技术总结
本实用新型公开了一种引线框架的打弯整形装置，包括上、下料机构、推料机构和整形机构。其整形机构包括U形机架，U形机架中部穿设导杆，导杆两端分别设有夹紧气缸和第二整形气缸，夹紧气缸底部的导杆上穿设夹紧块，U形机架顶部两端分别设有两个可沿Z向滑动的第一滑块，第一滑块中部设有第一整形气缸，整形块内部呈与引线框架头部结构相适应的方形锯齿状，第一滑块垂直方向设有与整形块连接的固定杆，固定杆垂直方向第一滑块内侧架设可沿X向滑动的第二滑块，第二滑块由第一整形气缸驱动；该装置可将完成焊线的半成品TO‑220MF/WF引线框架的每条20只载体向装芯片的方向向下打弯2‑5°，确保每只载体与塑封模具腔体间隙一致，提高产品的封装良率和可靠性。
技术研发人员：李明奂;郭昌宏;郑永富
受保护的技术使用者：天水华天电子集团股份有限公司
文档号码：201720982801
技术研发日：2017.08.08
技术公布日：2018.02.13