技术总结
本发明公开了一种聚合物基复合材料及其制备工艺。通过将金属片材和聚合物复合成型制得一种复合材料片材，然后将复合材料片材中的金属层蚀刻出垂直于金属层的孔洞，而复合材料片材中的聚合物层不受到蚀刻的影响。蚀刻后的金属层是连续的。这样制备的聚合物基复合材料，由于具有孔洞的金属层均匀地覆盖在聚合物基材上，聚合物基材的热膨胀也不会使得聚合物基材凸出到有一定厚度的金属层的表面，也就是说金属层的厚度可抵消聚合物基材的热膨胀，因而这种复合材料适合于用作在各种气象条件下使用的电触点材料。
技术研发人员：韩辉升;张红梅;丁阳;陈璐;孙强;施捷;倪静娴;陆婷
受保护的技术使用者：南通万德科技有限公司
文档号码：201610771886
技术研发日：2016.08.30
技术公布日：2017.02.15