技术总结
本发明公开了一种集成电路封装点胶室，包括封闭墙体，墙体为空心结构，其内部设置有气流通道，墙体的上部水平部分设置有出气口，墙体下部设置有进气口，进气口处设置有加热风机，点胶室内与加热风机相对的位置设置有过滤部，过滤部具有遮挡板，遮挡板上开设有气体流入孔，过滤部内设置有过滤出尘器，墙体的内侧设置有水平保温层和竖直保温层，水平保温层和竖直保温层相接处的位置之间设置有缓冲垫；出气口下部设置有导流机构，导流机构包括导流板。本发明的有益效果在于：本发明的点胶室实现了封闭点胶，且点胶过程是点胶机构完成的，不仅点胶效率得到提升，避免了人工的参与，同时，胶水的干燥过程是利用循环热风完成的，提高了干燥效率。
技术研发人员：李风浪;李舒歆
受保护的技术使用者：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司
文档号码：201610865145
技术研发日：2016.09.25
技术公布日：2017.05.10