技术总结
一种应用于堆叠式封装测试的测试装置，适用于通过一测试平台，配合一第一晶片而检测一第二晶片，并包含一电连接于该测试平台并供承载该第二晶片的下插座单元，及一与该第一晶片电连接，且以一第一方向与该下插座单元彼此间隔的上插座单元。该上插座单元包括多个探针，且该上插座单元的至少一部分采用金属材质制成。进行测试时该测试平台、该上插座单元、该下插座单元、该第一晶片，及该第二晶片形成讯号连接，使该第一晶片通过所述探针与该第二晶片传输电讯号，而金属材质能在至少两根探针间产生屏蔽作用，避免电讯号受到交互干扰。
技术研发人员：陈冠忠;林政辉;孙家彬
受保护的技术使用者：颖崴科技股份有限公司
文档号码：201620972070
技术研发日：2016.08.29
技术公布日：2017.03.08