1.一种芯片封装结构，包括：
基板；
芯片，位于所述基板的上表面，所述芯片的下表面通过多个引脚与所述基板的上表面电耦合，
所述多个引脚包括位于所述芯片下表面中间位置的第一引脚以及位于所述芯片下表面每相邻两条边缘相交处的第二引脚，所述第一引脚为多个阵列分布的球状引脚，其特征在于，所述第二引脚由所述相交处延伸至所述相交处对应的两个侧面，所述多个引脚在所述芯片下表面的每相邻两个引脚边缘的间距保持不变。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：第三引脚，位于所述芯片下表面的边缘，所述第三引脚延伸至所述芯片侧面的至少一部分。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三引脚延伸至接近所述芯片下表面边缘的对应侧面。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，接近所述芯片下表面同一侧边的多个所述第三引脚的延伸方向相互平行。
5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三引脚和所述第二引脚围绕所述第一引脚。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
第四引脚，位于所述芯片侧面接近所述芯片下表面边缘的位置，所述第四引脚和所述第二引脚围绕所述第一引脚。
7.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
第四引脚，位于所述芯片侧面接近所述芯片下表面边缘的位置，所述第四引脚、所述第三引脚和所述第二引脚围绕所述第一引脚。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三引脚均匀分布在所述芯片相对两边缘的位置，所述第四引脚均匀分布在所述芯片侧面接近另外相对两边缘的位置。
9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三引脚和所述第四引脚相间分布在所述芯片侧面以及下表面边缘。
10.根据权利要求6或7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第四引脚为QFP引脚，所述第四引脚包括接地引脚。