包含互连的叠加封装体的半导体装置的制作方法

技术特征：

技术总结
公开了一种半导体装置。所述半导体装置包含垂直堆叠且互连的至少第一半导体封装体和第二半导体封装体。所述第二半导体封装体和主机装置之间的信号通信通过所述第一半导体封装体发生。本公开提高了产品的良率。

技术研发人员：邱进添;H.塔吉娅
受保护的技术使用者：晟碟信息科技（上海）有限公司
技术研发日：2016.07.04
技术公布日：2018.01.12