1.一种无引脚网格阵列导线架预成形体，其特征在于：包含：
一个基板，由导电材料构成；
多个导线架单元，由导电材料构成，设置于该基板表面且彼此间隔，每一个导线架单元具有至少一芯片座及多个与该至少一芯片座间隔且各自不相连接的导电垫，且各导电垫及各芯片座分别具有一反向该基板的顶面；
一成形胶层，由绝缘高分子材料构成，形成于该基板表面并填置于相邻的所述导线架单元的间隙及该每一个导线架单元的该至少一芯片座与所述导电垫的间隙，该成形胶层具有一反向该基板的顶面，且该成形胶层的顶面与所述芯片座及所述导电垫的顶面齐平；及
多个接触垫，由导电材料构成，且每一个接触垫形成于相应的每一个芯片座的顶面。
2.根据权利要求1所述的无引脚网格阵列导线架预成形体，其特征在于：该每一个导线架单元具有多个彼此不相连接的芯片座。
3.根据权利要求1所述的无引脚网格阵列导线架预成形体，其特征在于：该每一个导线架单元的该至少一芯片座及所述导电垫分别具有多层导电层。
4.一种导线架封装结构，其特征在于：包含：
一成形胶层，由绝缘高分子材料构成，具有彼此反向的一顶面及一底面；
多个导线架单元，由导电材料构成，彼此间隔地嵌设于该成形胶层内，每一个导线架单元具有至少一芯片座及多个与该至少一芯片座间隔且各自不相连接的导电垫，该至少一芯片座及各导电垫分别具有彼此反向的一顶面及一底面，且所述导电垫及该至少一芯片座的顶面及底面会分别与该成形胶层的该顶面及该底面齐平；
多个接触垫，由导电材料构成，且每一个接触垫形成于对应的其中一芯片座的顶面；
多个芯片，每一个芯片为设置于相应的其中一接触垫上；
多条导线，每一条导线分别连接其中一芯片及其中一导电垫；
一封装胶层，由绝缘高分子材料构成，且与该成形胶层于不同制程形成，包覆所述芯片、所述导线及该成形胶层的该顶面。
5.根据权利要求4所述的导线架封装结构，其特征在于：还包含一基板，该基板与该成形胶层、所述芯片座及所述导电垫的底面相连接。
6.根据权利要求4所述的导线架封装结构，其特征在于：其中，该每一个导线架单元具有多个彼此不相连接的芯片座。
7.根据权利要求4所述的导线架封装结构，其特征在于：该每一个导线架单元的该至少一芯片座及所述导电垫分别具有多层导电层。