11] 实施例4
[0112] 如图1所示的基板结构，柔性衬底2为掺有多硫醇型紫外敏感胶的虫胶，导电层1 为金铜合金纳米线。制备方法如下：①先对表面粗糙度小于2nm的刚性基板进行清洗，分别 利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗，清洗后用干燥氮气吹干；②在刚性基板 上采用旋涂制备虫胶与多硫醇型紫外敏感胶混合薄膜（紫外敏感胶所占质量比为2. 0% )， 膜厚为150 y m，所述多硫醇型紫外敏感胶原料包括以下成份：
[0113]
③在步骤②所得到的薄膜表面喷涂法将 金铜合金纳米线水分散液制备导电层，高度15cm，喷涂气压0. 4MPa，喷涂速率0. 4mL/min， 导电层厚度为93nm ;④对步骤③得到的柔性衬底进行紫外光处理，处理时间35s ;⑤将步骤 ④中紫外光处理后的柔性衬底从刚性基板上剥离，形成柔性光电子器件用基板；⑥试柔性 光电子器件用基板的降解特性、方阻、表面形貌、水氧透过率和光透过率。测试所得，所制备 的柔性光电子器件用基板方块电阻为64 Q / 口。
[0114] 实施例5
[0115] 如图1所示的基板结构，柔性衬底2为掺有多硫醇型紫外敏感胶的虫胶，导电层1 为氧化铟锡。制备方法如下：①先对表面粗糙度小于2nm的刚性基板进行清洗，分别利用洗 涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗，清洗后用干燥氮气吹干；②在刚性基板上采用 旋涂制备虫胶与多硫醇型紫外敏感胶混合薄膜（紫外敏感胶所占质量比为2. 5% )，膜厚为 250 ym，所述多硫醇型紫外敏感胶原料包括以下成份：
[0116]
[0117]
③在步骤②所得到的薄膜表面丝网印刷法制备氧化铟锡导电层，导电层厚度为91nm; ④对步骤③得到的柔性衬底进行紫外光处理，处理时间35s ;⑤将步骤④中紫外光处理后 的柔性衬底从刚性基板上剥离，形成柔性光电子器件用基板；⑥测试柔性光电子器件用基 板的降解特性、方阻、表面形貌、水氧透过率和光透过率。测试所得，所制备的柔性光电子器 件用基板方块电阻为45 Q / 口。
[0118] 实施例6
[0119] 如图1所示的基板结构，柔性衬底2为掺有多硫醇型紫外敏感胶的虫胶，导电层1 为聚（3, 4-亚乙二氧基噻吩）-聚（苯乙烯磺酸）（PED0T:PSS)。制备方法如下：
[0120] ①先对表面粗糙度小于2nm的刚性基板进行清洗，分别利用洗涤剂、丙酮、去离子 水、异丙醇进行超声清洗，清洗后用干燥氮气吹干；②在刚性基板上采用旋涂制备虫胶与多 硫醇型紫外敏感胶混合薄膜（紫外敏感胶所占质量比为4. 0% )，膜厚为550 ym，所述多硫 醇型紫外敏感胶原料包括以下成份：
[0121]
[0122] ③在步骤②所得到的薄膜表面喷墨打印法制备PED0T:PSS导电层，导电层厚度为 60nm ;④对步骤③得到的柔性衬底进行紫外光处理，处理时间35s ;⑤将步骤④中紫外光处 理后的柔性衬底从刚性基板上剥离，形成柔性光电子器件用基板；⑥测试柔性光电子器件 用基板的降解特性、方阻、表面形貌、水氧透过率和光透过率。测试所得，所制备的柔性光电 子器件用基板方块电阻为250 Q / 口。
[0123] 实施例7
[0124] 如图1所示的基板结构，柔性衬底2为掺有多硫醇型紫外敏感胶的虫胶，导电层1 为镍铁异质结纳米线。制备方法如下：①先对表面粗糙度小于2nm的刚性基板进行清洗， 分别利用洗涤剂、丙酮、去离子水、异丙醇进行超声清洗，清洗后用干燥氮气吹干；②在刚 性基板上采用旋涂制备虫胶与多硫醇型紫外敏感胶混合薄膜（紫外敏感胶所占质量比为 5. 4% )，膜厚为900 ym，所述多硫醇型紫外敏感胶原料包括以下成份：
[0125]
[0126] ③在步骤②所得到的薄膜表面喷墨打印法制备镍铁异质结纳米线导电层，导电层 厚度为65nm ;④对步骤③得到的柔性衬底进行紫外光处理，处理时间35s ;⑤将步骤④中紫 外光处理后的柔性衬底从刚性基板上剥离，形成柔性光电子器件用基板；⑥测试柔性光电 子器件用基板的降解特性、方阻、表面形貌、水氧透过率和光透过率。测试所得，所制备的柔 性光电子器件用基板方块电阻为111 〇 / 口。
[0127] 表1为实施例1-7柔性衬底的光透过率测试结果，一种是掺有多硫醇型紫外敏感 胶的虫胶，另一种是未多硫醇型紫外敏感胶的虫胶。
[0128]
【主权项】
1. 一种生物可降解的柔性光电子器件用基板，包括柔性衬底和导电层，所述导电层位 于柔性衬底的上方，其特征在于，所述柔性衬底为掺有多硫醇型紫外敏感胶的虫胶，所述多 硫醇型紫外敏感胶的组分及质量比为： 多硫醇一多烯体系 8CT89.5% 单官能团或多官能团丙烯酸 4.5~7% 光引发剂 l.S~7% 光敏剂和助剂 4.51%; 其中光引发剂为乙酰苯衍生物，光敏剂为硫杂蒽醌或米蚩酮，助剂包括防静电剂、阻燃 剂和偶联剂。2. 根据权利要求1所述的生物可降解的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述多 硫醇一多烯体系为以下结构式的物质的一种或者多种：3. 根据权利要求1所述的生物可降解的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述偶 联剂为甲基乙烯基二氯硅烷、甲基氢二氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二甲基一氯硅烷、乙烯基 三氯硅烷、y -氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷、聚氢甲基硅氧烷、聚甲基甲氧基硅氧 烷、y -甲基丙烯酸丙醋基三甲氧基硅烷、y -氨丙基三乙氧基硅烷、y -缩水甘油醚丙基三 甲氧基硅烷、氨丙基倍半硅氧烷、y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、长链烷基三甲氧 基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、y -氯丙基三乙氧基硅烷、双-(y -三 乙氧基硅基丙基）、苯胺甲基三乙氧基硅烷、N-f3 (氨乙基）-y-氨丙基三甲氧基硅烷、 N- (0 -氨乙基）-y -氨丙基二乙氧基硅烷、N- 0 (氨乙基）-y -氨丙基甲基二甲氧基硅烷、 Y-(2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷、丫-(甲基丙烯酰氧）丙基三甲基硅烷、y-巯基 丙基二甲氧基硅烷或Y _疏基丙基二乙氧基硅烷中的一种或多种。4. 根据权利要求1所述的生物可降解的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述多 硫醇型紫外敏感胶在柔性衬底中所占的质量比为〇. 5-5. 4%。5. 根据权利要求4所述的生物可降解的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述柔 性衬底厚度为10-900 ym,所述导电层的厚度不超过100nm。6. 根据权利要求1所述的生物可降解的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述导 电层的材料为石墨稀、碳纳米管、金属单质纳米线、金属合金纳米线、金属异质结纳米线、氧 化锌、氧化钛、氧化铟锡或聚合物电极材料中的一种或多种。7. 根据权利要求6所述的生物可降解的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述金 属单质纳米线为铁纳米线、铜纳米线、银纳米线、金纳米线、错纳米线、镍纳米线、钴纳米线、 锰纳米线、镉纳米线、铟纳米线、锡纳米线、钨纳米或铂纳米线中的一种或多种。8. 根据权利要求6所述的生物可降解的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述金 属合金纳米线为铜铁合金纳米线、银铁合金纳米线、金铁合金纳米线、铝铁合金纳米线、镍 铁合金纳米线、钴铁合金纳米线、锰铁合金纳米线、镉铁合金纳米线、铟铁合金纳米线、锡铁 合金纳米线、钨铁合金纳米线、铂铁合金纳米线、银铜合金纳米线、金铜合金纳米线、铝铜 合金纳米线、镍铜合金纳米线、钴铜合金纳米线、锰铜合金纳米线、镉铜合金纳米线、锡铜 合金纳米线、钨铜合金纳米线、铂铜合金纳米线、金银合金纳米线、铝银合金纳米线、镍银 合金纳米线、钴银合金纳米线、锰银合金纳米线、镉银合金纳米线、铟银合金纳米线、锡银 合金纳米线、钨银合金纳米线、铂银合金纳米线、铝金合金纳米线、镍金合金纳米线、钴金 合金纳米线、锰金合金纳米线、镉金合金纳米线、铟金合金纳米线、锡金合金纳米线、钨金 合金纳米线、钴镍合金纳米线、锰镍合金纳米线、镉镍合金纳米线、铟镍合金纳米线、锡镍合 金纳米线、鹤镍合金纳米线、钼镍合金纳米线、镉猛合金纳米线、铟猛合金纳米线、锡猛合金 纳米线、钨锰合金纳米线、铂锰合金纳米线、铟镉合金纳米线、锡镉合金纳米线、钨镉合金纳 米线、铂镉合金纳米线、锡铟合金纳米线、钨铟合金纳米线、铂铟合金纳米线、钨锡合金纳米 线、铂锡合金纳米线或铂钨合金纳米线中的一种或多种。9. 根据权利要求6所述的生物可降解的柔性光电子器件用基板，其特征在于，所述金 属异质结纳米线为铜铁异质结纳米线、银铁异质结纳米线、金铁异质结纳米线、铝铁异质结 纳米线、镍铁异质结纳米线、钴铁异质结纳米线、锰铁异质结纳米线、镉铁异质结纳米线、铟 铁异质结纳米线、锡铁异质结纳米线、钨铁异质结纳米线、铂铁异质结纳米线、银铜异质结 纳米线、金铜异质结纳米线、铝铜异质结纳米线、镍铜异质结纳米线、钴铜异质结纳米线、锰 铜异质结纳米线、镉铜异质结纳米线、锡铜异质结纳米线、钨铜异质结纳米线、铂铜异质结 纳米线、金银异质结纳米线、铝银异质结纳米线、镍银异质结纳米线、钴银异质结纳米线、锰 银异质结纳米线、镉银异质结纳米线、铟银异质结纳米线、锡银异质结纳米线、钨银异质结 纳米线、铂银异质结纳米线、铝金异质结纳米线、镍金异质结纳米线、钴金异质结纳米线、锰 金异质结纳米线、镉金异质结纳米线、铟金异质结纳米线、锡金异质结纳米线、钨金异质结 纳米线、钴镍异质结纳米线、锰镍异质结纳米线、镉镍异质结纳米线、铟镍异质结纳米线、锡 镍异质结纳米线、钨镍异质结纳米线、铂镍异质结纳米线、镉锰异质结纳米线、铟锰异质结 纳米线、锡锰异质结纳米线、钨锰异质结纳米线、铂锰异质结纳米线、铟镉异质结纳米线、锡 镉异质结纳米线、钨镉异质结纳米线、铂镉异质结纳米线、锡铟异质结纳米线、钨铟异质结 纳米线、铂铟异质结纳米线、钨锡异质结纳米线、铂锡异质结纳米线或铂钨异质结纳米线中 的一种或多种。10. 根据权利要求1一9任一所述的生物可降解的柔性光电子器件用基板的制造方法， 其特征在于，包括以下步骤： ① 对表面粗糙度小于2nm的刚性基板进行清洗，清洗后用干燥氮气吹干； ② 在刚性基板上采用辊涂、LB膜法、刮涂、旋涂、滴涂、喷涂、提拉法、流延法、浸涂、喷墨 打印、自组装或丝网印刷制备柔性衬底，所述柔性衬底为虫胶，所述虫胶中掺有多硫醇型紫 外敏感胶； ③ 在柔性衬底表面采用辊涂、LB膜法、滴涂、喷涂、提拉法、喷墨打印或丝网印刷法制备 导电层； ④ 对步骤③得到的柔性衬底进行紫外光处理； ⑤ 将步骤④中紫外光处理后的柔性衬底从刚性基板上剥离，形成柔性光电子器件用基
【专利摘要】本发明公开了一种生物可降解的柔性光电子器件用基板及其制造方法，本发明的基板包括柔性衬底和导电层，所述导电层位于柔性衬底的上方，所述柔性衬底为掺有多硫醇型紫外敏感胶的虫胶，所述多硫醇型紫外敏感胶的组分为：多硫醇－多烯体系、单官能团或多官能团丙烯酸、光引发剂、光敏剂和助剂。本发明利用紫外敏感胶的交联反应，使衬底的光散射降低，从而提高了衬底的光透过率，进而显著提高柔性光电子器件的效率，同时提高了衬底对水氧的阻隔能力，改善了衬底表面的平整度和与导电层的亲和度；该基板具有生物可降解能力，能解决目前环境污染严重的问题，可广泛应用于今后柔性可降解光电子器件的制备。
【IPC分类】H01L51/00
【公开号】CN104953029
【申请号】CN201510194254
【发明人】于军胜, 周殿力, 王煦, 施薇
【申请人】电子科技大学
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年4月22日