电连接器组件的制作方法

文档序号:7130571阅读:83来源:国知局
专利名称:电连接器组件的制作方法
技术领域
电连接器组件技术领域[0001]本实用新型有关一种电连接器组件,尤指一种具有挠性导线的电连接器组件。
背景技术
[0002]随着科技的日新月异,已经研发出许多种类的电连接器组件,用以在电子组件与电路板之间产生电性连接。为了减少电连接器组件所占据的底面积且同时增加电连接器的数量,业界研发出一种“堆栈型”电连接器组件,其中多个电连接器呈上下堆栈的方式配置。[0003]根据目前现有的技术水平,堆栈型电连接器组件中位于下方的电连接器,其导电接脚可以很短的距离直接朝下电性插接至一外部电路板。相较之下,堆栈型电连接器组件中位于较上方的电连接器,其导电接脚则必须以较长的距离朝后朝下弯折而电性插接至该外部电路板。[0004]然而,由于导电接脚以导电性高的金属材料制成而具有一定的刚性。所以在实际制作时,必须使用一治具才能将上方电连接器的导电接脚制作出正确的延伸长度与弯折距离。由于每种电连接器的导电接脚的数量与长度都不同,所以也必须对应设计出不同的治具,如此一来必增加制作的复杂性与成本。[0005]另外,金属制的导电接脚不具有挠性,所以在导电接脚与外部电路板的脚孔之间必须精确对齐,不容许产生误差,如此一来,一旦导电接脚弯折的角度或位置有所偏差,则会影响整个电连接器组件的合格率。[0006]另一方面,由于已知的金属制导电接脚缺乏挠性,所以一旦电连接器组件受到外力撞击或震动时,很可能发生导电接脚断裂的问题。而且,金属制的导电接脚也会遭遇到电磁干扰(EMI)的问题,所以必须在导电接脚的外部盖上一金属屏蔽壳体,以降低电磁波对导电接脚的干扰。实用新型内容[0007]有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种电连接器组件,其易于制造、免治具, 且降低成本;而且其组装 弹性大且不易断裂,同时又可降低电磁干扰。[0008]为了达成上述目的,本实用新型提供一种电连接器组件,其电性组接至一外部电路板上,所述电连接器组件包括[0009]一绝缘本体;[0010]一第一连接器模组,其设置于所述绝缘本体内且电性连接至所述外部电路板;[0011]至少一第二连接器模组,其设置于所述绝缘本体内且位于所述第一连接器模组的上方;以及[0012]一挠性导线,其二端分别电性连接至所述第二连接器模组与所述外部电路板。[0013]作为优选方案,其中所述挠性导线为一软性排线,且其具有一挠性绝缘披覆层及位于所述挠性绝缘披覆层内部的多个芯线。[0014]作为优选方案,其中所述挠性导线为一电气缆线,且其具有一挠性绝缘披覆层及位于所述挠性绝缘披覆层内部的多个芯线。[0015]作为优选方案,其中所述绝缘本体呈H型而具有一水平隔板,所述水平隔板将绝缘本体分隔成位于其下方的一第一容置空间及位于其上方的一第二容置空间,所述第一连接器模组设置于第一容置空间内,而所述第二连接器模组则设置于第二容置空间内。[0016]作为优选方案,其中所述第二连接器模组包括一金属壳体、一内部电路板及一端子组,所述金属壳体具有一前端插孔,且金属壳体的二侧朝下延伸出多个固定脚,并固定至所述内部电路板的插孔内,而金属壳体的底部朝下凸伸出多个导电端子,并电性连接至所述内部电路板的导接层内,且内部电路板搁置于所述水平隔板上。[0017]作为优选方案,其中所述挠性导线的一端以所述端子组与所述外部电路板电性连接。[0018]作为优选方案,其中所述绝缘本体覆盖有一保护盖,所述保护盖覆盖并保护所述挠性导线及绝缘本体内部的电子组件。[0019]相较于现有技术,本实用新型具有以下功效[0020]根据本实用新型的电连接器组件,第二连接器模组位于第一连接器模组的上方, 且第二连接器模组通过一挠性导线而电性连接至外部电路板,以取代传统的金属制导电接脚。挠性导线可为一软性排线(Flexible Flat Cable7FFC )或一般的电气缆线,所以在将第二连接器模组电性连接至外部电路板时,不需要利用治具就可以轻易制作出具有不同导电端子数量的挠性导线,故能大幅降低制作成本且简化制程;[0021]另外,挠性导线所具有的挠性可以大幅降低第二连接器模组与外部电路板之间的位置精确性要求,而简化组装过程并增加整个电连接器组件的合格率。而且,挠性导线能够吸收外部冲击或震动,减少导电端子断裂的机率;[0022]另外,不论是软性排线或一般电气缆线,其表面都具有一绝缘披覆层,故亦同时解决电磁干扰的问题。·
[0023]图1为本实用新型的局部分解立体图;[0024]图2为本实用新型的局部组合立体图;[0025]图3为本实用新型的分解立体图;[0026]图4为本实用新型的组合立体图之一;[0027]图5为本实用新型的组合立体图之二 ;[0028]图6为本实用新型另一实施例的分解立体图;[0029]图7为本实用新型另一实施例的组合立体图。[0030]主要组件符号说明[0031]1-电连接器组件;10 -绝缘本体;11-水平隔板;12-保护盖;[0032]20-第一连接器模组;21_连接器;22_连接器;[0033]30-第二连接器模组;31_金属壳体;311_前端插孔;312_固定脚;313_导电端子;32_内部电路板;321-插孔;322-导接层;323_连接端子;33_端子组;331_导接板; 3311-连接端子;332-连接端子;333_接地端子;[0034]40-挠性导线;40’ -挠性导线;41_绝缘披覆层;41’ -绝缘披覆层;42’ -接地线;421-金手指;422-金手指;[0035]Zl-第一容置空间;Z2-第二容置空间。
具体实施方式
[0036]有关本实用新型的详细说明及技术内容,将配合附图说明如下,然而附图仅作为说明之用,并非用于限制本实用新型。[0037]请参考图1至图5,本实用新型提供一种电连接器组件1,用以电性组接至一外部电路板(未显示)上。虽然在本实用新型的附图中并未绘出外部电路板,但本领域的普通技术人员均能轻易了解这一点。[0038]本实用新型的电连接器组件I包括;一绝缘本体10、一第一连接器模组20、至少一第二连接器模组30及一挠性导线40。[0039]如图3所示,绝缘本体10大致呈H型而具有一水平隔板11,此水平隔板11将绝缘本体10分隔成位于下方的第一容置空间Zl及位于上方的第二容置空间Z2,第一连接器模组20设置于第一容置空间Zl内,而第二连接器模组30则设置在第二容置空间Z2内,因此第二连接器模组30设置于绝缘本体10内且位于第一连接器模组20的上方。[0040]在本实用新型的实施例中,第一连接器模组20具有上下堆栈的连接器21与连接器22,但本实用新型并未局限于此。第一连接器模组20也可以只具有一个连接器。第一连接器模组20中的连接器21与连接器22以已知方式电性连接至外部电路板,其结构与电性连接方式均非本实用新型的技术特征,故省略其相关说明,以免赘述。[0041]如图1与图2所不,第二连接器模组30包括一金属壳体31、一内部电路板32及一端子组33。[0042]金属壳体31具有一前端插孔311,用以供对应的公连接器(未显示)插入。金属壳体31的二侧朝下延伸出多个固定脚312,用以固定至内部电路板32的插孔321上。金属壳体31的底部朝下凸伸出多个导电端子313,用以电性连接至内部电路板32的导接层322 内。内部电路板32搁置于绝缘本体10的水平隔板11上,内部电路板32的后端设有多个连接端子323 (俗称“金手指”)。[0044]在图1所示的实施例中,挠性导线40为一软性排线(Flexible Flat Cable, FFC ),软性排线具有一绝缘披覆层41及布设于该绝缘披覆层内的多个芯线,软性排线40的二端则分别制作成金手指421与金手指422,用以电性连接至内部电路板32及端子组33的一导接板331 —端上的连接端子332与连接端子3311。导接板331的另一端则与端子组33 相互电性组接。通过软性排线40,并搭配导接板331与端子组33,就可以使第二连接器模组30电性连接至外部电路板。[0045]再次参考图3,当第二连接器模组30完成电性组接之后,可以在绝缘本体10的上方与后侧选择性地覆盖上一保护盖12,借此保护软性排线40及内部的电子组件。[0046]参考图6与图7,其显示本实用新型的另一实施例,本实施例与前一个实施例的差异在于挠性导线40’是一般的电气缆线,其具有一绝缘披覆层41’及位于该绝缘披覆层 41’内的多个芯线(未绘出),这些导线的二端分别电性连接第二连接器模组30内部的导电端子及端子组33内的连接端子332,借此使第二连接器模组30电性连接至外部电路板。电气缆线40’也可以分支出二条接地线42’,而直接电性连接至端子组33的接地端子333 上。[0047]类似地,当第二连接器模组30完成电性组接之后,可以在绝缘本体10的上方与后侧选择性地覆盖上一保护盖12,借此保护电气缆线40’及内部的电子组件。[0048]虽然在本实用新型的实施例中,第二连接器模组30仅显示具有一个连接器,但本实用新型并未局限于此。第二连接器模组30也可以具有二个以上的连接器,且每一连接器均以挠性导线电性连接至外部电路板。[0049]相较于现有技术,本实用新型具有以下功效[0050]根据本实用新型的电连接器组件I,第二连接器模组30位于第一连接器模组20的上方,且第二连接器模组30通过一挠性导线40而电性连接至外部电路板,以取代传统的金属制导电接脚。挠性导线40可为一软性排线或电气缆线,所以在将第二连接器模组30电性连接至外部电路板时,不需要利用治具就可以轻易制作出具有不同导电端子数量的挠性导线40,故能大幅降低制作成本且简化制程。[0051]另外,挠性导线40所具有的挠性可以大幅降低第二连接器模组30与外部电路板之间的位置精确性要求,而简化组装过程并增加整个电连接器组件I的合格率。而且,挠性导线40能够吸收外部冲击或震动,减少导电端子断裂的机率。[0052]另外,不论是软性排线或一般电气缆线,其表面都具有一绝缘包覆层,故亦同时解决电磁干扰的问题。[0053]以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例,并非用以限制本实用新型,本实用新型的所有 范围应以权利要求书的内容为准,凡与本实用新型专利精神具有类似变化的实施例,皆应包含于本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种电连接器组件,其电性组接至一外部电路板上,其特征在于,所述电连接器组件包括一绝缘本体;一第一连接器模组,其设置于所述绝缘本体内且电性连接至所述外部电路板;至少一第二连接器模组,其设置于所述绝缘本体内且位于所述第一连接器模组的上方;以及一挠性导线,其二端分别电性连接至所述第二连接器模组与所述外部电路板。
2.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于,所述挠性导线为一软性排线,且其具有一挠性绝缘披覆层及位于所述挠性绝缘披覆层内部的多个芯线。
3.如权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于,所述挠性导线为一电气缆线,且其具有一挠性绝缘披覆层及位于所述挠性绝缘披覆层内部的多个芯线。
4.如权利要求2或3所述的电连接器组件,其特征在于,所述绝缘本体呈H型而具有一水平隔板,所述水平隔板将绝缘本体分隔成位于其下方的一第一容置空间及位于其上方的一第二容置空间,所述第一连接器模组设置于第一容置空间内,而所述第二连接器模组则设置于第二容置空间内。
5.如权利要求4所述的电连接器组件,其特征在于,所述第二连接器模组包括一金属壳体、一内部电路板及一端子组,所述金属壳体具有一前端插孔,且金属壳体的二侧朝下延伸出多个固定脚,并固定至所述内部电路板的插孔内,而金属壳体的底部朝下凸伸出多个导电端子,并电性连接至所述内部电路板的导接层内,且内部电路板搁置于所述水平隔板上。
6.如权利要求5所述的电连接器组件,其特征在于,所述挠性导线的一端以所述端子组与所述外部电路板电性连接。
7.如权利要求6所述的电连接器组件,其特征在于,所述绝缘本体覆盖有一保护盖,所述保护盖覆盖并保护所述挠性导线及绝缘本体内部的电子组件。
专利摘要本实用新型涉及一种电连接器组件,其电性组接至一外部电路板上,包括绝缘本体、第一连接器模组、第二连接器模组及一挠性导线;所述第一连接器模组设置于绝缘本体内且电性连接至外部电路板;所述第二连接器模组设置于绝缘本体内且位于第一连接器模组上方;所述挠性导线的二端分别电性连接至第二连接器模组与外部电路板。本实用新型所提供的电连接器组件,通过设置挠性导线以取代传统金属制导电接脚,达到易于制造等功效,同时又可降低电磁干扰。
文档编号H01B7/04GK202856038SQ201220443769
公开日2013年4月3日 申请日期2012年8月31日 优先权日2012年8月31日
发明者张乃千 申请人:张乃千
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