送轨道4上移动的基板输送装置RT1、RT2、RT3、传送器提升机23、传送器下降机24、传送器3。此外基板处理装置1可以使用接收用储料器30(图5所示)提供的未处理基板，输送到向传送器3的交接位置的未处理基板交替装置35和传送器提升机23的组合。
储料器30是向基板处理装置1送入未处理的硅片等基板和经过基板处理装置1把处理后的基板送向后部工序的装置。
作为处理基板送入部件的未处理基板交替装置35是从储料器盒中一下把全部基板卡紧取出，输送到传送器提升机23的交接位置。
此外作为处理基板送出部件的处理后基板交替装置36是接收用基板输送装置RT3输送来的处理后的板，放在盒内，输送到储料器30的装置。
如图1所示，缓冲器6是临时存放用传送器3输送的多张基板，此外使基板向基板输送装置RT1的交接位置移动的装置。
如图1所示，处理槽10～15是把基板浸渍到贮存有处理液的处理槽中，进行清洗等处理的装置。处理槽10～15按基板处理的顺序，沿输送轨道并排设置。把由基板输送装置RT1、RT2输送来的基板装入处理槽和把处理完的基板从处理槽中取出是利用设置在处理槽的升降机进行的。
处理槽10～15的升降机的承受台10a～15a(图1所示)是在交接位置接收从基板输送装置来的基板，浸渍到处理槽10～15中，处理后使基板提升到交接位置，把基板交给基板输送装置的部件。
升降机设置有可以在上下方向移动的部件，升降部件中有放置基板的放置基板部件，把用基板输送装置RT1、RT2接收的基板放置在承受台10a～15a上。放置基板的承受台10a～15a的部件要根据处理槽的处理药液进行选择。在100℃以下的处理槽中主要使用特氟纶(注册商标)等的含氟树脂或PVC、PVD等的热可塑性树脂，在100℃以上的处理槽中选择石英或在石英表面涂敷含氟树脂的部件。
如图1所示，作为夹头清洗手段的夹头清洗槽8、9是在下次基板夹头进行动作之前，为了除去把附着有处理液等的基板输送装置基板夹头部件5c(图2所示)的前端附着的处理液，使夹头下降，浸渍到夹头清洗槽(具有快速排水功能的纯溢流槽)8、9中，利用纯粹的置换清洗附着在夹头的处理液，然后以1～20mm/sec的提升速度提起，除去附着在夹头表面的纯水。基板输送装置RT1、RT2从装入处理液的处理槽取出基板后，必须用夹头清洗槽8、9进行基板夹头部件的清洗。夹头清洗槽设置在各基板输送装置上，基板输送装置RT1使用夹头清洗槽8，基板输送装置RT2、RT3使用夹头清洗槽9。从不使用处理液的溢流冲洗、快速滚筒冲洗等的处理槽输送的基板不需要清洗夹头部件。
设置在同一输送轨道4上的基板输送装置RT1、RT2、RT3放置在用传送器3输送来的缓冲器6的基板上，沿处理槽设置的输送轨道4上移动，输送到处理槽的基板交接位置。此外把在处理槽中完成处理的基板放置在基板交接位置上，输送到下一个处理槽。再有把用干燥槽干燥后的基板向处理后基板交替装置36输送。图1中所示的箭头表示基板输送路径。
如图2所示，基板输送装置RT1、RT2、RT3是由在输送轨道4上可以自由移动的横向移动部件5a、可以在上下方向移动的上下部件5b、使基板40的夹头夹持和松开的基板夹头部件5c构成。
基板输送装置的横向移动部件5a利用由脉冲电动机等驱动的小齿轮，可以在作为输送轨道4的齿条上可以移动。把作为移动量的脉冲数和移动方向通过脉冲电动机传动轮附加在脉冲电动机上，可以使基板输送装置移动到规定的位置。
基板输送装置的上下部件5b用脉冲电动机等使球状螺栓转动，变成进行上下的移动。作为上下移动量的脉冲数和上下方向通过脉冲电动机传动轮附加在脉冲电动机上，成为使安装在上下部件5b前端的基板夹头部件5c可以在上死点和下死点(基板交接位置)的位置移动。进行基板40的夹头夹持和松开的基板夹头部件5c的结构是利用电动机通过使前端部位按图2箭头所示方向移动，可以使夹头夹持和松开基板40。在基板夹头5c上设置有检测基板40的夹持误动作、松开误动作的基板检测部件(检测有无基板的传感器)。基板夹头部件5c的前端作为比处理基板的部件硬度低的部件，采用特氟纶(注册商标)等。
从图3(a)到(e)表示基板输送装置向处理槽交接基板动作。如图3(a)所示，基板输送装置的基板夹头部件5c用基板夹头部件5c夹持基板40的状态下下降到处理槽的承受台10a前。然后基板输送装置低速下降，如图3(b)所示，基板接触承受台10a，基板夹头部件5c的下降动作停止。图3(e)是表示此时基板夹头部件5c夹持基板40状态的放大图示。如图3(e)所示，基板与承受台10a接触后，基板夹头部件5c即使下降，由于基板40在基板夹头5c上没有向上的约束，基板使基板夹头部件5c滑动。因此不会损坏基板。把基板放置在承受台10a上以后，如图3(c)所示，使基板夹头部件5c按箭头方向转动，使夹持的基板松开。然后如图3(d)所示，使基板夹头部件5c提升。
图1所示的输送轨道4沿处理槽10～15设置，基板输送装置可以在输送轨道4上自由移动。在输送轨道4上设置有齿条，通过基板输送装置的横向移动部件5a的小齿轮，可以使基板输送装置RT1、RT2、RT3在输送轨道4上自由移动。
图1所示的传送器3从储料器30送入装在盒中的未处理基板，用未处理基板交替装置35从盒中一下把全部基板卡紧取出，从传送器提升机23接收基板，输送到传送器下降机24。如图1所示，传送器3在比基板输送装置RT1、RT2、RT3高的位置上被设置成与输送轨道4平行，其结构可以使基板输送到传送器下降机24。此外传送器3可以与输送轨道4分开单独动作。因此由于可以把从储料器来的未处理基板输送到开始的处理槽，基板输送装置RT1、RT2、RT3可以仅在处理槽之间输送基板。
下面对基板处理装置1的基板输送装置的动作进行说明。图4为表示基板处理装置1的基板输送装置RT1、RT2、RT3在输送轨道4上可以移动范围的图示。如图4所示，基板输送装置RT1可以从缓冲器6移动到最后的处理槽15。基板输送装置RT2可以从第1处理槽10移动到干燥槽20。基板输送装置RT3可以从夹头清洗槽9移动到处理后基板交替装置36。基板输送装置RT1和基板输送装置RT2具有从第1处理槽10到最后处理槽15的通用的动作范围。但是由于输送轨道4是共用的，基板输送装置RT1可以移动到基板输送装置RT2所在位置(第n的处理槽位置)的前面一个第n-1的处理槽位置。
此外在缓冲器6和第1处理槽10之间，设置有第1夹头清洗槽8。第1清洗槽8是清洗基板输送装置RT1的基板夹头部件5c的专用夹头清洗槽。
在最后处理槽15和干燥槽20之间，设置有第2夹头清洗槽9。第2清洗槽9是清洗基板输送装置RT2和基板输送装置RT3的基板夹头部件5c的专用夹头清洗槽。
一般基板输送装置RT1在第1夹头清洗槽8上备用，基板输送装置RT2在第2夹头清洗槽9上备用，基板输送装置RT3在处理后基板交替装置36上备用。
这样在3台基板输送装置RT1、RT2、RT3中只有1台动作的情况下，例如只有基板输送装置RT2动作，其他的基板输送装置RT1、RT3备用的情况下，移动范围可以从第1处理槽10到干燥槽20。在基板输送装置RT1、RT2同时动作的情况下，基板输送装置RT1可以移动到基板输送装置RT2的前面一个槽的位置。
下面对基板输送装置向处理槽装入基板和从处理槽取出基板并在处理槽之间移动进行说明。
用基板输送装置RT1向处理槽装入基板是用基板夹头部件5c夹持基板，夹持基板后使基板夹头部件5c提升到上死点，到达上死点后在输送轨道4上移动，在处理槽的正上方停止。此外处理槽打开上面的盖，使升降机提升到基板交接位置。基板输送装置RT1把基板夹头部件5c降到升降机的基板交接位置前，然后再以低速把基板夹头部件5c降到靠近升降机的基板交接位置2～5mm，夹持基板的状态下停止放置在升降机的动作。此时处理基板由基板夹头部件5c和升降机双方支撑。停止后打开基板夹头部件5c的前端，把基板完全交接给升降机。基板输送装置RT1使基板夹头部件5c提升到上死点。打开基板夹头部件5c前端后，用装在升降机上的有无处理基板传感器确认处理基板放置在升降机上，基板输送装置RT1的提升动作和升降机的下降动作同时进行，基板输送装置RT1提升动作完成后，用装在基板输送装置RT1上的有无处理基板传感器确认处理基板没有留在夹头部件5c上。升降机下降完成后关闭处理槽上的盖，进行基板的处理。
基板输送装置RT1、RT2把基板交接给升降机时，使基板夹头部件5c提升，到达上死点后在输送轨道4上移动，在处理槽的正上方停止，然后下降到升降机的基板交接位置之前，而采用本发明的基板处理装置的结构，基板输送装置RT1、RT2把基板向要交接的处理槽移动中，使基板夹头部件5c下降到升降机的基板交接位置之前，此外基板输送装置RT1、RT2在移动中也可以进行把升降机提升到基板交接位置。利用使基板输送装置和升降机的动作重叠，可以缩短输送基板的时间。
处理槽在基板处理完成后打开处理槽上面的盖，用升降机把基板提升到基板交接位置。基板输送装置RT1在基板夹头部件5c前端打开的状态下下降到基板交接位置，确认升降机上有无基板，基板在升降机上的情况下，进行夹持基板动作。然后基板输送装置RT1使基板夹头部件5c提升。此时用装在升降机上的有无处理基板传感器和装在基板输送装置RT1上的有无处理基板传感器确认夹持基板是否正常进行，提升到上死点。此外处理槽使升降机下降，关闭盖。此外装在基板输送装置RT2、RT3向处理槽装入基板和从处理槽取出基板，并在处理槽之间移动与基板输送装置RT1相同。
图5表示基板在上述的储料器、未处理基板交替装置、传送器、处理后基板交替装置等中的输送路径。如图5所示，把装在盒中的未处理基板装入储料器30中，用储料器30转送到未处理基板交替装置35，从盒中一下把全部基板卡紧取出，用传送器提升机23输送到传送器3，交接给传送器3。传送器3把基板输送到传送器下降机24，交给传送器下降机24。传送器下降机24边支撑基板边下降到缓冲器6的交接位置，把基板交给缓冲器6。
在输送轨道4上移动的基板输送装置RT1用缓冲器6一下把基板夹持，提升到上死点，到达上死点后移动到第1处理槽10的正上方。移动完成后下降到处理槽的基板交接位置，交给处理槽的升降机。升降机接收基板后下降，下降完成后在处理槽进行处理。处理完成后升降机提升到基板交接位置，交给基板输送装置RT1或基板输送装置RT2。以后都一样，用基板输送装置RT1或基板输送装置RT2把基板按顺序输送到处理槽进行处理。用干燥槽20完成干燥处理后的基板用基板输送装置RT3转送给处理后基板交替装置36，用处理后基板交替装置36把它装在盒内。把装在盒内的基板装入储料器30中，用储料器30交给下面的工序。
下面对基板处理装置1中的基板输送装置的控制进行说明。开始时进行基板处理装置1的处理条件、输送条件进行设定。基板处理装置1的处理条件、输送条件例如包括有在各处理槽的处理时间、处理液的种类、基板输送装置的输送时间、升降机的动作时间等。输入这些处理条件、输送条件后，成为包括利用装在基板处理装置1中的计算机的程序机(软件)控制基板输送装置处理的调度程序。用调度程序确定可各基板输送装置的动作时间。装在基板处理装置1中的计算机利用由程序机生成的调度程序数据，存储出现同时在多个处理槽输送基板情况下确定分担条件的基板输送分担处理条件。基板输送分担处理条件从缓冲器6到第1处理槽10的基板输送由基板输送装置RT1进行，从干燥槽20到向处理后基板交替装置36的基板输送由基板输送装置RT3进行，第n处理槽和小于n的处理槽同时进行基板输送，在第n处理槽的基板输送由基板输送装置RT2进行，小于n的处理槽的基板输送由基板输送装置RT1进行等。
图6为表示用程序机的基板处理装置1的控制程序制作的流程图。如图6所示，开始时用键盘等输入装置输入处理槽的设置数量、各处理槽中处理时间、处理液的种类、基板输送装置的输送时间、升降机动作时间等有关处理条件、输送条件的数据，或测定(训练)输送时间、升降机动作时间等(第S1步)。计算机以输入的数据为基础，制作处理的调度程序(第S2步)。调度程序从各处理槽的处理时间、处理液的种类的数据计算出把基板装入各处理槽的开始时间、取出时间。此外根据处理槽的处理液种类判断是否需要对基板处理装置的夹头部件进行清洗。这样确定全部处理槽中开始处理时间、处理终了时间、用基板输送装置把基板在各处理槽装入和取出的时间。
然后从基板输送装置的装入和取出的时间检查基板输送装置的动作是否重叠(第S3步)。基板输送装置的动作不重叠的情况下，转到第S8步。基板输送装置的动作重叠的情况下，转到第S5步(第S4步)，参照存储在存储器中的基板输送分担处理条件(第S5步)，检查基板输送装置RT1、RT2和RT3是否可以分担处理基板的输送。在可以分担处理的情况下，转到第S8步。不能分担处理的情况下转到第S7步(第S6步)，变更由调度程序制作的基板装入时间(第S7步)，转到第S3步。判断基板输送装置可以处理的情况下，对调度程序进行确定(第S8步)。把确定的调度程序数据转送到基板处理装置1的控制装置(第S9步)，基板处理装置1开始处理(第S10步)。这样的步骤把缓冲器6的基板用基板输送装置RT1输送到第1处理槽，开始进行处理。
图7所示的时刻图是以时间序列表示由程序机制作的基板处理装置1的控制程序在各处理槽中处理基板的图示。图7的基板输送装置RT1、RT2、RT3的方框表示输送动作，涂黑的方形表示在基板夹头部件在夹头清洗槽中的清洗动作。如图7所示，在同时出现输送基板的情况下，通过使基板输送装置RT1、RT2、RT3分担动作，按顺序没有延迟基板的输送。与只用1台基板输送装置相比，由于无须延迟把基板装入清洗槽，可以提高吞吐量。此外通过利用传送器输送未处理基板，由于基板输送装置仅对处理槽之间的基板进行输送，可以提高吞吐量。如上所述，本发明的基板处理装置和基板处理装置上的基板输送装置利用在同一轨道上设置多台基板输送装置，可以控制成在多个处理槽相互重复移动，可以使多个处理槽的基板输送同时进行。这样可以提高基板处理的吞吐量。
此外本发明的基板处理装置不增加占地面积，利用设置的专门进行提供未处理基板的传送器，由于与基板输送装置分别动作，可以把基板提供给缓冲器，可以提高基板处理的吞吐量。
权利要求
1.一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置由处理基板的处理槽、沿上述处理槽设置的输送轨道、在上述输送轨道上移动，输送交接基板的基板输送装置构成，在同一输送轨道上至少设置2个以上的上述基板输送装置，上述基板输送装置可以以多个处理槽作为相互可以移动的通用范围。
2.一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置由处理基板的处理槽、沿上述处理槽设置的输送轨道、在上述输送轨道上移动，输送交接基板的基板输送装置构成，在比上述基板输送装置高的位置与上述输送轨道平行设置输送未处理基板的传送器。
3.一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置由处理基板的处理槽、沿上述处理槽设置的输送轨道、以及在上述输送轨道上移动且输送交接基板的基板输送装置构成，在同一输送轨道上至少设置2个以上的上述基板输送装置，设置有以多个处理槽作为相互可以移动的通用范围进行工作的上述基板输送装置以及输送未处理基板的传送器，所述传送器在比所述基板输送装置高的位置上与所述输送轨道平行。
4.如权利要求1或3所述的基板处理装置，其特征在于，设置有作为进行清洗上述各基板输送装置中上述基板输送装置的基板夹头部件清洗手段的专用槽。
5.如权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，设置有从上述传送器接收未处理基板，使未处理基板下降到上述基板输送装置的交接位置的传送器下降机。
6.如权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，设置有使未处置的传送器下降机。
6.如权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，设置有使未处理基板提升，输送给上述传送器的传送器提升机。
7.如权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，设置有把未处理基板从未处理基板装入位置输送到上述传送器提升机的处理基板装入部件。
8.如权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，设置有从上述基板输送装置接收处理后基板，输送到基板取出位置的处理基板取出部件。
9.基板处理装置上的基板输送装置，其特征在于，该基板处理装置上的基板输送装置是输入处理条件、输送条件，以从上述处理条件、输送条件由程序机生成的调度程序数据为基础，进行基板输送装置的控制，在基板处理装置上的基板输送装置中，用由程序机生成的调度程序数据在同时在多个处理槽出现基板输送的情况下，参照基板输送分担处理条件，确定调度程序数据。
10.如权利要求9所述的基板处理装置上的基板输送装置，其特征在于，上述程序机从共同动作范围内的多个基板输送装置中选择进行把基板装入、取出处理槽动作的基板输送装置。
全文摘要
提供一种基板处理装置和在基板处理装置上的基板输送装置，基板处理装置由处理基板的处理槽、沿处理槽设置的输送路线、在输送路线上移动和输送基板的基板输送装置构成，不增加基板处理装置的占地面积，可以提高基板处理的吞吐量。设置有在同一路径上可以移动的至少2个以上的基板输送装置，输送基板的上述基板输送装置可以相互重叠地在多个处理槽移动。此外用由程序机生成的调度程序数据发生同时在多个处理槽输送基板的情况下，参照基板输送分担处理条件，确定调度程序数据。
文档编号H01L21/00GK1505108SQ20031011573
公开日2004年6月16日 申请日期2003年11月28日 优先权日2002年12月2日
发明者大霜努, 一, 福井亨, 板仓纯一, 树, 京谷直树 申请人:株式会社华祥