一种镀膜夹具及其载条和制作方法与流程

本发明涉及石英电子元器件生产技术领域，具体涉及一种镀膜夹具及其载条和制作方法。

背景技术：

目前，移动通讯、消费电子、汽车影音、it信息等方面均对电子元器件包括晶体的小型化要求越来越高，作为晶体核心部件的晶片也必须力求最小化，以适应后续工序小型封装组的要求。

现有同类镀膜夹具及其载条和制作方法设计主要为配套进口设备，外形尺寸的长度设计一般在90mm～110mm，宽度设计一般在85mm～95mm之间，每个载条放置3套夹具，每套夹具的晶片放置数量约500片左右，每次镀膜晶片只能镀约1500片，镀膜效率低、成本高、水电气能源浪费大，这样就大大增加了生产成本。

技术实现要素：

本发明为了克服上述的不足，提供一种镀膜效率高且生产成本低的镀膜夹具及其载条和制作方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种镀膜夹具，包括从下到上依次设置的下盖板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上盖板。

作为优选，所述定位片上设有若干定位区，每个定位区由若干等间距设置的定位孔组成；所述下掩膜和上掩膜上设有等数量的镀膜区，下掩膜和上掩膜上镀膜区的数量均与定位片上定位区的数量相等，镀膜区由若干等间距设置的镀膜孔组成，所述下掩膜上的镀膜孔与上掩膜上的镀膜孔镜像设置；所述下盖板、下底板、上底板和上盖板上均设有等数量的开孔，下盖板、下底板、上底板和上盖板上开孔的数量均与定位片上定位区的数量相等。

作为优选，每个定位区中定位孔呈横向7个，纵向16个的矩阵分布，且总数量为672个，镀膜区的镀膜孔与对应的定位区中的定位孔一一对应。

作为优选，所述下盖板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上盖板上均设有两个固定孔。

作为优选，所述上底板焊接在下底板上，上底板的内部设有若干磁铁，磁铁沿着上底板的开孔外周均匀分布。

作为优选，镀膜夹具的厚度为1.8～2.1mm，长度为101mm，宽度为52.9mm。

一种用于如上所述的镀膜夹具的载条，包括底座和若干导向条，各导向条等间距设置在底座的上端面，各镀膜夹具嵌入到两两相邻的导向条之间。

作为优选，所述底座的长度为350mm，导向条的两侧均设有导槽，且导槽的宽度为2.1mm。

一种用于镀膜夹具的制作方法，包括以下步骤：

步骤一：按照指定外形尺寸，设计下盖板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上盖板；

其中，根据需要满足的c0、c1和rr值，再结合公式c0＝0.0402×a×f标÷k+(0.2～0.8)，设计出对应的定位片上固定晶片位置、下掩膜和上掩膜的尺寸；

步骤二：下底板安装在下盖板的上面；

步骤三：上底板焊接在下底板的上面；

步骤四：磁铁装在上底板的内部；

步骤五：下掩膜和定位片依次安装在上底板的上面，且通过磁铁吸住；

步骤六：排好晶片；

步骤七：依次盖上上掩膜和上盖板。

本发明的有益效果是：该镀膜夹具及其载条和制作方法，在镀膜夹具中，通过上底板上的磁铁，有效实现了对多层板的加固，对晶片实现固定，同时，镀膜夹具通过合理的尺寸设计，能够同时放置5个镀膜夹具在载条上，每套镀膜夹具可放置晶片数量672片，从而生产效率提高，镀膜效率提高，设备投入成本降低和水电气能源消耗降低；而且，配合设计公式，能够根据不同晶体要求和规格，进行不同规格的下掩膜、定位片和上掩膜的设计，提高了该镀膜夹具的实用性。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本发明的镀膜夹具的结构示意图；

图2是本发明的下盖板的结构示意图；

图3是本发明的下底板的结构示意图；

图4是本发明的上底板的结构示意图；

图5是本发明的下掩膜的结构示意图；

图6是本发明的定位片的结构示意图；

图7是本发明的上掩膜的结构示意图；

图8是本发明的上盖板的结构示意图；

图9是本发明的载条的结构示意图。

图中：1.下盖板，2.下底板，3.上底板，4.下掩膜，5.定位片，6.上掩膜，7.上盖板，8.底座，9.导向条。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1-图8所示，一种镀膜夹具，包括从下到上依次设置的下盖板1、下底板2、上底板3、下掩膜4、定位片5、上掩膜6和上盖板7；所述定位片5上设有若干定位区，每个定位区由若干等间距设置的定位孔组成；所述下掩膜4和上掩膜6上设有等数量的镀膜区，下掩膜4和上掩膜6上镀膜区的数量均与定位片5上定位区的数量相等，镀膜区由若干等间距设置的镀膜孔组成，所述下掩膜4上的镀膜孔与上掩膜6上的镀膜孔镜像设置；所述下盖板1、下底板2、上底板3和上盖板7上均设有等数量的开孔，下盖板1、下底板2、上底板3和上盖板7上开孔的数量均与定位片5上定位区的数量相等；每个定位区中定位孔呈横向7个，纵向16个的矩阵分布，且总数量为672个，镀膜区的镀膜孔与对应的定位区中的定位孔一一对应；所述下盖板1、下底板2、上底板3、下掩膜4、定位片5、上掩膜6和上盖板7上均设有两个固定孔；所述上底板3焊接在下底板2上，上底板3的内部设有若干磁铁，磁铁沿着上底板3的开孔外周均匀分布；镀膜夹具的厚度为1.8～2.1mm，长度为101mm，宽度为52.9mm。

如图9所示，一种用于如上所述的镀膜夹具的载条，包括底座8和若干导向条9，各导向条9等间距设置在底座8的上端面，各镀膜夹具嵌入到两两相邻的导向条9之间；所述底座8的长度为350mm，导向条9的两侧均设有导槽，且导槽的宽度为2.1mm。

镀膜夹具设计外形尺寸长101mm*宽52.9mm，整套镀膜夹具由7个部分组成，分别是：下盖板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜、上盖板，同时载条能够放置5个镀膜夹具。

该镀膜夹具中，设计了672工位，每套镀膜夹具可放置晶片数量672片，从而生产效率提升124％，镀膜效率高，设备投入成本降低、水电气能源消耗降低1倍以上。

实施例1：

一种用于镀膜夹具的制作方法，包括以下步骤：

步骤一：按照指定外形尺寸，设计下盖板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上盖板；

其中，根据需要满足的c0、c1和rr值，再结合公式c0＝0.0402×a×f标÷k+(0.2～0.8)，设计出对应的定位片、下掩膜和上掩膜的xxx；

步骤二：下底板安装在下盖板的上面；

步骤三：上底板焊接在下底板的上面；

步骤四：磁铁装在上底板的内部；

步骤五：下掩膜和定位片依次安装在上底板的上面，且通过磁铁吸住；

步骤六：排好晶片；

步骤七：依次盖上上掩膜和上盖板。

设计制造2016/16.000mhz晶体谐振器，规格要求满足c0：0.7±0.1pf；c1：1.2±0.2pf；rr<80ω，结合公式c0＝0.0402×a×f标÷k+(0.2～0.8)，匹配设计镀镆夹具：

c0：静态电容；

c1：动态电容；

rr：谐振阻抗；

a：电极面积；

f标：标称频率(单位khz)；

k：频率常数；

定位片固定晶片位置：2016/672位/a2602/1.36*1.0*0.1mm；

下掩膜和上掩膜尺寸的设计依据不同晶体规格与f标，设计的电极面积决定了c0、c1、rr等系列电气参数，具体尺寸如下：

下掩膜片的尺寸：2016/672位/b2602upmask/0.98*0.82*0.15(f:0.1)mm；

上掩膜片的尺寸：2016/672位/b2602dnmask/0.98*0.82*0.15(f:0.1)mm；按上述设计可计算出：c0＝0.0402×0.98×0.82×16000÷1660+0.4≈0.71pf

按本发明设计批量生产可满足规格条件，实际测试数据如下：

实施例2：

一种用于镀膜夹具的制作方法，包括以下步骤：

步骤一：按照指定外形尺寸，设计下盖板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上盖板；

其中，根据需要满足的c0、c1和rr值，再结合公式c0＝0.0402×a×f标÷k+(0.2～0.8)，设计出对应的定位片、下掩膜和上掩膜的xxx；

步骤二：下底板安装在下盖板的上面；

步骤三：上底板焊接在下底板的上面；

步骤四：磁铁装在上底板的内部；

步骤五：下掩膜和定位片依次安装在上底板的上面，且通过磁铁吸住；

步骤六：排好晶片；

步骤七：依次盖上上掩膜和上盖板。

设计制造2016/40.000mhz晶体谐振器，规格要求满足c0：0.85±0.1pf；c1：3.2±0.3pf；rr<30ω，结合公式c0＝0.0402×a×f标÷k+(0.2～0.8)，匹配设计镀镆夹具：

c0：静态电容；

c1：动态电容；

rr：谐振阻抗；

a：电极面积；

f标：标称频率(单位khz)；

k：频率常数；

定位片固定晶片位置：2016/672位/a2605/1.36*0.91*0.05mm；

下掩膜和上掩膜尺寸的设计依据不同晶体规格与f标，设计的电极面积决定了c0、c1、rr等系列电气参数，具体尺寸如下：

下掩膜片的尺寸：2016/672位/b2601upmask/0.85*0.75*0.15(f：0.1)mm；

上掩膜片的尺寸：2016/672位/b2601dnmask/0.85*0.75*0.15(f：0.1)mm。按上述设计可计算出：c0＝0.0402×0.85×0.75×40000÷1660+0.25≈0.86pf

按本发明设计批量生产可满足规格条件，数据如下：

上述依据本发明为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。