基于二次光学设计的柔性荧光基板及led光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明技术领域，尤其是一种基于二次光学设计的柔性荧光基板、以及使用该柔性荧光基板的LED光源。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light-Emitting D1de，LED)是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明。
[0003]然而，现有的使用发光二极管的光源往往发光面积较小、柔韧性较差、且发光效率不高，无法充分满足人们的使用需求。
[0004]因此，为解决上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种基于二次光学设计的柔性荧光基板、以及使用该柔性荧光基板的LED光源，以克服现有技术中存在的不足。
[0006]为实现上述目的，本发明提供一种基于二次光学设计的柔性荧光基板，其包括荧光粉或量子点，所述焚光粉或量子点中掺杂有如下组分中的一种:PET、P1、或娃胶；
[0007]所述柔性荧光基板的一面设置有发光电路，所述柔性荧光基板的另一面进行二次光学设计；
[0008]所述发光电路与LED芯片的正装或倒装相对应，所述二次光学设计包括表面处理或印制微透镜。
[0009]作为本发明的基于二次光学设计的柔性荧光基板的改进，所述发光电路可通过压制、打印、或溅射的方式设置于所述柔性荧光基板上。
[0010]作为本发明的基于二次光学设计的柔性荧光基板的改进，所述表面处理包括:化学清洗、或等离子体清洗、或真空镀膜。
[0011]为实现上述目的，本发明还提供一种LED光源，其特征在于，所述LED光源包括基板、以及设置于所述基板上的若干LED芯片；
[0012]所述基板为如上所述柔性荧光基板，所述若干LED芯片以阵列形式分布于所述柔性荧光基板上，所述若干LED芯片与所述发光电路进行电性连接。
[0013]作为本发明的LED光源的改进，所述若干LED芯片与所述柔性荧光基板之间的固定方式可以为:导电胶、回流焊、共晶焊。
[0014]作为本发明的LED光源的改进，所述LED芯片的厚度为100?150um。
[0015]作为本发明的LED光源的改进，所述LED光源的厚度为300?350um。
[0016]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明的基于二次光学设计的柔性荧光基板柔韧性好，可作为LED芯片的基板，本发明的柔性荧光基板上设置有发光电路，从而使得LED的电气连接不必挑金线。此外，本发明的柔性荧光基板上进行二次光学设计，提供了相应LED光源的发光效率。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本发明的基于二次光学设计的柔性荧光基板的一【具体实施方式】的平面示意图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0020]如图1所示，本发明的所述柔性荧光基板10包括荧光粉或量子点，所述荧光粉或量子点中掺杂有如下组分中的一种:PET、P1、或娃胶。从而，柔性焚光基板10可以包括掺杂有PET、P1、或硅胶的荧光粉，也可以包括掺杂有PET、P1、或硅胶的量子点。如此设置，使得本发明的基板就有柔性和荧光性。
[0021]进一步地，所述柔性荧光基板10的一面设置有发光电路，所述柔性荧光基板10的另一面进行二次光学设计。其中，发光电路的设计取决于位于柔性荧光基板10上的LED为正装或倒装。所述发光电路可通过压制、打印、或溅射的方式设置于所述柔性荧光基板上。同时，通过设置发光电路则不必另行布设金线。所述二次光学设计包括在柔性荧光基板10的表面进行表面处理或印制微透镜。其中，所述表面处理包括:化学清洗、或等离子体清洗、或真空镀膜。
[0022]基于如上所述的柔性荧光基板10，本发明还提供一种使用该柔性荧光基板的LED光源。具体地，所述LED光源包括如上所述的柔性荧光基板10、以及设置于所述柔性荧光基板10上的若干LED芯片20。
[0023]其中，所述若干LED芯片20以阵列形式分布于所述柔性荧光基板10上，且所述若干LED芯片20与所述发光电路进行电性连接。当发光电路通电后，与发光电路电性连接的LED芯片可发光并提供照明。所述若干LED芯片20可以采用正装，也可采用倒装的方式设置于柔性荧光基板10上。此外，所述若干LED芯片20与所述柔性荧光基板10之间的固定方式可以为:导电胶、回流焊、共晶焊等。
[0024]进一步地，所述若干LED芯片中任一 LED芯片的厚度优选为100?150um ;本发明LED光源的总厚度优选为300?350um。
[0025]此外，本发明的LED光源的两端还引出有导电电极。
[0026]综上所示，本发明的基于二次光学设计的柔性荧光基板柔韧性好，可作为LED芯片的基板，本发明的柔性荧光基板上设置有发光电路，从而使得LED的电气连接不必挑金线。此外，本发明的柔性荧光基板上进行二次光学设计，提供了相应LED光源的发光效率。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0028]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种基于二次光学设计的柔性荧光基板，其特征在于，所述柔性荧光基板包括荧光粉或量子点，所述荧光粉或量子点中掺杂有如下组分中的一种:PET、P1、或娃胶； 所述柔性荧光基板的一面设置有发光电路，所述柔性荧光基板的另一面进行二次光学设计； 所述发光电路与LED芯片的正装或倒装相对应，所述二次光学设计包括表面处理或印制微透镜。
2.根据权利要求1所述的基于二次光学设计的柔性荧光基板，其特征在于，所述发光电路可通过压制、打印、或溅射的方式设置于所述柔性荧光基板上。
3.根据权利要求1所述的基于二次光学设计的柔性荧光基板，其特征在于，所述表面处理包括:化学清洗、或等离子体清洗、或真空镀膜。
4.一种LED光源，其特征在于，所述LED光源包括基板、以及设置于所述基板上的若干LED芯片； 所述基板为权利要求1?3任一项所述柔性荧光基板，所述若干LED芯片以阵列形式分布于所述柔性荧光基板上，所述若干LED芯片与所述发光电路进行电性连接。
5.根据权利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述若干LED芯片与所述柔性荧光基板之间的固定方式可以为:导电胶、回流焊、共晶焊。
6.根据权利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片的厚度为100?150um。
7.根据权利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述LED光源的厚度为300?350um。
【专利摘要】本发明提供一种基于二次光学设计的柔性荧光基板及LED光源，其中柔性荧光基板包括荧光粉或量子点，所述荧光粉或量子点中掺杂有如下组分中的一种：PET、PI、或硅胶；所述柔性荧光基板的一面设置有发光电路，所述柔性荧光基板的另一面进行二次光学设计；所述发光电路与LED芯片的正装或倒装相对应，所述二次光学设计包括表面处理或印制微透镜。本发明的基于二次光学设计的柔性荧光基板柔韧性好，可作为LED芯片的基板，本发明的柔性荧光基板上设置有发光电路，从而使得LED的电气连接不必挑金线。此外，本发明的柔性荧光基板上进行二次光学设计，提供了相应LED光源的发光效率。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-62, H01L33-58
【公开号】CN104851955
【申请号】CN201510164400
【发明人】高鞠
【申请人】苏州晶品新材料股份有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年4月9日