技术特征：
技术总结
本发明提供了使用低应力可光图案化的硅酮制造热插入器的方法，以用于生产进料到LED、逻辑和存储器件以及其他需要热管理的此类半导体产品的封装的电子产品。可光图案化的硅酮组合物、导热材料和低熔点适形焊料形成完整的半导体封装模块。将所述可光图案化的硅酮施加在晶片的表面上并选择性地辐射以形成向用户提供限定的结合线厚度控制的开口。然后用高导电性糊剂填充所述开口以形成高导电性热连接。然后施加低熔点可固化焊料，其中所述焊料润湿所述硅酮以及导热路径，所述导热路径导致结构化z轴热插入器与散热器和/或衬底之间的低热接触电阻，所述衬底可为晶片或PCB。
技术研发人员：R·S·约翰;H·迈耶;C·伊科勒
受保护的技术使用者：美国道康宁公司
技术研发日：2015.05.29
技术公布日：2017.08.18