1.一种半导体器件的电性测试定位结构，其配合半导体器件的测试座使用，所述测试座上设有测试探针以及半导体产品，所述半导体产品具有对应所述测试探针设置的引脚；其特征在于，所述定位结构包括：
定位件，固设于所述测试座上，所述定位件对应所述测试探针的位置设有限位凹口，所述限位凹口用以容置所述半导体产品；所述半导体产品被所述限位凹口校正定位或限制定位，令所述引脚与所述测试探针接触。
2.根据权利要求1所述的半导体器件的电性测试定位结构，其特征在于：所述定位件成形为板件结构，所述限位凹口成形于所述板件边缘处。
3.根据权利要求1或2所述的半导体器件的电性测试定位结构，其特征在于：所述测试座的顶面设有安装部；所述定位件对应所述安装部设有组接部；所述定位件通过其组接部与所述测试座的安装部固定安装。
4.根据权利要求3所述的半导体器件的电性测试定位结构，其特征在于：所述测试座的安装部成形为凸块，所述定位件的组接部成形为与所述凸块形状对合的凹槽，令所述定位件与所述测试座通过所述凸块与所述凹槽凹凸嵌合以固定结合。
5.根据权利要求3所述的半导体器件的电性测试定位结构，其特征在于：所述测试座的安装部成形为凹槽，所述定位件的组接部成形为与所述凹槽形状对合的凸块，令所述定位件与所述测试座通过所述凹槽与所述凸块凹凸嵌合以固定结合。
6.根据权利要求3所述的半导体器件的电性测试定位结构，其特征在于：所述测试座的安装部成形为螺孔，所述定位件的组接部成形为通孔；所述定位件与所述测试座通过螺栓穿置所述通孔并与所述螺孔锁结以固定结合。
7.根据权利要求1所述的半导体器件的电性测试定位结构，其特征在于：所述测试座的顶面上凹设有检测区，所述测试探针设置于所述检测区内。