专利名称：新型封装二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及发光二极管的封装结构。
背景技术：
二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。一般来讲，晶体二极管是一个由P型半导体和η型半导体烧结形成的ρ-η结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于Ρ-η结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。LED (发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。现有的发光二极管封装后造成亮度降低，进而使二极管发光效率低。
实用新型内容本实用新型提供新型封装二极管，本实用新型解决了现有的发光二极管封装后造成亮度降低，进而使二极管发光效率低的问题。为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案:新型封装二极管，包括底座3、发光二极管的晶片I和引线端子2，晶片I连接引线端子2 ;在底座3下面设置有反光镜5，反光镜5为向上凹的弧形面；晶片I封装于透明的环氧树脂封装体4内部，环氧树脂封装体4外表为圆球形，晶片I位于环氧树脂封装体4内圆心位置，环氧树脂封装体4位于反光镜5中心线的正下方，环氧树脂封装体4与底座3固定连接，引线端子2从底座3上面引出。所述环氧树脂封装体4的直径为3-6毫米；所述反光镜5的曲率半径为7-12毫米。优选的是:所述环氧树脂封装体4的直径为4-5毫米；所述反光镜5的曲率半径为9-10毫米。本实用新型的优点:由于设置有反光镜，而且环氧树脂封装体为圆球形结构，因此大大提闻了发光二极管的売度，进而提闻了发光二极管的发光效率。
图1是本实用新型结构示意图。图中符号说明:晶片1、引线端子2、底座3、环氧树脂封装体4、反光镜5。
具体实施方式
下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。如图1所示，新型封装二极管，包括底座3、发光二极管的晶片I和引线端子2，晶片I连接引线端子2 ;在底座3下面设置有反光镜5，反光镜5为向上凹的弧形面；晶片I封装于透明的环氧树脂封装体4内部，环氧树脂封装体4外表为圆球形，晶片I位于环氧树脂封装体4内圆心位置，环氧树脂封装体4位于反光镜5中心线的正下方，环氧树脂封装体4与底座3固定连接，引线端子2从底座3上面引出。所述环氧树脂封装体4的直径为4.6毫米；所述反光镜5的曲率半径为9.8毫米。底座3为非导电材料制成。最后应说明的是:显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化 或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.新型封装二极管，包括底座(3)、发光二极管的晶片(I)和引线端子(2)，晶片(I)连接引线端子(2);其特征在于，在底座(3)下面设置有反光镜(5)，反光镜(5)为向上凹的弧形面；晶片(I)封装于透明的环氧树脂封装体(4)内部，环氧树脂封装体(4)外表为圆球形，晶片(I)位于环氧树脂封装体(4)内圆心位置，环氧树脂封装体(4)位于反光镜(5)中心线的正下方，环氧树脂封装体(4)与底座(3)固定连接，引线端子(2)从底座(3)上面引出。
2.如权利要求1所述新型封装二极管，其特征在于，所述环氧树脂封装体(4)的直径为3-6毫米；所述反光镜(5)的曲率半径为7-12毫米。
3.如权利要求1所述新型封装二极管，其特征在于，所述环氧树脂封装体(4)的直径为4-5毫米；所述反光镜(5)的曲率半径 为9-10毫米。
专利摘要本实用新型公开了新型封装二极管，涉及二极管技术领域，具体涉及发光二极管的封装结构。包括底座(3)、发光二极管的晶片(1)和引线端子(2),晶片(1)连接引线端子(2)；在底座(3)下面设置有反光镜(5),反光镜(5)为向上凹的弧形面；晶片(1)封装于透明的环氧树脂封装体(4)内部，环氧树脂封装体(4)外表为圆球形，晶片(1)位于环氧树脂封装体(4)内圆心位置，环氧树脂封装体(4)位于反光镜(5)中心线的正下方，环氧树脂封装体(4)与底座(3)固定连接，引线端子(2)从底座(3)上面引出。本实用新型解决了现有的发光二极管封装后造成亮度降低，进而使二极管发光效率低的问题。
文档编号H01L33/60GK203085647SQ20132004482
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月28日 优先权日2013年1月28日
发明者何景瓷 申请人:何景瓷