技术总结
一种无引脚网格阵列导线架预成形体及导线架封装结构，其中该无引脚网格阵列导线架预成形体包含一基板、多个导线架单元、一成形胶层，及多个接触垫。所述导线架单元设置于该基板表面且彼此间隔，每一导线架单元具有至少一芯片座及多个与所述芯片座间隔且各不相连接的导电垫，且各导电垫及各芯片座分别具有一反向该基板的顶面，该成形胶层形成于该基板表面并填置于相邻的所述导线架单元的间隙及每一个该导线架单元的所述芯片座与所述导电垫的间隙，该成形胶层具有一反向该基板的顶面，且该成形胶层、所述芯片座及所述导电垫的顶面齐平。借此，让芯片座与周围的非导电区域无高低落差，让后续封装的芯片更稳定的封置于芯片座。
技术研发人员：黄嘉能
受保护的技术使用者：长华科技股份有限公司
文档号码：201720135011
技术研发日：2017.02.15
技术公布日：2017.09.08