芯片1403上行到适当位置。接着，第一贴片胶431和第二贴片胶432被分别分配到第一芯片1201和第二芯片1202表面。
[0059]如图9所示，在第四步中，第一滚轮3301在汽缸的推动下，沿导轨水平向右滚动，使柔性基板110的第一部分1401折叠到第三部分1403上，第一芯片1201通过第一贴片胶431粘贴到第三芯片1203上；第二滚轮3302在汽缸的推动下，沿导轨水平向左滚动，使柔性基板110的第二部分1402折叠到第三部分1403上，第二芯片1202通过第二贴片胶432粘贴到第三芯片1203上。附着在真空吸附平台340上的第二加热装置350加热使第一贴片胶431、第二贴片胶432产生预粘力，使第一芯片1201和第二芯片1202分别粘到第三芯片1203，防止第一滚轮3301和第二滚轮3302释放后折叠到第三芯片1203上的第一芯片1201和第二芯片1202反弹回去。当然如果滚轮滚压得当，也可能不会发生上述反弹。
[0060]如图10所示，在第五步中，首先，第一滚轮3301在汽缸的推动下，沿导轨向左运动，释放已折叠的柔性基板I1 ;第二滚轮3302在汽缸的推动下，沿导轨向右运动，释放已折叠的柔性基板110。接着，施压机构310在汽缸的推动下，沿导轨下行，用力压在已折叠的柔性基板110上，附着在施压机构310上的第一加热装置320加热，使第一芯片1201与第三芯片1203、第二芯片1202与第三芯片1203之间的贴片胶进一步加热固化。另外，第一加热装置320和第二加热装置350 —起作用，能减少芯片上下两面的温差，从而产品的性能不会被损坏。
[0061]如图11所示，在第六步中，真空吸附平台340载着已折叠的柔性基板110与施压机构310上行到适当位置，真空吸附平台340停止上行，施压机构310继续上行到适当位置，关闭真空吸附，释放已折叠的柔性基板110。取走已折叠的柔性基板110，等待放置下一批柔性基板110。
[0062]支撑机构340和施压机构310并不一定限制于本实施例的竖直方向上运动，同样第一滚轮33301和第二滚轮3302并不一定限制于本实施例的水平方向上滚动，支撑机构340和施压机构相310对设置并可相向运动和相离运动，所述第一滚轮33301和第二滚轮3302相对设置并可相向滚动和相离滚动，均可以实现加工目的。
[0063]可以理解，即使第一芯片1201与第三芯片1203之间、第二芯片1202与第三芯片1203之间没有贴片胶，通过上实施例的方式，也能提供一种新的弯曲柔性基板的方法。另夕卜，如果本实施例缺少吸附机构，在第一滚轮3301和第二滚轮3302的滚压下，第三部分1403可能会产生移动，而使得弯折的位置与预期的有所偏差。
[0064]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
【主权项】
1.一种柔性基板弯折设备，包括施压机构，其特征是:还包括支撑机构、第一滚轮和第二滚轮，所述支撑机构和施压机构相对设置并可相向运动和相离运动，所述第一滚轮和第二滚轮相对设置并可相向滚动和相离滚动； 所述第一滚轮、第二滚轮和支撑机构分别用于支撑柔性基板的第一部分、第二部分和第三部分，其中，所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之间； 所述施压机构和支撑机构还用于共同运动从而带动所述第三部分运动至所述第一滚轮和第二滚轮的同一侧，直至第一部分和第二部分均与第三部分具有夹角； 所述第一滚轮和第二滚轮还用于当所述施压机构脱离所述第三部分时，相向运动而分别将第一部分和第二部分弯折于所述第三部分上。2.如权利要求1所述的柔性基板弯折设备，其特征是:所述支撑机构上设有用于吸附第三部分的吸附机构。3.如权利要求1或2所述的柔性基板弯折设备，其特征是:所述支撑机构上设有第二加热装置，所述第二加热装置用于当第一部分和第二部分被弯折于所述第三部分上时，预热第一部分与第三部分之间的第一贴片胶而使第一部分与第三部分粘连、并且预热第二部分与第三部分之间的第二贴片胶而使第二部分与第三部分粘连。4.如权利要求3所述的柔性基板弯折设备，其特征是:所述施压机构上设有第一加热装置，所述第一加热装置用于加热所述第一贴片胶和第二贴片胶。5.如权利要求1所述的柔性基板弯折设备，其特征是:所述第三部分运动至所述第一滚轮和第二滚轮的同一侧后，所述第一部分与第三部分呈直角，所述第二部分与第三部分呈直角。6.如权利要求1所述的柔性基板弯折设备，其特征是:所述支撑机构和施压机构可沿竖直方向运动，所述第一滚轮和第二滚轮可沿水平方向滚动。7.—种柔性基板弯折方法，其特征是，包括如下步骤: 支撑步骤，将柔性基板的第一部分、第二部分和第三部分分别置于所述第一滚轮、第二滚轮和支撑机构上，其中，所述第三部分位于所述第一部分和第二部分之间； 弯曲步骤，施压机构对第三部分施压，施压机构和所述支撑机构共同运动使所述第三部分运动至所述第一滚轮和第二滚轮的同一侧，直至第一部分和第二部分均与第三部分具有夹角； 脱离步骤，所述施压机构脱离所述第三部分； 弯折步骤，所述第一滚轮和第二滚轮相向滚动靠近，所述第一滚轮滚动而将第一部分弯折于所述第三部分上，所述第二滚轮滚动而将第二部分弯折于所述第三部分上。8.如权利要求7所述的柔性基板弯折方法，其特征是，还包括如下步骤: 支撑机构对所述第三部分施加吸附力。9.如权利要求7所述的柔性基板弯折方法，其特征是，还包括如下步骤: 在所述弯折步骤之后，所述支撑机构上的第二加热装置预热第一部分与第三部分之间的第一贴片胶而使第一部分与第三部分粘连、并且预热第二部分与第三部分之间的第二贴片胶而使第二部分与第三部分粘连。10.如权利要求9所述的柔性基板弯折方法，其特征是，还包括如下步骤:所述施压机构上的第一加热装置加热所述第一贴片胶和第二贴片胶。11.如权利要求7所述的柔性基板弯折设备，其特征是:在所述弯曲步骤中，所述第一部分被弯曲成与第三部分呈直角，所述第二部分被弯曲成与第三部分呈直角。12.如权利要求7所述的柔性基板弯折设备，其特征是: 在所述弯曲步骤时，所述施压机构沿竖直方向向下运动对所述第三部分施压，所述支撑机构同时向下运动； 在所述弯折步骤中，所述第一滚轮和第二滚轮可沿水平方向滚动。13.如权利要求7所述的柔性基板弯折设备，其特征是: 在第一部分、第二部分和第三部分上分别电连接第一芯片、第二芯片和第三芯片。
【专利摘要】本发明公开了一种柔性基板弯折设备及方法，该设备包括施压机构、支撑机构、第一滚轮和第二滚轮，支撑机构和施压机构相对设置并可相向运动和相离运动，第一滚轮和第二滚轮相对设置并可相向滚动和相离滚动；第一滚轮、第二滚轮和支撑机构分别用于支撑柔性基板的第一部分、第二部分和第三部分，其中，第三部分位于第一部分和第二部分之间；施压机构和支撑机构还用于共同运动从而带动第三部分运动至第一滚轮和第二滚轮的同一侧，直至第一部分和第二部分均与第三部分具有夹角；第一滚轮和第二滚轮还用于当施压机构脱离第三部分时，相向运动而分别将第一部分和第二部分弯折于第三部分上。本设备和方法弯折精度和效率较高。
【IPC分类】H01L21/02, H01L21/67
【公开号】CN104934296
【申请号】CN201410109941
【发明人】刘萍, 杨永远
【申请人】广东丹邦科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2014年3月21日