1.一种半导体堆叠封装，该半导体堆叠封装包括：
印刷电路板PCB，所述PCB具有与第二表面相反的第一表面；
设置在所述第一表面上的命令/地址CA焊盘、第一数据输入/输出DQ焊盘、以及第二DQ焊盘；
第一半导体芯片，所述第一半导体芯片被设置在介于所述CA焊盘和所述第一DQ焊盘之间的所述第一表面上，所述第一半导体芯片包含第一CA芯片焊盘以及第一DQ芯片焊盘；
第二半导体芯片，所述第二半导体芯片被设置在介于所述第一DQ焊盘和所述第二DQ焊盘之间的所述第一表面上，所述第二半导体芯片包含第二CA芯片焊盘以及第二DQ芯片焊盘；以及
设置在所述第二表面上的CA外部连接端子以及DQ外部连接端子，
其中，所述第一CA芯片焊盘通过第一接合线电连接至所述第二CA芯片焊盘，
其中，所述CA外部连接端子通过所述CA焊盘电连接至所述第一CA芯片焊盘，并且
其中，所述DQ外部连接端子通过所述第一DQ焊盘电连接至所述第一DQ芯片焊盘，并且通过所述第二DQ焊盘电连接至所述第二DQ芯片焊盘。
2.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装，
其中，所述第一CA芯片焊盘被设置在所述第一半导体芯片的边缘上，以与所述CA焊盘相邻；并且
其中，所述第一DQ芯片焊盘被设置在所述第一半导体芯片的边缘上，以与所述第一DQ焊盘相邻。
3.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装，
其中，所述第二CA芯片焊盘被设置在所述第二半导体芯片的边缘上，以与所述第一DQ焊盘相邻；并且
其中，所述第二DQ芯片焊盘被设置在所述第二半导体芯片的边缘上，以与所述第二DQ焊盘相邻。
4.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装，
其中，所述CA外部连接端子被配置为与所述第一半导体芯片垂直地交叠；并且
其中，所述DQ外部连接端子被配置为与所述第二半导体芯片垂直地交叠。
5.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装，该半导体堆叠封装还包括：
绝缘层，所述绝缘层被设置在所述第一半导体芯片上以固定所述第一接合线。
6.根据权利要求5所述的半导体堆叠封装，该半导体堆叠封装还包括：
模制层，所述模制层被设置在所述PCB的所述第一表面上，以围绕所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、所述第一接合线以及所述绝缘层。
7.根据权利要求1所述的半导体堆叠封装，该半导体堆叠封装还包括：
第二接合线，所述第二接合线将所述CA焊盘电连接至所述第一CA芯片焊盘；
第三接合线，所述第三接合线将所述第一DQ芯片焊盘电连接至所述第一DQ焊盘；以及
第四接合线，所述第四接合线将所述第二DQ芯片焊盘电连接至所述第二DQ焊盘。
8.一种半导体堆叠封装，该半导体堆叠封装包括：
印刷电路板PCB；以及
第一半导体芯片以及第二半导体芯片，所述第一半导体芯片以及所述第二半导体芯片被并排设置在所述PCB的第一表面上以彼此间隔开，所述第一半导体芯片以及所述第二半导体芯片分别包含命令/地址CA芯片焊盘以及数据输入/输出DQ芯片焊盘，
其中，所述第一半导体芯片的所述CA芯片焊盘通过CA接合线电连接至所述第二半导体芯片的所述CA芯片焊盘。
9.根据权利要求8所述的半导体堆叠封装，该半导体堆叠封装还包括：
配置在所述PCB的所述第一表面上的CA焊盘以及DQ焊盘，
其中，所述CA焊盘电连接至所述第一半导体芯片以及所述第二半导体芯片的所述CA芯片焊盘，并且
其中，所述DQ焊盘电连接至所述第一半导体芯片以及所述第二半导体芯片的所述DQ芯片焊盘。
10.一种半导体堆叠封装，该半导体堆叠封装包括：
印刷电路板PCB，所述PCB具有与第二表面相反的第一表面；
被设置在所述第一表面上的命令/地址CA焊盘、第一数据输入/输出DQ焊盘、以及第二DQ焊盘；
第一半导体芯片，所述第一半导体芯片被堆叠在介于所述CA焊盘以及所述第一DQ焊盘之间的所述第一表面上，所述第一半导体芯片包含第一CA芯片焊盘以及第一DQ芯片焊盘；
第二半导体芯片，所述第二半导体芯片被堆叠在介于所述第一DQ焊盘以及所述第二DQ焊盘之间的所述第一表面上，所述第二半导体芯片包含第二CA芯片焊盘以及第二DQ芯片焊盘；以及
被设置在所述第二表面上的CA外部连接端子以及DQ外部连接端子，
其中，所述第一半导体芯片被堆叠以提供阶梯式结构，使得所述第一CA芯片焊盘被露出，
其中，所述第二半导体芯片被堆叠以提供阶梯式结构，使得所述第二CA芯片焊盘被露出，
其中，所述第一CA芯片焊盘通过CA接合线电连接至所述第二CA芯片焊盘，
其中，所述CA外部连接端子通过所述CA焊盘电连接至所述第一CA芯片焊盘，并且
其中，所述DQ外部连接端子通过所述第一DQ焊盘电连接至所述第一DQ芯片焊盘，并且通过所述第二DQ焊盘电连接至所述第二DQ芯片焊盘。