连接器装置的制作方法

本发明涉及连接器装置。

背景技术：

连接器在树脂的壳体内具有端子，在将各种电子控制部件布线于控制装置的情况等下使用。另外，有时在设置有各种电子控制部件的机器部件等的盖内配置构成控制装置的电路基板，在电路基板或者盖设置用于将该电路基板布线于电子控制部件或者其他控制装置的连接器。连接器装置是配置于树脂盖内或者模塑树脂内的电路基板与连接器一体化而构成的装置，装配到机器部件等而使用。连接器装置也有时称为基板连接器。

在现有的连接器装置中，通过分割为两个的盖覆盖电路基板，并在盖彼此之间的间隙配置有防水用密封件。在该盖类型的连接器装置中有如下课题：盖及密封件的成型及组装费事，制造工序变得繁杂。另外，在盖类型的连接器装置中还有如下课题：因为覆盖电路基板，所以盖的外形变大，连接器装置大型化。

另一方面，还有模塑类型的连接器装置，其在通过模塑成型而形成的模塑树脂内配置电路基板及连接器的一部分，连接器的剩余部从模塑树脂突出。在该模塑类型的连接器装置中，通过模塑树脂覆盖电路基板，可确保防水性能，因此能够将盖及密封件废除。另外，在模塑类型的连接器装置中，因为进行模塑成型，所以成型及组装的制造工序变得简单，且因为不使用盖，所以连接器装置小型化。作为模塑类型的连接器装置，例如有专利文献1记载的装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-328993号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

但是，本申请发明人们对模塑类型的连接器装置的防水性能(止水性)进行讨论的结果是，判明有时水从连接器的壳体与模塑树脂之间浸入到模塑树脂内。因此，为了防止水从壳体与模塑树脂之间浸入到连接器装置的内部，需要进一步想办法。

本公开是鉴于这样的课题完成的，提供一种连接器装置，其能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。

用于解决课题的方案

本公开的一个方式在于连接器装置，其具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的局部包覆的模塑树脂，

所述连接器的壳体含有树脂材料及纤维状的无机填充材料，

在所述壳体的表面的、由所述模塑树脂包覆的部位形成有槽部，所述槽部沿着与对方侧连接器相对于所述连接器的安装方向交叉的方向延伸，通过以留下所述无机填充材料的状态除去所述树脂材料而形成，

所述槽部的深度及宽度形成在50μm以上150μm以下的范围内，

在所述槽部填充有所述模塑树脂。

发明效果

根据所述一个方式的连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。

附图说明

图1是示出实施方式的连接器装置的俯视图。

图2是示出实施方式的连接器装置的、图1的ii-ii剖视图。

图3是示出实施方式的连接器装置的、图1的iii-iii剖视图。

图4是实施方式的、图3的iv-iv截面的放大图。

图5是实施方式的、将图3的局部放大示出的剖视图。

图6是示出实施方式的、模塑树脂填充前的、在连接器的壳体形成的槽部的剖视图。

图7是示出实施方式的、模塑树脂填充后的、在连接器的壳体形成的槽部的剖视图。

图8是实施方式的其他连接器装置的相当于图5的剖视图。

图9是示出实施方式的形成有多个槽的、连接器的壳体的一部分的剖视图。

图10是示出实施方式的连接器装置的电路基板及连接器的俯视图。

图11是示出确认试验的试验用样品的剖视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

(1)本公开的一个方式的连接器装置，

具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的局部包覆的模塑树脂，

所述连接器的壳体含有树脂材料及纤维状的无机填充材料，

在所述壳体的表面的、由所述模塑树脂包覆的部位形成有槽部，所述槽部沿着与对方侧连接器相对于所述连接器的安装方向交叉的方向延伸，通过在留下所述无机填充材料的状态下除去所述树脂材料而形成，

所述槽部的深度及宽度形成在50μm以上150μm以下的范围内，

在所述槽部填充有所述模塑树脂。

(作用效果)

所述一个方式的连接器装置是通过模塑树脂将电路基板的整体及连接器的局部包覆的模塑类型的连接器装置。并且，在该连接器装置中，在构成连接器的壳体的材料、及壳体与模塑树脂的界面的形状上想办法，使连接器装置的防水性能提高。

在连接器装置中，通过电路基板的整体由模塑树脂包覆，从而能够由模塑树脂保护电路基板以避免电路基板浸水。另外，连接器的壳体和模塑树脂的界面位于连接器装置的表面。该界面成为连接器装置中最需要防水对策的部位。

在连接器的壳体的保持部的表面形成有槽部，所述槽部沿着与对方侧连接器的安装方向交叉的方向延伸。在该槽部内残留有无机填充材料。并且，在模塑树脂填充于槽部内的状态下，能够得到模塑树脂勾卡于槽部内的无机填充材料而难以脱离的锚定效应。

由此，壳体与模塑树脂的密合度或者粘合强度提高，壳体与模塑树脂的界面难以打开。因此，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高，能够防止水从连接器的壳体和模塑树脂的界面浸入到连接器装置内。

构成连接器的壳体的树脂材料能够由热塑性树脂构成。构成壳体的纤维状的无机填充材料除了玻璃纤维之外，能够由具有绝缘性及耐热性的各种纤维材料构成。模塑树脂设为通过进行模塑成型而形成的树脂。模塑成型除了热熔成型等熔融成型之外，也有注射成型等。

在槽部的深度及宽度小于50μm的情况下，槽部的大小变小，难以防止水从连接器的壳体和模塑树脂的界面浸入到连接器装置的内部。另一方面，在槽部的深度及宽度超过150μm的情况下，槽部的大小变大，难以利用激光光束对槽部进行加工。

壳体中的槽部能够通过对壳体照射激光光束将树脂材料除去而形成。在该情况下，通过激光光束的照射而被除去树脂材料的深度及宽度成为槽部的深度及宽度。激光光束是指向性(直射性)及会聚性高的光，适于将壳体中的成为目标的部位的树脂材料以短时间、精度良好地除去。

(2)在所述一个方式的连接器装置中也可以为，所述模塑树脂中的、将所述壳体包覆的部位的顶端部沿着与所述壳体中的中心轴线正交的方向配置，所述中心轴线平行于所述安装方向且通过所述连接器的中心，所述槽部在所述壳体中的、位于比所述模塑树脂的所述顶端部靠基端侧的部位与所述顶端部平行地形成。通过该结构，槽部及配置于槽部内的模塑树脂能够拦截将要从模塑树脂的顶端部向连接器装置内浸入的水。并且，能够有效地防止水向连接器装置内浸入。

(3)也可以为，所述模塑树脂的所述顶端部围绕所述壳体中的所述中心轴线的整周而配置，所述槽部在所述壳体中的比所述模塑树脂的所述顶端部靠基端侧的部位围绕所述中心轴线的整周而形成。通过该结构，能够在壳体的整周上有效地防止水从模塑树脂的顶端部向连接器装置内浸入。

(4)也可以为，所述槽部与所述模塑树脂的所述顶端部平行地形成有一个或者多个。在槽部与模塑树脂的顶端部平行地形成有多个的情况下，能够更有效地防止水从模塑树脂的顶端部向连接器装置内浸入。

(5)也可以为，所述无机填充材料由玻璃纤维构成，配置于所述槽部内的所述无机填充材料形成为：多根所述无机填充材料朝向相互不同的方向。通过无机填充材料使用玻璃纤维，从而在形成槽部时，无机填充材料容易残留于槽部内。

(6)也可以为，所述模塑树脂具有表示通过模塑成型而成型的浇口痕迹。通过该结构，能够确认连接器装置的模塑树脂是通过模塑成型而成型的。

(7)优选所述模塑树脂中的、与所述电路基板的板面对置的部位的厚度处于lmm以上5mm以下的范围内。通过该结构，能够维持模塑树脂的强度并且减薄模塑树脂的厚度。

(8)所述连接器装置能够作为车载用控制单元使用。车载用控制单元也被称为电子控制单元。连接器装置在搭载于车辆使用的情况下被保护使其避免车辆浸水时的水浸入。

(9)所述模塑树脂也可以构成暴露于大气中的最外壳的盖。通过该结构，能够实现连接器装置的小型化。另外，可防止大气所含的水浸入到连接器的壳体和模塑树脂的界面。

(10)也可以为，在所述模塑树脂形成有装配部，所述装配部用于将所述连接器装置装配到外部，在所述装配部配置有供螺栓插通的金属制的套环。通过该结构，通过插通于套环的螺栓，能够将连接器装置装配于外部的机器部件等。

[本公开的实施方式的详情]

参照附图说明关于本公开的连接器装置的具体例。

<实施方式>

如图1～图3所示，本方式的连接器装置1具备电路基板2、装配于电路基板2的连接器3、以及将电路基板2的整体及连接器3的局部包覆的模塑树脂5。如图4～图7所示，连接器3的壳体31含有树脂材料301及纤维状的无机填充材料302。在壳体31的表面的、由模塑树脂5包覆的部位形成有槽部321，槽部321沿着与对方侧连接器62相对于连接器3的安装方向d交叉的方向延伸，通过以留下无机填充材料302的状态除去树脂材料301而形成。槽部321的深度h1及宽度wl形成在50μm以上150μm以下的范围内。在槽部321填充有模塑树脂5。

以下对本方式的连接器装置1进行详细说明。

(连接器装置1)

如图1～图3所示，连接器装置1作为车载用控制单元、且作为搭载于车辆的机器部件61的控制装置使用。连接器装置1装配于机器部件61等而使用。连接器装置1的电路基板2是进行机器部件61中的各种电子控制部件的控制的电路基板。该电子控制部件有各种致动器、传感器等。

连接器装置1例如能够作为机电制动(electromechanicalbrake：emb)、电动驻车制动(electronicparkingbrake：epb)等的电动制动系统的模块、或者燃料喷射控制的控制单元(fuelinjectionenginecontrolunit：fi-ecu)等的控制单元使用。

本方式的连接器装置1是电路基板2由热塑性树脂的模塑树脂5包覆的模塑类型的装置。并且，连接器装置1是不使用收纳电路基板2的树脂等的盖(盒子)及防水用的密封件的装置。将电路基板2的整体及连接器3的壳体31的局部包覆的模塑树脂5构成暴露于大气中的最外壳的盖。模塑树脂5是取代盖及密封件而设置的，保护电路基板2及连接器3的端子35使其避免大气中所含的水浸入。通过模塑树脂5取代盖及密封件，从而能够实现连接器装置1的小型化。

(电路基板2)

如图3及图5所示，电路基板2具有：板状的基板部21，其在由玻璃、树脂等形成的绝缘性基材形成有通电的导体；和半导体、电阻器、电容器、线圈、开关等电气部件22，该电气部件22以与基板部21的导体电连接的方式设置于基板部21。电气部件22也包含半导体等形成的电子部件。在具有四边形的板面201的板状的基板部21的一个边的附近装配有连接器3。在此，所谓板面201是指板状的电路基板2中面积最大的一对表面。另外，角部具有倒角形状、曲面形状等的情况也包含于四边形。

基板部21除了设为四边形的板形状以外，也能够设为四边形的板的一部分被切除的板形状等。例如，能够在基板部21中的、形成后述的装配部11的部位形成缺口。

(连接器3)

如图1～图3所示，连接器3具有由热塑性树脂形成的绝缘性的壳体31、和保持于壳体31的由导电性的金属材料形成的多个端子35。多个端子35有用于控制信号的供电的控制用端子、与直流电源连接、接地等的电源用端子等。本方式的连接器3沿着与电路基板2的板面201平行的平面方向配置。

多个端子35的顶端部351沿着电路基板2的平面方向配置。另外，多个端子35中的、与基板部21的导体连接的基端部352从与基板部21的平面方向平行的状态向与基板部21的平面方向垂直的状态折弯地配置。

换句话讲，如图4及图5所示，多个端子35以与基板部21的平面方向平行的状态、与平面方向垂直的状态及与平面方向平行的状态折弯形成为曲柄形状。连接器3的壳体31具有：保持部32，其保持多个端子35的中间部353；和罩部(安装部)33，其形成为将多个端子35的顶端部351包围的筒形状，供对方侧连接器62安装。

壳体31的保持部32的多半与电路基板2面对，并与电路基板2一起被模塑树脂5包覆。壳体31的罩部33从电路基板2的端面202突出，不被模塑树脂5包覆。壳体31与模塑树脂5的界面k的端部、换句话讲为模塑树脂5的顶端部51位于壳体31的保持部32。连接器3构成阳连接器，连接器3中的多个端子35构成阳端子。在罩部33内从保持部32突出的多个端子35的顶端部351与作为阴连接器的对方侧连接器62的阴端子电连接。

如图4及图5所示，多个端子35的基端部352从壳体31的保持部32突出，通过焊接连接到电路基板2的基板部21的导体。在壳体31的保持部32除了多个端子35之外还配置有楔子(金属部件)36，楔子36用于将壳体31固定于电路基板2。楔子36的一部分通过焊接连接到电路基板2的基板部21的导体。并且，壳体31通过多个端子35的基端部352及楔子36的一部分固定于电路基板2。

多个端子35的基端部352配置于保持部32的外部，由模塑树脂5包覆。另外，楔子36的一部分配置于保持部32的外部，由模塑树脂5包覆。

如图6及图7所示，壳体31含有作为树脂材料301的液晶聚合物和作为纤维状的无机填充材料302的玻璃纤维。通过无机填充材料302使用玻璃纤维，从而在形成槽部321时，能够容易在槽部321内残留无机填充材料302。所谓纤维状，是指呈绳状较长地延伸的状态，也能够换句话说成细长状。

玻璃纤维能够设为直径处于5μm～20μm的范围内的纤维。玻璃纤维的长度能够设为直径的5倍以上的长度。为了不易从壳体31的槽部321脱落，玻璃纤维的长度能够设为比壳体31的槽部321的深度h1及宽度wl大。认为玻璃纤维的长度在进行壳体31的成型的过程中变短。

无机填充材料302以尽量均匀的状态分散于树脂材料301中。无机填充材料302以多根朝向相互不同的方向的方式配置。无机填充材料302只要是在激光光束照射时不熔融、并残留于被激光光束除去树脂材料301而形成的槽部321内的填充材料，也能够设为玻璃纤维以外的无机纤维。

液晶聚合物具有在熔融状态下分子的直链有规律地排列的性质。液晶聚合物构成芳香族聚酯系树脂，也能称为液晶聚酯。液晶聚合物是结晶性的热塑性树脂。

在配置有多个端子35及多个楔子36的成型模具中，进行含有玻璃纤维的液晶聚合物用的树脂材料的嵌件成型，从而形成壳体31。在壳体31中，多个端子35的两端部351、352和楔子36的一部分露出。

通过壳体31的树脂材料301使用液晶聚合物，模塑树脂5使用聚酰胺树脂，从而壳体31和模塑树脂5的密合性良好，能够更有效地防止水从壳体31和模塑树脂5的界面k浸入到连接器装置1内。

另外，壳体31的树脂材料301也能够取代液晶聚合物而使用聚苯硫醚树脂。在该情况下也能够得到与使用液晶聚合物的情况同样的效果。聚苯硫醚树脂是具有苯基(苯环)和硫磺(s)交替地重复连结的分子结构。聚苯硫醚树脂是结晶性的热塑性树脂。

连接器3也能够沿着与电路基板2的板面201的平面方向垂直的方向配置。在该情况下，多个端子35的顶端部351沿着与电路基板2的平面方向垂直的方向配置。

(模塑树脂5)

如图1～图3所示，作为模塑成型，将电路基板2及连接器3配置于成型模具，在成型模具内填充用于将模塑树脂5成型的熔融的树脂材料，并使该树脂材料固化，由此形成模塑树脂5。该模塑成型也被称为热熔成型(热熔模塑)，将熔融的树脂材料以低压注入到成型模具内，在成型模具内将模塑树脂5成型。通过进行热熔成型，能够以低温且低压将模塑树脂5成型，不会对装配于作为嵌件部件的电路基板2的电气部件22赋予由温度及压力导致的不良影响。

如图1所示，模塑树脂5通过进行模塑成型而能够以低压且低温成型，成型容易。模塑树脂5具有浇口痕迹52，浇口痕迹52表示通过模塑成型而成型。在形成于成型模具的作为树脂材料的注入口的浇口残留树脂材料，当残留于该浇口的树脂材料从作为产品的模塑树脂5被切断时，作为此时的痕迹而残留浇口痕迹52。通过模塑树脂5有浇口痕迹52，从而能够确认模塑树脂5是通过模塑成型而成型的。

如图5所示，模塑树脂5将包括电气部件22在内的电路基板2的整体、连接器3的壳体31的保持部32、多个端子35的基端部352、楔子36的局部包覆。模塑树脂5在电路基板2的板面201及连接器3的壳体31的保持部32的表面上形成为尽量均匀的厚度。模塑树脂5中的与电路基板2的板面201对置的部位的厚度t1、t2处于1mm以上5mm以下的范围内。在模塑树脂5的厚度t1、t2小于1mm的情况下，模塑树脂5的强度不足，在模塑树脂5的厚度t1、t2超过5mm的情况下，树脂材料的使用量变得过剩。

如该图5所示，在电路基板2的基板部21的板面201上，配置有电气部件22的部位变为凸状。在电路基板2的基板部21的板面201上所配置的模塑树脂5的表面也可以形成为平坦状。在该情况下，配置有电气部件22的基板部21的部位上的模塑树脂5的厚度t2比没有配置电气部件22的基板部21的部位上的模塑树脂5的厚度t1薄。

另外，如图8所示，也可以使得配置有电气部件22的基板部21的部位上的第1模塑树脂5a的厚度t2与没有配置电气部件22的基板部21的部位上的第1模塑树脂5a的厚度t1相同。在该情况下，配置有电气部件22的基板部21的部位上的模塑树脂5从没有配置电气部件22的基板部21的部位上的模塑树脂5呈凸状鼓起。

如图4及图5所示，在将多个端子35的顶端部351延伸的方向及罩部33的形成方向作为对方侧连接器62所安装的安装方向d时，模塑树脂5在连接器3的壳体31的保持部32处绕沿着安装方向d的罩部33及保持部32的中心轴线o的整周而设置。在此，所谓中心轴线o是指在罩部33及保持部32的与安装方向d正交的截面的重心通过的假想线。模塑树脂5中的、与连接器3的壳体31的表面对置的部位的厚度处于1mm以上5mm以下的范围内。

本方式的模塑树脂5由熔点或者软化点为190℃的聚酰胺树脂形成。在此，所谓熔点是指：通过加热，固体物质变为液体的转变温度。另外，所谓软化点是指由依据jisk6863的环球法定义的、树脂软化的温度。在将模塑树脂5成型时，将聚酰胺树脂的材料加热到190℃以上230℃以下，并填充到成型模具内。并且，填充到成型模具内的聚酰胺树脂的材料被冷却固化，从而模塑树脂5成型。

在进行模塑树脂5的模塑成型时，为了使得将电路基板2的基板部21的导体和连接器3的端子35连接的焊料等导电性材料不熔融，构成模塑树脂5的树脂材料的熔点或者软化点设为230℃以下。

(装配部11)

如图1及图2所示，在模塑树脂5形成有装配部11，装配部11用于将连接器装置1装配到外部的机器部件61等。在装配部11配置有供螺栓42插通的金属制的套环4。本方式的装配部11由多个套环4构成。套环4形成为圆筒形状，在其中心孔插通螺栓42。套环4的两端部从模塑树脂5的表面突出。插通于套环4的螺栓42与设置于机器部件61等的螺纹孔紧固。

为了防止套环4从模塑树脂5脱落，也可以在套环4的外周41形成有向外周侧突出的凸缘部。凸缘部也可以形成于套环4的轴方向的多个部位。

构成装配部11的套环4为四个，分别配置于四边形的板状的电路基板2的四个角部的附近。也可以在电路基板2中的、配置套环4的部位的周边形成有避免与套环4干扰的缺口。

(壳体31的槽部321及槽部321内的模塑树脂5)

如图4及图5所示，在连接器3的壳体31上所形成的槽部321及槽部321内的模塑树脂5形成为防止水从模塑树脂5的顶端部51浸入到连接器装置1内的形状。模塑树脂5中的、将壳体31包覆的部位的顶端部51沿着与壳体31中的中心轴线o正交的方向配置，中心轴线o与对方侧连接器62的安装方向d平行且在连接器3的中心通过。

另外，模塑树脂5的顶端部51在壳体31的保持部32处绕中心轴线o的整周而配置。模塑树脂5的顶端部51是形成壳体31和模塑树脂5的界面k的部位，成为水将要从连接器装置1的外部向内部浸透的部位。

槽部321在壳体31的保持部32处的、比模塑树脂5的顶端部51靠基端侧的部位，与顶端部51平行地绕中心轴线o的整周而形成。换句话讲，槽部321在壳体31的保持部32处绕中心轴线o形成为一个环形。所谓壳体31中的基端侧是指电路基板2的中心侧。

如图6及图7所示，本方式的槽部321的与其形成方向正交的截面形成为四边形或者底部成为曲面的形状。槽部321的深度h1能够设为槽部321的最大深度。在该情况下，槽部321的最大深度只要处于50μm以上150μm以下的范围内即可。槽部321的深度h1及宽度wl能够在槽部321的整周上设为大致均匀。

图6将模塑树脂5填充前的槽部321放大示出，图7将模塑树脂5填充后的槽部321放大示出。如同上各图所示，槽部321通过受到激光光束的照射而被除去壳体31的树脂材料301而形成。在槽部321内配置有在树脂材料301被除去后残留于槽部321内的无机填充材料302。并且，在壳体31的表面配置的模塑树脂5的一部分从壳体31的表面连续地配置到槽部321内。另外，模塑树脂5的一部分以将无机填充材料302埋没的状态配置于槽部321内。

本方式的使用通过激光照射装置照射的激光光束而形成的槽部321的深度h1及宽度wl处于50μm以上150μm以下的范围内。槽部321通过一边使激光光束照射到壳体31的保持部32的表面一边移动而形成。此时，使激光光束移动的速度设为固定，从而使得槽部321的深度h1及宽度wl成为固定。

通过模塑树脂5的一部分利用锚定效应勾卡于槽部321内的无机填充材料302，从而壳体31与模塑树脂5之间的密合力在槽部321变为最大。由此，水浸透到形成槽部321的壳体31的部分和模塑树脂5的一部分的界面k极其困难。

如图9所示，槽部321也可以与模塑树脂5的顶端部51平行地形成有多个。该图示出模塑树脂5设置前的壳体31的表面附近。在该情况下，绕壳体31的保持部32的中心轴线o形成有相互平行的多个环形的槽部321。另外，在该情况下，能够更有效地防止水从模塑树脂5的顶端部51浸入到连接器装置1内。

(连接器装置1的制造方法)

当制造连接器装置1时，首先进行多个端子35及多个楔子36被嵌件的壳体31的、作为注射成型的嵌件成型，形成连接器3。此时，构成壳体31的材料设为分散有作为无机填充材料302的多根玻璃纤维的树脂材料301。

接着，向连接器3中的保持部32的表面的、绕中心轴线o的整周照射激光光束。此时，保持部32的表面的、被照射激光光束的部位的树脂材料301熔融，该树脂材料301从保持部32的表面被除去。并且，如图6所示，在树脂材料301被除去的部位形成凹陷形状的槽部321。另外，在槽部321内露出树脂材料301所包含的无机填充材料302。

另外，形成配置有各种电气部件22的电路基板2。接着，如图10所示，在电路基板2上配置连接器3，连接器3的多个端子35及多个楔子36通过焊接连接到基板部21的导体。该图示出配置有连接器3的电路基板2、换句话讲为模塑树脂5设置前的连接器装置1。

接着，如图1～图5所示，进行装配有连接器3的电路基板2及多个套环4被嵌件的模塑树脂5的、作为热熔成型的嵌件成型，制造成连接器装置1。并且，电路基板2的整体、连接器3的壳体31的保持部32、多个端子35的基端部352、多个楔子36、以及多个套环4的外周41埋设于模塑树脂5内。另外，多个端子35的基端部352及多个楔子36和电路基板2的基板部21的导体的焊接部分也埋设于模塑树脂5内。

在壳体31的保持部32的外周配置的模塑树脂5的一部分连续地配置到槽部321内。另外，壳体31的罩部33、多个端子35的顶端部351露出到模塑树脂5的外部。另外，构成模塑树脂5的聚酰胺树脂与构成连接器3的壳体31的液晶聚合物密合，从而模塑树脂5和壳体31的界面k被密封。

(作用效果)

在连接器装置1中，通过电路基板2的整体由模塑树脂5包覆，从而能够利用模塑树脂5保护电路基板2使其不被在大气中飞散的水浸入。另外，连接器3的壳体31和模塑树脂5的界面k位于连接器装置1的表面。该界面k成为连接器装置1中最需要防水的对策的部位。

在连接器3的壳体31的保持部32的表面形成有槽部321，槽部321在与对方侧连接器62的安装方向d交叉的方向延伸。在该槽部321内残留有无机填充材料302。并且，在槽部321内填充有在壳体31的保持部32的表面配置的模塑树脂5的一部分的状态下，能够得到模塑树脂5的一部分勾卡于槽部321内的无机填充材料302而难以脱离的锚定效应。

由此，壳体31和模塑树脂5的密合度或者粘合强度提高，壳体31和模塑树脂5的界面k难以打开。因此，能够将连接器3的壳体31与模塑树脂5之间的防水性能提高，能够防止水从连接器3的壳体31和模塑树脂5的界面k浸入到连接器装置1内。

另外，在本方式的连接器装置1中，模塑树脂5使用熔点或者软化点为230℃以下的聚酰胺树脂，且连接器3的壳体31使用液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂。通过该聚酰胺树脂和液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂的组合，能够将连接器3的壳体31与模塑树脂5之间的防水性能提高。并且，能够防止水从连接器3的壳体31和模塑树脂5的界面k浸入到连接器装置1内。

通过本申请发明人的研发，判明了聚酰胺树脂和液晶聚合物或者聚苯硫醚树脂的密合性特别优良。通过该树脂材料彼此的组合使材料彼此的界面k的防水性能(密封性及止水性)提高是通过本申请发明人的研发首次发现的。

界面k的防水性能提高的理由被认为是由于：通过聚酰胺树脂中的酰胺键和液晶聚合物中的极性基团或者聚苯硫醚树脂中的极性基团连结，从而连接器3的壳体31和模塑树脂5的密合度变高。

这样，根据本方式的连接器装置1，能够将连接器3的壳体31与模塑树脂5之间的防水性能提高。

(确认试验)

在本确认试验中，进行了对连接器3的壳体31与模塑树脂5之间的气密性进行确认的试验。在该确认试验中，如图11所示，准备试验用样品7，试验用样品7形成有模拟壳体31的第1树脂部分71和模拟模塑树脂5的第2树脂部分72。试验用样品7的第1树脂部分71设为内径为外径为厚度u1为1mm的圆筒板。试验用样品7的第2树脂部分72设为直径为厚度u2为2mm的圆板。并且，使第1树脂部分71和第2树脂部分72的轴心一致，使第1树脂部分71和第2树脂部分72在将第2树脂部分72成型时密合。

另外，关于试验品1～6，在第1树脂部分71中的、与第2树脂部分72面对的表面绕第1树脂部分71的中心孔711形成有一个或者多个圆环形的槽部712。该槽部712以looμm的深度h1及looμm的宽度wl形成。另外，在形成多个槽部712的情况下，将槽部712彼此的宽度方向上的中心间距离w2设为300μm。该中心间距离w2成为照射激光光束时的间距。在作为比较物的试验品7没有形成槽部712。

试验品1～3中的、模拟连接器3的壳体31的第1树脂部分71由含有玻璃纤维的液晶聚合物(lcp)形成。试验品4～6中的第1树脂部分71由含有玻璃纤维的聚苯硫醚树脂(pps)形成。另外，试验品1～6中的、模拟模塑树脂5的第2树脂部分72由软化点为190℃的聚酰胺树脂(pa)形成。

在试验品1及试验品4的第1树脂部分71形成有一个圆环形的槽部712，在试验品2及试验品5的第1树脂部分71形成有三个圆环形的槽部712，在试验品3及试验品6的第1树脂部分71形成有五个圆环形的槽部712。另一方面，试验品7的第1树脂部分71由液晶聚合物形成，试验品7的第2树脂部分72由聚酯(pes)形成。另外，在试验品7的第1树脂部分71没有形成槽部712。

关于试验品1～7，第1树脂部分71通过注射成型而成型，第2树脂部分72通过热熔成型而成型。进行热熔成型的成型温度设为210℃。

在本确认试验中，在第1树脂部分71的中心孔711连接供给空气a的空气管8，使空气管8中流动的空气a的压力在200～500kpa之间变化，确认出在第1树脂部分71与第2树脂部分72之间发生了空气a的泄漏(漏气)。另外，利用空气a以200～500kpa的压力对第1树脂部分71的中心孔711加压30秒钟。该空气a的加压在室温(25℃)进行。关于试验品1～7，将已确认有无泄漏空气a的结果在表1中示出。

【表1】

在表1的评价结果中，在进行空气a的加压后空气a的压力没有降低的情况下，设为在第1树脂部分71与第2树脂部分72之间没有发生空气a的泄漏，设为“好”。另一方面，在进行空气a的加压后空气a的压力降低的情况下，设为在第1树脂部分71与第2树脂部分72之间发生了空气a的泄漏，设为“劣”。

关于试验品1、4，能够确认在空气a的压力为400kpa以下的情况下没有发生空气a的泄漏。另外，关于试验品2、3、5、6，能够确认即使空气a的压力为500kpa也没有发生空气a的泄漏。并且，关于在壳体31形成有槽部712的试验品1～6，可知能得到连接器装置1中的连接器3的壳体31与模塑树脂5之间的充分的止水性能(密封性能)。

另一方面，关于在壳体31没有形成槽部712的试验品7，能够确认在空气a的压力为300kpa以上的情况下发生空气a的泄漏。并且，可知连接器装置1中的连接器3的壳体31与模塑树脂5之间的止水性能(密封性能)有改善的余地。

由这些结果可知：在连接器3的壳体31的保持部32形成槽部321，通过在槽部321内以将作为无机填充材料302的玻璃纤维埋没的状态配置有模塑树脂5的一部分的连接器装置1，将壳体31与模塑树脂5之间的防水性能提高。

本发明并不仅仅限定于实施方式，能够在不脱离其宗旨的范围内进一步构成不同的实施方式。另外，本发明包括各种变形例、等同范围内的变形例等。而且，由本发明想到的各种技术特征的组合、方式等也包含于本发明的技术思想。

附图标记说明

1连接器装置

11装配部

2电路基板

201板面

202端面

21基板部

22电气部件

3连接器

301树脂材料

302无机填充材料

31壳体

32保持部

321槽部

33罩部

35端子

351顶端部

352基端部

353中间部

36楔子

4套环

41外周

42螺栓

5模塑树脂

51顶端部

52浇口痕迹

61机器部件

62对方侧连接器

71第1树脂部分

72第2树脂部分

7试验用样品

711中心孔

712槽部

8空气管

a空气

d安装方向

k界面

o中心轴线

t1、t2厚度

h1深度

wl宽度

w2中心间距离

内径

外径

直径

u1、u2厚度