技术总结
本申请公开了一种承载体、封装基板、电子封装件及其制法，该电子封装件，包括：具有相对的第一表面及第二表面的线路结构、设于该第一表面上的分隔层、设于该分隔层上的金属层、设于该金属层上的电子元件、以及包覆该电子元件的封装层，其中，该第一表面具有第一线路层，该第二表面具有第二线路层，且该第一线路层的最小线路宽度小于该第二线路层的最小线路宽度。通过直接将高I/O功能的电子元件接置于该线路结构上，因而不需使用一含核心层的封装基板，故可减少该电子封装件的厚度。
技术研发人员：程吕义;吕长伦
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
文档号码：201510532879
技术研发日：2015.08.27
技术公布日：2017.02.15