一种led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于半导体光源LED封装【技术领域】，尤其涉及一种LED封装结构，包括支架、LED晶片、荧光胶、透镜、基板和电极，基板和电极分别设置于支架，LED晶片固定设置于基板且与电极连接，LED晶片的周围设置有全包围的第一围挡，荧光胶涂覆于LED晶片的表面，支架设置有第二围挡，透镜通过第二围档的阻流成型盖接于支架。第一围挡的设置使得在LED晶片的表面涂履荧光胶时节约用量，LED晶片通过荧光胶激发白光，透镜通过第二围挡阻流成型，这样既提高LED光效及改善发光角度，且光斑均匀一致；相对于现有技术类似结构LED，所需生产设备减少、良率/自动化皆有大幅度提升、成本降低。
【专利说明】一种LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体光源LED封装【技术领域】，尤其涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而在LED封装的技术改进方面也越来越受到关注，如图1所示，现有的LED封装结构包括基材11、LED晶片12、导线13和封装胶14。所述LED晶片12固定于所述基材11，所述LED晶片12通过所述导线13连接导通，封装胶14覆盖LED晶片12且填满支架胶杯。上述的结构存在以下问题:1、LED晶片发出的光利用率低；2、荧光粉用量多，3、光斑一致性差，二次光学设计局限性大、如配透镜或反光杯黄斑严重。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于:针对现有技术的不足，而提供一种LED封装结构，本实用新型第一围挡的设置节约了荧光胶的使用量，LED晶片通过涂履的荧光胶激发白光，透镜通过第二围档阻流成型盖接于支架，提高了 LED晶片的光效利用率及封装效率；而且所需生产设备减少、良率/自动化皆有大幅度提升、成本降低。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种LED封装结构，包括支架、LED晶片、荧光胶、透镜、金线，基板和电极分别设置于所述支架，所述LED晶片固定设置于所述基板且与所述电极连接，所述LED晶片的周围设置有全包围的第一围挡，所述荧光胶涂覆于所述LED晶片的表面，所述支架设置有第二围挡，所述透镜通过第二围档的阻流成型盖接于所述支架。通过第一围挡的设计，节约了荧光胶的使用量，LED晶片通过涂履的荧光胶激发白光，提高了 LED晶片的光效及改善发光角度，且光斑均匀一致。
[0005]作为本实用新型所述的LED封装结构的一种改进，所述LED晶片使用固定胶或共晶方式固定于所述基板。
[0006]作为本实用新型所述的LED封装结构的一种改进，所述电极包括正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别设置于所述基板，所述正电极与所述LED晶片电连接，所述负电极通过金线与所述LED晶片电连接。
[0007]作为本实用新型所述的LED封装结构的一种改进，所述电极包括正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别设置于所述基板，且所述正电极和所述负电极均通过金线与所述LED晶片电连接。
[0008]作为本实用新型所述的LED封装结构的一种改进，所述透镜设置为透明的圆弧结构。
[0009]上述LED封装结构的封装方法，包括以下步骤:第一步、将电极设置在所述支架的底部，然后在基板上设置全包围的第一围挡；第二步、将LED晶片固定于第一围档内，所述LED晶片与所述电极电连接，通过点胶机将荧光胶均匀地涂覆在所述第一围挡内的LED晶片的表面；然后透镜通过第二围档的阻流成型盖接于支架。
[0010]相对于现有技术，本实用新型的封装方法简单实用，便于实现工业化生产，而且使用少量的荧光胶就可达到激发白光目的，节约了荧光胶用量，设置了透明的透镜，改善LED的发光角度，提高发光效率及光斑均匀性。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为现有技术的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型实施例1的结构示意图。
[0013]图3为本实用新型实施例1的俯视图。
[0014]图4为本实用新型实施例1的正视图。
[0015]图5为本实用新型实施例2的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型及其有益效果进行详细说明，但本实用新型的实施例不限于此。
[0017]实施例1，如图2?4所示，一种LED封装结构，包括支架1、LED晶片2、荧光胶3、透镜4、基板5和电极6,基板5和电极6分别设置于支架I, LED晶片2固定设置于基板5且与电极6电连接，LED晶片2的周围设置有全包围的第一围挡7，荧光胶3涂覆于LED晶片2的表面，支架I设置有第二围挡9，透镜4通过第二围档9的阻流成型盖接于支架1，第二围挡9主要用于盖接透镜4时进行阻流作用，且透镜4设置为透明的圆弧结构，提高了 LED晶片2的发光效率及光斑均匀性。在LED晶片2的表面涂覆荧光胶3时，荧光胶3不会溢出第一围挡7，这样节省了荧光胶3的用量，而且可以通过荧光胶3激发出白光。
[0018]优选的，电极6包括正电极和负电极,正电极和负电极设置于所述基板5,正电极与LED晶片2电连接，负电极通过金线8与LED晶片2电连接。
[0019]荧光胶3为液体硅橡胶、环氧树脂胶和硅树脂中的至少一种。优选为双组份加成型加温硫化液体硅橡胶，这种硅橡胶透明性好、柔软、弹性好、热氧化稳定性好、电绝缘性能优异、耐潮、防水、防锈、耐寒、耐臭氧和耐候性能卓越，即使在长时间的高温状态下也不会黄变。
[0020]优选的，基板5由金属架构与塑料混合组成，基板5包括有绝缘层，绝缘层是基板5最核心的技术，主要起到粘接、绝缘和成型的功能。基板5的绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
[0021]实施例2，如图5所示，与实施例1不同的是:本实施例的电极6包括正电极和负电极，正电极和负电极分别设置于基板5，正电极和负电极均通过金线8与LED晶片2电连接。
[0022]其它的结构与实施例1的结构相同，这里不再赘述。
[0023]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的【具体实施方式】，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了 一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，其特征在于:包括支架、LED晶片、荧光胶、透镜、基板和电极，所述基板和所述电极分别设置于所述支架，所述LED晶片固定设置于所述基板且与所述电极电连接，所述LED晶片的周围设置有全包围的第一围挡，所述荧光胶涂覆于所述LED晶片的表面，所述支架设置有第二围挡，所述透镜通过第二围档的阻流成型盖接于所述支架。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述LED晶片固定胶或共晶方式固定于所述基板。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于:所述电极包括正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别设置于所述基板，所述正电极与所述LED晶片电连接，所述负电极通过金线与所述LED晶片电连接。
4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于:所述电极包括正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别设置于所述基板，且所述正电极和所述负电极均通过金线与所述LED晶片电极连接。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述透镜设置为透明的圆弧结构。
【文档编号】H01L33/58GK203644817SQ201320866058
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日
【发明者】安庆有, 刘明剑 申请人:东莞市港照照明科技有限公司