1.一种基于量子点的LED封装器件，包括载体和设于载体上的LED蓝光芯片，其特征在于，所述LED芯片正装、倒装或垂直装于所述载体上，所述LED芯片上依次覆有黄色荧光粉胶层、透明凝胶层和量子点胶层，所述量子点胶层上还覆有透明凝胶层。
2.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述透明凝胶层为硅胶层或环氧树脂层。
3.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述透明凝胶层的厚度为0.01-1mm。
4.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述量子点胶层的厚度为0.01-1mm。
5.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片正装、倒装或垂直装于所述载体的碗杯内。
6.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述载体为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。
7.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述载体为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、金基板、银基板、铜基板、铁基板、金合金基板、银合金基板、铜合金基板、铁合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一种。