专利名称：一种贴片式全彩led元件的制作方法
技术领域：
本发明属于LED灯制作领域中的全彩屏幕用LED像素灯，具体涉及的是一种贴片式全彩LED元件的制作方法。
背景技术：
随着LED (发光二极管)灯技术的发展，LED不仅用于照明、背光等，还被广泛的做户外户内的全彩显示屏中的像素灯，而表面贴装器件(SMD)技术的LED灯由于其使用方便、可视角度大、像素间距小灯优点，在户外户内的全彩显示屏的使用中占用较大的份额。但由于传统的SMD LED的三个基色灯(红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片)的排列方式为品字型结构，同时，其使用的底部背景胶(材质为聚邻苯二甲酰胺， Polyphathalamide简称为PPA)的颜色也为纯白色的，所以用传统的SMD LED做成全彩显示屏不仅对比度低而且在不同角度观看显示屏会出现明显的色差。显示效果不佳。
发明内容
针对现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提供一种可以克服上述缺陷的，显示对比度高，并且在不同角度观看显示屏也不会出现明显的色差的贴片式全彩LED元件的制作方法。本发明解决其技术问题所采取的技术方案是一种贴片式全彩LED元件的制作方法，关键在于所述的制作方法包括下列步骤
1)制作全黑色的聚邻苯二甲酰胺；
2)将全黑色的聚邻苯二甲酰胺与金属支架(10)压铸成凹形承接座(1)；
3)将表面贴装类型的LED灯中的红光晶片(21)、绿光晶片(22)和蓝光晶片(23)采用绝缘胶水沿一直线方向依次粘贴固定在凹形承接座内；
4)将排列好的三色晶片焊接牢固；
5)进行封胶程序将环氧树脂和扩散粉搅拌均勻后填封在凹形承接座的凹槽内；
6)对封胶后的半成品进行固化烘烤。所述的步骤还包括
1) 对烘烤后的半成品进行分光分色； 2 ) 对分光分色后的半成品进行烘干烘烤。所述的步骤3)中的环氧树脂和扩散粉的混合比例为1 :0. 1 1 :0. 3，所述的扩散粉为二氧化硅。所述的聚邻苯二甲酰胺部分包裹在金属支架上，同时露出金属支架的四个触点所述的环氧树脂和二氧化硅扩散粉混合后进行真空脱泡。所述的步骤4)中的固化烘烤的温度为150摄氏度，时间为4. 5小时。所述的步骤5)中的烘干烘烤温度为80摄氏度，时间为M小时。本发明的贴片式全彩LED元件的制作方法采用黑色的聚邻苯二甲酰胺(PPA)材料作为底板材料，可显著提高显示的对比度，同时，采用在透光面的材料内加入二氧化硅扩散粉，提高了发出的光的扩散性，具有使灯色看起来更加柔和、混色效果更好、不同角度观看的时候无色差和具有高对比度的优点。
图1为本发明结构示意图。图2为本发明结构另一角度示意图。图3为本发明剖视结构示意图。
具体实施例方式
如图1至图3所示，一种贴片式全彩LED元件的制作方法，所述的制作方法包括下列步
骤
1)制作全黑色的聚邻苯二甲酰胺；
2)将全黑色的聚邻苯二甲酰胺与金属支架(10)压铸成凹形承接座(1)；
3)将表面贴装类型的LED灯中的红光晶片(21)、绿光晶片(22)和蓝光晶片(23)采用绝缘胶水沿一直线方向依次粘贴固定在凹形承接座内；
4)将排列好的三色晶片焊接牢固；
5)进行封胶程序将环氧树脂和扩散粉搅拌均勻后填封在凹形承接座的凹槽内；
6)对封胶后的半成品进行固化烘烤。7)对烘烤后的半成品进行分光分色； 8)对分光分色后的半成品进行烘干烘烤。上述的红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片也可以按其他的排列顺序，竖直方向成直线排列。所述的凹形承接座的外形为矩形或者正方形或者其他形状。其凹槽可为圆形或者方形或者菱形，所述的红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片可以按共负极也可以按共正极连接， 连接方法分别如图2和图3所示。所述的绝缘胶水为现有通用产品。竖直方向排列的三基色灯可保证从不同角度看的时候，产生的色差最小，特别的从两侧看的时候。所述的凹形承接座必须采用全黑色的聚邻苯二甲酰胺材料。全黑的聚邻苯二甲酰胺材料作为发光晶片的底部，可使LED元件在组装后具有较好的对比度。所述的步骤3)中的环氧树脂和扩散粉的混合比例为1 :0. 1 1 :0. 3，所述的扩散
粉为二氧化硅。所述的聚邻苯二甲酰胺为部分包裹在金属支架上，同时露出金属支架的四个触点角。四个触点角分别为公共极及三个灯体的一个正极或者负极。所述的环氧树脂和二氧化硅扩散粉混合后进行真空脱泡。真空脱泡所采用的负压设备为现有技术中的设备。所述的步骤4)中的固化烘烤的温度为150摄氏度，时间为4. 5小时。对环氧树脂和扩散粉混合而成的散光层进行烘烤成型。所述的步骤5)中的烘干烘烤温度为80摄氏度，时间为M小时。以去掉产品在前步骤的分光分色中，暴露在空气中的时候而吸收的水份。所述的凹形承接座的凹形内腔为圆形。当然，所述的凹形承接座的凹形内腔也可为矩形。
权利要求
1.一种贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的制作方法包括下列步骤1)制作全黑色的聚邻苯二甲酰胺；2)将全黑色的聚邻苯二甲酰胺与金属支架(10)压铸成凹形承接座(1)；3)将表面贴装类型的LED灯中的红光晶片(21)、绿光晶片(22)和蓝光晶片(23)采用绝缘胶水沿一直线方向依次粘贴固定在凹形承接座内；4)将排列好的三色晶片焊接牢固；5)进行封胶程序将环氧树脂和扩散粉搅拌均勻后填封在凹形承接座的凹槽内；6)对封胶后的半成品进行固化烘烤。
2.根据权利要求1所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步骤还包括1)对烘烤后的半成品进行分光分色；2)对分光分色后的半成品进行烘干烘烤。
3.根据权利要求2所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步骤3) 中的环氧树脂和扩散粉的混合比例为1 :0. 1 1 :0. 3，所述的扩散粉为二氧化硅。
4.根据权利要求3所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的聚邻苯二甲酰胺部分包裹在金属支架上，同时露出金属支架的四个触点角。
5.根据权利要求3所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的环氧树脂和二氧化硅扩散粉混合后进行真空脱泡。
6.根据权利要求5所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步骤4) 中的固化烘烤的温度为150摄氏度，时间为4. 5小时。
7.根据权利要求6所述的贴片式全彩LED元件的制作方法，其特征在于所述的步骤5) 中的烘干烘烤温度为80摄氏度，时间为M小时。
全文摘要
一种贴片式全彩LED元件的制作方法，本方法采用全黑色的聚邻苯二甲酰胺材料作为底板材料，可显著提高显示的对比度，同时，采用在透光面的材料内加入二氧化硅扩散粉，提高了发出的光的扩散性，具有使灯色看起来更加柔和、混色效果更好、不同角度观看的时候无色差和及具有高对比度的优点。
文档编号H01L33/00GK102394265SQ201110393350
公开日2012年3月28日 申请日期2011年12月1日 优先权日2011年12月1日
发明者张尚胜, 马腾讯, 马钦训 申请人:广东粤华新光电科技有限公司