技术总结
本实用新型公开了一种集成芯片，包括主体和装配座，所述主体前侧中部固定连接有转销座，转销座前侧中部固定连接有转接柱，转接柱外侧中部转动连接有稳定片，所述转销座左右侧壁固定连接有上下对称的转销，转销外侧转动连接有上下对称的连接架，连接架前侧中部连接有左右对称的装配座，两个所述装配座之间安装有连杆，所述主体前侧安装有上下对称的连杆勾座，连杆勾座前侧固定连接有与连杆配合的连杆勾，所述稳定片上下两端固定连接有卡环。本实用新型在结构上设计合理，本集成芯片是卡接在电路板上，使得后期的更换非常方便卡接，并且主体安装稳定，在不影响主体功能的同时，利于集成设备的后期检修维护。
技术研发人员：邓洋飞
受保护的技术使用者：深圳市鑫尚宁科技有限公司
技术研发日：2018.08.29
技术公布日：2019.07.05