一种led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装结构，一种LED封装结构，包括基座(1)、LED芯片(2)，其所述基座(1)上有绝缘层(3)，绝缘层上由于高导热金属层(4)；所述基座上安装有光学透镜(5)，光学透镜(5)内固定有荧光粉层，光学透镜(5)为高透光玻璃罩，高导热金属层(4)为高导热铜底板或合金铜底板，LED芯片(2)至少为3个，基座(1)为陶瓷制成。本实用新型提供一种新型LED封装结构，在封装上进行改进，从而解决了不易防静电集成，提高了显示质量，提高观看者观看效果。
【专利说明】一种LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构。
[0002]【背景技术】
[0003]随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，而现有LED基座存在不易实现防静电集成的问题，从而影响观看者观看效果下降。
[0004]实用新型内容
[0005]为了克服上述现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种新型LED封装结构，在封装上进行改进，从而解决了不易防静电集成，提高了显示质量，提高观看者观看效果。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0007]一种LED封装结构，包括基座(I)、LED芯片(2)，其所述基座(I)上有绝缘层(3)，绝缘层上覆盖有高导热金属层(4);所述基座上安装有光学透镜(5)，光学透镜(5)内覆着有突光粉层。
[0008]进一步所述的LED封装结构，所述光学透镜(5)为高透光玻璃罩。
[0009]进一步所述的LED封装结构，所述高导热金属层(4)为高导热铜底板或合金铜底板。
[0010]进一步所述的LED封装结构，所述LED芯片(2)至少为3个。
[0011]进一步所述的LED封装结构，所述基座(I)为陶瓷制成。
[0012]本实用新型的有益效果:本实用新型做工简单，通过陶瓷基座，绝缘层等配合，使得原有缺点不易防静电集成得以解决，而在绝缘层上加设金属层可以使得本实用新型在不会因为防静电功率下降，光学透镜有效的解决了显示质量，进一步提高其观看效果。
[0013]【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型实施例所述的LED封装灯具结构侧面示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
[0016]如图1所示，种LED封装结构，包括基座(I)、LED芯片(2)，其所述基座(I)上有绝缘层(3)，绝缘层上由于高导热金属层(4);所述基座上安装有光学透镜(5)，光学透镜
(5)内固定有荧光粉层，所述基座采用陶瓷材料制成，而绝缘层选择热固性材料，通常达到350°高温而不变形和脆裂，热固性材料可选用环氧数值，硅胶或硅树脂等，有效的防止了静电高导热金属层(4)则选择为高导热铜底板或合金铜底板，保证了其工作的效果；所述光学透镜(5)为高透光玻璃罩从而在防静电的效果上提高观看者的质量，LED芯片至少为三篇，通过银胶粘结与高导热金属层(4)。
[0017]本实用新型不局限于上述最佳事实方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出各种形式产品，在不脱离本实用新型精神和范围的前提本实用新型还回有改进与变化，这些改进与变化都落入要求保护的本实用新型范围内。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，包括基座(I)、LED芯片(2)，其特征在于:所述基座(I)上有绝缘层(3)，绝缘层上覆盖有高导热金属层(4);所述基座上安装有光学透镜(5)，光学透镜(5)内覆着有荧光粉层。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述光学透镜(5)为高透光玻璃罩。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述高导热金属层(4)为高导热铜底板或合金铜底板。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述LED芯片(2)至少为3个。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述基座(I)为陶瓷制成。
【文档编号】H01L33/64GK203674254SQ201320384672
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2013年6月27日
【发明者】冯祥林 申请人:繁昌县奉祥光电科技有限公司