技术总结
本发明公开了一种正装覆晶LED芯片封装体、封装方法及其应用，其包括设于底部的线路基板、外延芯片、及荧光胶膜，所述线路基板上印刷有导电银胶或锡膏，外延芯片具有透明衬底、N电子层及P电子层，N电子层设于透明衬底上，该N电子层具有高端及低端，所述P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电极的低端上设有N电极，该P电极的顶端与N电极的顶端平齐，P电极及N电极的面积分别占该外延芯片光罩面积的1/8‑1/3，该外延芯片的P电极及N电极覆晶在线路基板的导电银胶或锡膏上，所述荧光胶膜贴覆在线路基板及外延芯片的透明衬底顶部。本发明制程简单，导热性好，封装成本较低，可利于快速大量化生产。
技术研发人员：郑敏
受保护的技术使用者：厦门忠信达工贸有限公司
文档号码：201610712869
技术研发日：2016.08.24
技术公布日：2016.11.16