技术总结
本发明公开了一种用于LED高导热金属基板及其制备工艺，包括以下步骤：(1)制备具有基板部和凸起部的金属基板，作为金属基板层，所述基板部呈平板形，所述凸起部从所述基板部向上延伸凸起；(2)在金属基板层具有凸起部的一面，于基板部上单面涂覆绝缘膜形成绝缘层；(3)在金属基板层的基板部带有绝缘膜的一侧上覆铜形成铜层；(4)在铜层上腐蚀出导线；(5)在其表面通过电镀铜，使LED灯珠的电极引脚与铜层的导线固定。本发明提供的方法，采用的原料均不含重金属，对环境友好，而且原料简单易得，生产工艺易于操作，适于连续化生产；采用本发明所述的方法制得的金属基板适用于大功率LED领域。
技术研发人员：崔国峰;杨涵
受保护的技术使用者：广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学
文档号码：201611103473
技术研发日：2016.12.05
技术公布日：2017.02.22