技术特征：
技术总结
一种堆叠式封装装置的制造方法：(i)接收前驱物封装，前驱物封装包括前驱物基板及前驱物基板上的多个半导体封装，其中在前驱物基板与半导体封装的每一者之间存在缝隙；(ii)形成填充缝隙的底部封胶材料；(iii)沿着半导体封装的相邻多者之间的区域切割前驱物基板，以形成多个离散的堆叠式封装装置；以及(iv)将补充底部封胶材料应用至这些堆叠式封装装置中的一个堆叠式封装装置。
技术研发人员：陈英儒;陈潔;陈宪伟
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.03.09
技术公布日：2017.11.10