技术总结
一种半导体堆叠封装，其包含印刷电路板(PCB)、第一半导体芯片、以及第二半导体芯片。所述第一半导体芯片以及第二半导体芯片被并排设置在所述PCB的第一表面上，以彼此间隔开。所述第一半导体芯片以及第二半导体芯片的每一个包含命令/地址(CA)芯片焊盘以及数据输入/输出(DQ)芯片焊盘。所述第一半导体芯片的CA芯片焊盘通过CA接合线电连接至所述第二半导体芯片的CA芯片焊盘。
技术研发人员：金纹秀
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
文档号码：201510224742
技术研发日：2015.05.05
技术公布日：2016.12.07