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半导体元件及其形成方法与流程
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来源:国知局
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半导体元件及其形成方法与流程
技术特征:
技术总结
本发明公开一种半导体元件及其形成方法。其中所述的形成半导体元件的方法包含提供一半导体基板,外延成长一反应层于该半导体基板上,以及外延成长一缓冲层于该反应层上,其中该缓冲层与该半导体基板的晶格不匹配,且该缓冲层具有一差排密度小于1×109cm‑2。
技术研发人员:
陈孟扬;李荣仁;李世昌
受保护的技术使用者:
晶元光电股份有限公司
技术研发日:
2017.03.15
技术公布日:
2017.10.03
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