的无电镀层20和第二光致抗蚀剂30两者都用在封装件基板1000的制造过程中，但是两者在功能上不是必需的，并且因此可以在步骤S500之后去除。
[0040]接下来，可以在第一光致抗蚀剂10和图案镀层40上层压阻焊剂50 (S700 ;参见图8)。这里，阻焊剂50例如是用于保护不需要焊接的部分的涂层材料或者焊料涂层，并且可以在第一光致抗蚀剂10和图案镀层40上涂覆预定的厚度。
[0041]然后，可以在阻焊剂50中形成对应于焊接焊盘100的焊孔51以便暴露焊接焊盘100 (S800;参见图9)。这里，如图9所示，焊孔51可以通过曝光和显影工艺形成在阻焊剂50中。
[0042]因此，当单独的焊球连接至焊接焊盘100时，焊孔51周围的阻焊剂50可以用作屏障以分散施加在焊球连接的部分上的负载，从而提高焊球连接的部分的可靠性。
[0043]在步骤SlOO与S300之间，根据本实施方式的用于制造封装件基板的方法可以进一步包括在第一开孔11中连续地形成银镀层和镍镀层13(S200)，并且无电镀层20和图案镀层40可以由铜镀层制成。
[0044]通常，因为用作图案镀层的铜镀层被暴露出，并且因此可能会受到例如腐蚀，所以接合焊盘300的最上面部分可形成有银镀层，并且在银镀层的下面形成镍镀层，使得可促进银镀层与铜镀层之间的连接。
[0045]因此，根据本实施方式的用于制造封装件基板的方法引入步骤S200以便在第一开孔11中相继地填充银镀层和镍镀层13，使得容易形成接合焊盘300的上述结构。
[0046]在根据本实施方式的用于制造封装件基板的方法中，第二光致抗蚀剂30可以由干膜制成。这里，干膜是覆有薄膜的光致抗蚀剂并且可以通过曝光和显影过程形成第二开孔31。
[0047]此外，因为第二光致抗蚀剂30是利用干膜形成的，所以在步骤S600中可以通过从第一光致抗蚀剂10中剥落干膜来容易地去除第二光致抗蚀剂30。
[0048]图10是示出了根据本发明的实施方式的封装件基板的截面图。图11示出了根据本发明的实施方式的封装件基板中的焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘。
[0049]如图10和图11所示，根据本发明的实施方式的封装件基板1000包括焊接焊盘100、电路图案层200以及接合焊盘300。
[0050]焊接焊盘100是通过这样的方式由阻焊剂50覆盖的部分，该方式使得焊接焊盘的底表面通过形成在阻焊剂50中的焊孔51暴露出，并且可以与例如单独的焊球连接。
[0051]电路图案层200形成在与焊接焊盘100相同的平面上以使电路图案层的一端与焊接焊盘100耦接，并且电路图案层由阻焊剂50覆盖，并且电路图案层可以将焊接焊盘100与接合焊盘300电连接。
[0052]接合焊盘300形成在比焊接焊盘100和电路图案层200高的平面上以与电路图案层200的另一端耦接，并且接合焊盘通过这样的方式由第一光致抗蚀剂10覆盖，该方式使得接合焊盘的上表面暴露出，并且接合焊盘可以通过引线接合与例如单独的半导体芯片连接。
[0053]如果电路图案层200形成在与接合焊盘300相同的平面上，那么依据电路图案层200的形状，形成有接合焊盘300的层可能不是平坦的，并且因此在单独的半导体芯片与接合焊盘300耦接时，可能会导致产生气泡进入例如粘附膜中的缺陷。
[0054]因此，根据本发明的实施方式的封装件基板1000通过使电路图案层200形成在与焊接焊盘100相同的平面上而与接合焊盘300在不同的平面上可以防止上述缺陷，使得可进一步提闻可罪性。
[0055]此外，因为接合焊盘300嵌入在第一光致抗蚀剂10中，所以例如在闪刻蚀过程期间可以防止接合焊盘300的宽度损失，并且因此可以更有效地设置接合焊盘300的宽度。
[0056]此外，当单独的焊球连接至焊接焊盘100时，焊孔51周围的阻焊剂50可以用作屏障以分散施加在焊球连接的部分上的负载，从而提高焊球连接的部分的可靠性。
[0057]根据本实施方式的封装件基板1000可以具有以集成(integrated,整体)方式形成的并且无需经由过孔而彼此耦接的焊接焊盘100、电路图案层200以及接合焊盘300。即，如图11所示，焊接焊盘100、电路图案层200以及接合焊盘300可以集成在一起，并且因此可无需单独的过孔结构而彼此电连接。
[0058]因此，因为在制造根据本实施方式的封装件基板1000时可以省略用于形成过孔的过程，所以制造过程可以进一步简化。
[0059]上文已参考用于制造根据本发明的实施方式的用于制造封装件基板的方法描述了根据本实施方式的封装件基板1000的构造和制造过程，并且因此本文将不再冗余地描述。
[0060]尽管到此已经描述了本发明的特定实施方式，但是对于本发明所属的本领域的普通技术人员应当理解，在不偏离本发明的技术构思(本发明的技术构思应由所附权利要求限定)的情况下，可通过补充、修改、删除和/或增加元件而对本发明进行各种修改和变型。还应该理解，这种变型和/或修改还包括在本发明所要求保护的范围内。
【主权项】
1.一种用于制造封装件基板的方法，所述方法包括: 在第一光致抗蚀剂中形成对应于接合焊盘的形状的第一开孔； 在所述第一光致抗蚀剂上层压第二光致抗蚀剂，并且在所述第二光致抗蚀剂中形成对应于焊接焊盘、电路图案层以及所述接合焊盘的形状的第二开孔；以及在所述第一开孔和所述第二开孔中形成图案镀层直到预定高度。
2.根据权利要求1所述的方法，在形成所述第一开孔与形成所述第二开孔之间，进一步包括: 在所述第一光致抗蚀剂和所述第一开孔上形成无电镀层。
3.根据权利要求2所述的方法，在形成所述图案镀层之后，进一步包括: 去除所述第二光致抗蚀剂和暴露的所述无电镀层； 在所述第一光致抗蚀剂和所述图案镀层上层压阻焊剂；以及 通过在所述阻焊剂中形成对应于所述焊接焊盘的形状的焊孔而暴露所述焊接焊盘。
4.根据权利要求2所述的方法，在形成所述第一开孔与形成所述无电镀层之间，进一步包括: 在所述第一开孔中相继地形成银镀层和镍镀层， 其中，所述无电镀层和所述图案镀层由铜镀层制成。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中，所述第二光致抗蚀剂由干膜制成。
6.一种封装件基板，所述封装件基板包括: 焊接焊盘，所述焊接焊盘以这样的方式由阻焊剂覆盖，该方式使得所述焊接焊盘的底表面通过形成在所述阻焊剂中的焊孔暴露出； 电路图案层，所述电路图案层形成在与所述焊接焊盘相同的平面上，以使所述电路图案层的一端与所述焊接焊盘耦接，并且所述电路图案层由所述阻焊剂覆盖；以及 接合焊盘，所述接合焊盘形成在比所述焊接焊盘和所述电路图案层高的平面上，以与所述电路图案层的另一端耦接，并且所述接合焊盘以这样的方式由第一光致抗蚀剂覆盖，该方式使得所述接合焊盘的上表面暴露出。
7.根据权利要求6所述的封装件基板，其中，所述焊接焊盘、所述电路图案层以及所述接合焊盘以集成的方式形成，并且所述焊接焊盘、所述电路图案层以及所述接合焊盘以无需经由过孔的方式彼此耦接。
【专利摘要】本发明公开了一种封装件基板以及用于制造封装件基板的方法。根据本发明的一个方面的用于制造封装件基板的方法包括：在第一光致抗蚀剂中形成对应于接合焊盘的形状的第一开孔；在第一光致抗蚀剂上层压第二光致抗蚀剂，并且在第二光致抗蚀剂中形成对应于焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘的形状的第二开孔；以及在第一开孔和第二开孔中形成图案镀层直到预定高度。
【IPC分类】H01L21-48, H01L23-488, H01L23-12
【公开号】CN104733416
【申请号】CN201410137004
【发明人】黄俊午, 姜明杉, 李荣官, 鞠承烨, 李承恩, 林世朗
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2014年4月4日
【公告号】US20150179594