具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器的制造方法
【专利摘要】一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，供设置于一电路板，并导接至一导电机壳。连接器包括一个介电本体、多根导电端子、一个导电壳体、一段金属弹片。该导电端子系埋设于该介电本体中，并供焊接至上述电路板，而该导电壳体系包覆设置于该介电本体外侧，最后由该金属弹片设置于该导电壳体之上。该金属弹片又包括一段平坦段及舌片段，该平坦段系由一个基部及至少一个延伸自该基部的舌根部所构成。舌根部延伸出上述舌片段，舌片段远离该导电壳体处形成一个弹性受压部，供受压导接至上述导电机壳。据此创作，本案结构得以弹性应用于不同规格尺寸的连接器。
【专利说明】具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器
【技术领域】
[0001]—种防串扰(crosstalk)的连接器,尤其指一种针对高频讯号之具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器。
【背景技术】
[0002]电子产业近年来一大趋势为电子产品小型化，为方便携带，其中如笔电、平板电脑及智慧手机，常因体积窄化导致内部空间减缩，使内部的电子元件彼此紧邻；从而衍生出电磁干扰EMI (ElectroMagnetic Interference)的问题。例如两个邻近的USB连接器，其中一个插接有无线滑鼠的讯号收发器，另一个则连接一个外接硬碟。当外接硬碟藉由USB连接器传输大量资讯时，高频电讯号经USB连接器串接至相邻的USB连接器，杂讯提高造成无线滑鼠的讯杂比降低，进而影响到无线滑鼠的讯号传输，使电脑无法准确捕捉执行滑鼠端的指令。
[0003]上述串扰的情形，在电子产品小型化情况下益形严重，由于可以装设连接器的面宽缩减，相邻的连接器设置间隔被侷限，若不能解决相邻连接器间的电磁干扰，则电子装置的可靠度将随之降低。相对地，若能确保连接器和电脑或手机等电子装置的导接，让整体机壳作为连接器的接地，就能吸纳高频的电磁振荡，以机壳作为连接器的腹地，增强屏蔽效果而避免电子元件之间发生电磁干扰。
[0004]现有技术着重于增加形变结构，如图1所示，连接器的金属壳体210朝向上方弯折延伸出一段连结部310，连结部310中则左右对称地各切割有一道Cl状的开口 311，并且将弹性部320弯折定型，使得两个弹性部320由连接部310的平面翘曲，构成一个突出的挠性舌片，使得连接器焊接至电路板上时，弹性部320可以挠性接触电子产品的壳体，将连接器与电子产品机壳完全导通，达成接地的效果。
[0005]由于上述连结部与弹性部均系延伸自金属壳体上方侧，厚度与金属壳体相等，一旦所选用的金属片较厚而不易弯折，一方面使得上述结构难以顺利成形；另方面，即使勉强成形，弹性部也难以弹性退让，不仅无法确保与机壳的良好导电接触，亦可能使得机壳无法紧密盖合，造成更严重的电磁干扰进出。
[0006]另外如图2所示，该既有技术揭露一种在连接器外套接有盒状包覆构造的方案。包覆构造20包括一片弯折成形的本体(未标号)、以及由前述本体的一侧缘延伸弯折而成的多个弹片26，由于包覆构造20的本体部分是依照连接器的结构尺寸弯折成形，使包覆构造20可完全密合地穿套至连接器外侧。
[0007]其缺点在于:包覆构造的大小、长宽、弯折角度完全依照特定连接器尺寸订制，应用全无任何弹性，无法临时套接至其他规格连接器。因此，无论备料或制成产品的存放与使用，都必须预先计算妥当。一旦需求减少，将造成浪费，使得成本无谓增加；反之，临时要追加产量时又难以立即因应，将会造成延宕。
[0008]再者，将包覆构造套接至连接器外侧需要较佳的精密度，在穿套过程中稍有偏差，就会造成包覆构造的结构扭曲，使得产品良率无谓降低，加工成本提高。尤其，该种设计需藉由多面包覆，例如连续三面至四面的弯折结构才能稳固夹制连接器，而实际接触电子产品的壳体以便传导者，通常只需一面，也意味着不必要的材料浪费，使得此方案同步带来众多负面效果。
[0009]上述各种改良版的连接器，分别具有成本高、难以组装至电子产品、各部件特异化而转用弹性低、组合制造良率偏低及浪费资源等问题。本创作系同步完善上述诸多问题，揭露一种多元应用于各型号、各尺寸连接器的金属弹片，其不仅可挠性较高而使连接器易于组装、并且结构简单、耗用材料少、应用弹性大、成本较低，尤其节省组装至连接器的加工精度需求与时间的耗费。
【发明内容】
[0010]本创作之一目的在提供一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，其预防外部电磁干扰的结构简单、可多元应用于各型号的连接器。
[0011]本创作之另一目的在提供一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，易于制造且降低加工成本。
[0012]本创作之再一目的在提供一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，由于组装便捷、使其制造良率有效提闻。
[0013]本创作为一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，供设置于一电路板，并导接至一导电机壳，该连接器包括:一介电本体；多根埋设于介电本体中的导电端子，供焊接至上述电路板；一包覆设置于该介电本体外侧的导电壳体；及一设置于该导电壳体上的金属弹片，该金属弹片系由一段平坦段及至少一舌片段组合而成；其中，该段平坦段系由一基部及至少一个延伸自该基部的舌根部所构成，且该基部系供连接至该导电壳体，以及该基部及前述舌根部系共平面；及上述至少一舌片段，系由前述至少一舌根部弯折延伸，且上述至少一舌片段形成有一个远离该导电壳体的弹性受压部，供受压导接至上述导电机壳。
[0014]本案所揭露具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，藉由在导电壳体上设置金属弹片，且金属弹片可以完全依照导电壳体的宽窄需求，由基部剪断，从而配合安装至不同尺寸规格的导电壳体上使用，甚至在同一连接器的多个表面安装，提升使用弹性；由于金属弹片与导电壳体分开制造，金属弹片的弹性可以确保，使得安装有金属弹片后的导电壳体得以顺利导接至导电机壳，完成良好的接地效果。金属弹片的宽度可依需求宽窄自行修剪，不需准备多种规格产品，备料及制造成本因而降低；尤其，本案只需于关键处装设金属弹片，节省不必要的材料浪费，从而达成上述改良。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为先前技术的立体图。
[0016]图2为先前技术包覆构造的立体图。
[0017]图3为本创作第一实施例高清晰度多媒体介面连接器的立体图，系说明导电壳体与金属弹片之结构。
[0018]图4为本创作第一实施例的正面图，系说明金属弹片点焊结合至导电壳体之情形。[0019]图5为本创作第一实施例金属弹片的立体图，系说明舌片段弯折延伸，及平坦段位于一平坦表面的状态。
[0020]图6为第一实施例金属弹片的俯视图，系说明舌根部、延伸而出的舌片段、弹性受压部相互的结构关系。
[0021]图7为第二实施例的立体图，系说明金属弹片透过一层导电黏着层黏着连接至安装壁上。
[0022]图8为第二实施例的侧视图，系说明金属弹片与安装壁的连结关系。
【具体实施方式】
[0023]本案第一较佳实施例，请一并参考图3至图6，是以高清晰度多媒体介面连接器(HDMI)为例,系供设置于一个电路板上,包括一个导电壳体6,该导电壳体6具有一个顶壁60 ;相反于该顶壁60的底壁61 ;连接该顶壁60与该底壁61的左侧壁62与右侧壁63。该顶壁60、该底壁61、该左侧壁62以及该右侧壁63共同将一个介电本体5包覆于其中，多根导电端子4则埋设于该介电本体5中。该导电端子4系延伸并与该电路板接电性导接。
[0024]在本例中，导电壳体6顶壁60上方安装有一片金属弹片8,本案的金属弹片8如图
5、图6所示，原本是以例如狭长的片状铍铜冲压成形。沿着图5左上至右下方向延伸。该金属弹片8包括沿着金属弹片8的走向延伸的狭长状基部800，为便于说明起见，在此定义该延伸方向为长向，由平坦的基部800沿着上述长向，规律间隔地延伸有具有多个舌根部801，且由每一个舌根部801弯折延伸出一个舌片段81。藉此，可以机械自动化或人工操作地断开任两个相邻舌根部801之间的基部800，获得所需要宽度的金属弹片8。
[0025]并且由于剪断后的基部800和所有舌根部801都是位在同一平面(未标号)，为便于说明，在此定义其为一段平坦段80。而每一舌片段81则分别由对应的舌根部801延伸，并形成有弯折远离该导电壳体6的弹性受压部811，在本例中，为避免弹性受压部811形成向上翘起的自由端，造成操作者被割伤的风险，弹性受压部811还包括一个反折，使得每一舌片段81最终的自由端(未标号)回弯朝向上述平面。
[0026]由此，脱离上述平坦表面的舌片段81在受抵压时，弹性受压部811将可以提供充分的弹性向图式下方退让，使得该舌片段81顺利电性连接该导电壳体6与例如电子装置的机壳。并且如熟悉本【技术领域】者所能轻易理解，虽然本例中的金属弹片具有六个舌片段81，但是在实际应用时，最窄情况下，金属弹片8只要有一个舌片段81即可。
[0027]当依使用需求切割成金属弹片8后，透过释例为点焊的方式将该平坦段80透过基部800安装至该导电壳体6上,将该连接器的导电壳体6与产品的机壳电性连结。藉此,机壳可以大量缓冲吸纳来自连接器导电壳体的高频杂讯，使得一个连接器的杂讯不致轻易串接至相邻的连接器，甚至干扰相邻连接器的讯号传输。当然，依照本案精神，该基部的连接位置不限于该顶壁，安装方式亦不限于点焊，可依需求以例如导电黏着方式贴附于该底壁、该左右侧壁或同时设于两个以上的壁面。
[0028]当上述连接器被封装于电子产品中，由于上述金属弹片是单独制作，其弹性可以符合预期，每一受压的弹性受压部都会微微形变退让，让连接器可以塞入预定位置，也使得组装时，电子产品的机壳不会因该连接器而无法密合。并且上述舌片段提供弹性回复力，确保该连接器的该导电壳体与该电子产品的机壳电性导接，提升电子产品的高频讯号传输能力。
[0029]本案第二较佳实施例的连接器为一个通用串行总线连接器(USB)，如图7至图8所示，导电壳体6’的顶壁60’弯折延伸出一段与该顶壁60’趋近垂直的安装壁64’，金属弹片8’的平坦段80’系透过一层导电黏着层7’设置于该导电壳体6’的安装壁64’上。如此的设置，系顺应部分特定电子产品的需求。当装设于电子产品时，本案具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器的该顶壁、底壁及左右侧壁共同围绕出的开口，将正对该电子产品的机壳开口处，以便将内设的导电端子暴露而供导接。
[0030]如此一来，从该顶壁弯折垂直延伸的安装壁将平行于该电子产品的导电机壳，本例中则于安装壁上设置该金属弹片，电性导接本例的导电壳体与该导电机壳。当然本案亦可将该安装壁弯折再弯折，使该安装壁平贴于该导电机壳的顶面，使该导电机壳的顶面与该导电壳体电性导接。但凡系将该安装壁与该导电壳体以类似的连结方式进行简单修改，再连接本案之金属弹片者，亦属本创作之应用范围。
[0031]透过本案的结构，可灵活运用于不同尺寸规格的连接器、或同一连接器不同的表面，增加应用的弹性。并针对需设定的位置，量身剪裁金属弹片，以导电胶黏贴或点焊安装。有效避免连接器导电壳体过厚、金属弹片随之缺乏弹性的问题；相较于过往用套接方式，本案则进一步提升使用效率，降低材料的浪费，同时更节省加工所需的时间。
[0032]惟以上所述者， 仅本创作之较佳实施例而已，当不能以此限定本创作实施之范围，即大凡依本创作申请专利范围及创作说明书内容所作简单的等效变化与修饰，皆仍属本创作专利涵盖之范围内。
[0033]符号说明
导电端子4介电本体5。
[0034]导电壳体6、6’ 顶壁60、60’。
[0035]底壁61左侧壁62。
[0036]右侧壁63安装壁64’。
[0037]导电黏着层7’ 金属弹片8、8’。
[0038]平坦段80、80’ 基部 800。
[0039]舌根部801舌片段81。
[0040]弹性受压部811。
[0041]包覆构造20弹片26。
[0042]金属壳体210连结部310。
[0043]开口311弹性部 320。
【权利要求】
1.一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，供设置于一电路板，并导接至一导电机壳，该连接器包括: 一介电本体； 多根埋设于介电本体中的导电端子，供焊接至上述电路板； 一包覆设置于该介电本体外侧的导电壳体；及 一设置于该导电壳体上的金属弹片，该金属弹片系由一段平坦段及至少一舌片段组合而成； 其中，该段平坦段系由一基部及至少一个延伸自该基部的舌根部所构成，且该基部系供连接至该导电壳体，以及该基部及前述舌根部系共平面；及上述至少一舌片段，系由前述至少一舌根部弯折延伸，且上述至少一舌片段形成有一个远离该导电壳体的弹性受压部，供受压导接至上述导电机壳。
2.如权利要求1所述具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，其特征在于:其更包括一层位于该导电壳体和该金属弹片间的导电黏着层。
3.如权利要求1所述具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，其特征在于:所述导电壳体包括一个顶壁、相反于该顶面的底壁、连接该顶壁及该底壁的左、右侧壁。
4.如权利要求3所述具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，其特征在于:所述导电壳体更包括一个弯折延伸自该顶壁的安装壁，且该金属弹片的该平坦段系结合至该安装壁。
5.如权利要求3所述具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，其特征在于:所述金属弹片的上述平坦段系结合至该顶壁。
6.如权利要求3所述具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，其特征在于:所述金属弹片的该平坦段系结合至该左、右侧壁。
7.如权利要求1所述具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，其特征在于:所述连接器为高清晰度多媒体介面连接器。
8.如权利要求1所述具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器，其特征在于:所述连接器为通用串行总线连接器。
【文档编号】H01R13/24GK103986026SQ201410148368
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年4月15日 优先权日:2013年8月30日
【发明者】高雅芬 申请人:连展科技电子（昆山）有限公司