层叠陶瓷电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及层叠陶瓷电子部件，详细地，涉及具有在具备层叠陶瓷层而成的陶瓷 层叠体、和配设于其内部的内部电极的陶瓷层叠体的表面为了与内部电极导通而配设外部 电极的结构的层叠陶瓷电子部件。
【背景技术】
[0002] 作为代表性的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器的制造方法之一，在专利文献 1中记载了以下说明那样的层叠陶瓷电容器的制造方法。
[0003] 在该专利文献1记载的层叠陶瓷电容器的制造方法中，首先准备形成有未烧成内 部电极层的第1以及第2生片，使未烧成内部电极层的静电电容形成部重合地交替层叠来 制作未烧成陶瓷层叠体。
[0004] 在这之后，将未烧成陶瓷层叠体切割成1个贴片区域并使各未烧成内部电极层的 引出部露出到未烧成陶瓷层叠体的端面，在未烧成陶瓷层叠体的未烧成内部电极层的引出 部露出的端面，涂布导电性膏来形成未烧成基底金属层。
[0005] 然后，将未烧成陶瓷层叠体烧成，并将生片、未烧成内部电极层和未烧成基底金属 层同时烧成，在将未烧成基底金属层进行烧成而得到的基底金属的表面实施镀覆。
[0006] 由此，例如图2所示，得到具有如下结构的层叠陶瓷电子部件，在陶瓷层叠体110 的内部隔着陶瓷层101而内部电极l〇2a、102b相互对置地配设，并且与引出到陶瓷层叠体 110的相互不同的端面103a、103b的内部电极102a、102b导通地在陶瓷层叠体110的端面 103a、103b配设外部电极 104a、104b。
[0007]但是，根据该专利文献1的制造方法，由于在未烧成陶瓷层叠体的端面涂布导电 性膏，通过烧结（与未烧成陶瓷层叠体同时烧成）形成外部电极，因此外部电极的厚度变厚 (通常为10ym以上），存在作为产品的层叠陶瓷电容器的尺寸变大的这种问题。
[0008] 特别在期望使产品的厚度尺寸（高度尺寸）尽可能小的装到多层基板等的内置型 的层叠陶瓷电子部件的情况下，外部电极的厚度给产品的厚度尺寸（高度尺寸）带来不能 忽视的影响。
[0009] 在此，考虑减小导电性膏的比重来使导电性膏的涂布厚度较薄（推进薄涂化）的 方案，但这种情况下，在陶瓷层叠体的棱线部（角落部）电极的连续性降低，存在可靠性变 得不充分的这种问题。
[0010] 另外，在专利文献2中，公开了以下说明那样的陶瓷电子部件（实施方式中为层叠 陶瓷电容器）的制造方法。
[0011] 在该专利文献2的方法中，首先层叠给定片数的未形成内部电极图案的外层用陶 瓷生片。然后在其上将印刷有第1内部电极图案的陶瓷生片和印刷有第2内部电极图案的 陶瓷生片交替地各层叠给定片数。在这之后，进一步在其上再度层叠给定片数的未形成内 部电极图案的外层用陶瓷生片，从而制作母层叠体。
[0012] 接下来，在得到的母层叠体的上下表面通过丝网印刷等形成要成为第1以及第2 外部端子电极的外部端子电极图案。
[0013] 在这之后，在给定的位置切割母层叠体，分割成各个陶瓷层叠体（未烧成陶瓷胚 体）。接下来，在将陶瓷层叠体滚筒研磨后，在端面涂布导电性膏，进行烧结，形成外部端子 电极。由此得到陶瓷电子部件。
[0014] 根据该专利文献2记载的陶瓷电子部件（实施方式中是层叠陶瓷电容器）的制造 方法，用丝网印刷等的方法形成第1以及第2外部端子电极的要成为从端面绕回至上下表 面（侧面）的部分的外部端子电极图案，因此能使陶瓷层叠体（陶瓷层叠体）的上下表面 (侧面）的外部端子电极的厚度薄于上述专利文献1的情况，能缩小陶瓷电子部件的厚度尺 寸（高度尺寸）。
[0015] 但是，在专利文献2的方法的情况下，虽然能使上下表面中的外部端子电极的厚 度较薄，但其厚度也就约5ym程度，不能进一步推进薄层化，在分割母层叠体而单片化后 的用于在棱线部附加圆角（R)的滚筒研磨处理时，会产生电极的削去，存在会引起之后的 镀附不良、或导通可靠性的降低等的问题。
[0016] 专利文献
[0017] 专利文献1 :JP特开2012-190874号公报
[0018] 专利文献2 :JP特许第5287658号公报
【发明内容】
[0019] 本发明是为了解决上述课题而提出，其目的在于提供能使外部电极的厚度较薄、 在产品的小型化、薄型化的应对方面卓越并且向外部电极的陶瓷胚体（陶瓷层叠体）的固 着力和耐镀性卓越的可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
[0020] 为了解决上述课题，本发明的层叠陶瓷电子部件具有如下结构：在具备层叠陶瓷 层而形成的陶瓷层叠体、和在其内部设置的内部电极的陶瓷层叠体的表面，配设外部电极 使其与所述内部电极导通，所述层叠陶瓷电子部件的特征在于，（a)所述外部电极具备：在 引出所述内部电极的所述陶瓷层叠体的端面所形成的端面外部电极；和通过溅射法在所述 陶瓷层叠体的与所述端面相接的侧面形成、与所述端面外部电极导通的侧面外部电极，（b) 构成所述侧面外部电极的与所述陶瓷层叠体相接的溅射电极层由包含3质量％以上的标 准氧化还原电位为-2. 36V至-0. 74V的范围的金属的材料形成，构成所述侧面外部电极的 作为最外层的溅射最外电极层由Sn以及Bi的至少1种形成，或者由包含5质量％以上的 Sn以及Bi的至少1种的合金形成。
[0021] 另外，在本发明中，优选在所述侧面外部电极的与所述陶瓷层叠体相接的溅射电 极层中包含的金属是从由Mg、Al、Ti、W、Cr构成的群中选出的至少1种。
[0022] 侧面外部电极的与陶瓷层叠体相接的溅射电极层通过包含上述金属，能确保外部 电极相对于陶瓷层叠体的固着力，能使本发明更有实效。即，通过作为在与陶瓷层叠体相接 的层中包含的金属使用标准氧化还原电位处于-2. 36V到-0. 74V的范围的标准氧化还原电 位低的金属（Mg、Al、Ti、W、Cr的至少1种），能形成具备与层叠层陶瓷元件的固着性卓越、 且厚度薄的端面外部电极的整体上可靠性也高的外部电极。
[0023] 在本发明中，优选进一步具备通过镀覆形成在所述外部电极的表面的金属膜。
[0024] 例如在将层叠陶瓷电子部件埋入安装在陶瓷基板的情况下，通过在外部电极的表 面设置Cu镀膜，提升了在用激光加工形成过孔来取得与埋入的层叠陶瓷电子部件的导通 的情况下的耐激光加工性，从而能提高通孔连接可靠性，在焊接安装层叠陶瓷电子部件的 情况下，通过在外部电极的表面设置Ni镀膜以及Sn镀膜，能提升焊接性。
[0025]发明的效果
[0026]在本发明的层叠陶瓷电子部件中，由于侧面外部电极的与陶瓷层叠体相接的层由 包含3质量％以上的标准氧化还原电位为-2. 36V到-0. 74V的范围的金属的材料构成，侧 面外部电极的最外层（溅射最外电极层）由Sn以及Bi的至少1种、或者包含Sn以及Bi的 至少1种的合金构成，因此能提供外部电极的厚度较薄、对小型化、薄型化的应对性卓越、 且可靠性高的层叠陶瓷电子部件。
[0027]S卩，在本发明的层叠陶瓷电子部件中，通过由包含3质量％以上的标准氧化还原 电位为-2. 36V到-0. 74V的范围的金属（氧化还原电位低的金属）的材料形成侧面外部电 极的与陶瓷层叠体相接的层（溅射电极层），确保了外部电极与陶瓷层叠体（陶瓷层叠体） 的固着力。另外，通过由Sn以及Bi的至少1种形成侧面外部电极的最外层（溅射最外电 极层），或者由包含5质量％以上的Sn以及Bi的至少1种的合金形成