封装材料、有机发光二极管器件及其封装方法
【技术领域】
[0001]本发明属于封装技术领域，具体涉及一种封装材料、有机发光二极管器件及其封装方法。
【背景技术】
[0002]有机发光二极管(OLED)器件作为一种新兴的平板显示器，特别吸引人们的关注，因为其具有良好的色彩对比度、主动发光、宽视角、能薄型化、响应速度快和低能耗等优点。然而有机发光二极管，特别是其中的电极和有机层，很容易因周围环境中的氧气和湿气进入有机发光二极管器件中而性能下降，严重影响其使用寿命。如果有机发光二极管内的电极和有机层与周围环境气密式隔绝开(封装)，则其寿命将显著增加。
[0003]然而，以上隔绝的要求很难达到。现有技术中，主要采用封装结构将有机发光二极管封闭两个基板之间，对其封装性能的要求如下:对氧的阻挡能力:10_3厘米3/米2/天，对水的阻挡能力:10_6克/米2/天。而且，封装结构的宽度应尽可能小(如1_)，以减少其对有机发光二极管器件的尺寸的影响。同时，在封装过程中所需的温度应该尽可能低，以减少对有机发光二极管的电极、有机层等的影响，在封装过程中，一般要求距封装结构I?2毫米处的像素的温度不高于1000摄氏度。另外，封装结构应当是绝缘的，以便电连接部件(如外接薄膜电极)能够穿过封装结构而进入有机发光二极管中。
[0004]目前主要应用的封装手段为激光封装，例如激光扫描封装、激光点加热封装、矩阵激光封装等。激光扫描封装即一束激光投射到待封装的有机发光二极管器件表面的封装材料(玻璃粉)上，然后激光束沿着封装材料轮廓扫描一周，使封装材料熔融从而完成封装。激光点加热封装即在封装材料的不同位置进行激光点封装，最终达到封装要求。
[0005]但是，目前为了增加封装材料(玻璃粉)对激光的吸收，通常需要向其中加入氧化铋或者氧化钒等金属氧化物，而这些材料经激光固化后是黑色的，当其应用于透明显示器件(当然也包括透明光源等其他器件)中时，会在外界可见，从而严重影响产品的美观。
【发明内容】
[0006]本发明针对现有的封装材料形成的封装结构为黑色，从而影响透明显示器件美观的问题，提供一种可形成无色透明封装结构并可用于透明显示器件的封装材料、有机发光二极管器件及其封装方法。
[0007]解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种封装材料，其包括主成分，所述主成分包括:
[0008]稀土金属氧化物、氧化锌、三氧化二铝、二氧化硅。
[0009]优选的是，所述稀土金属氧化物为镧系稀土金属的氧化物。
[0010]进一步优选的是，所述镧系稀土金属的氧化物包括三氧化二镱、三氧化二钟、三氧化二铕、三氧化二铽、三氧化二钆中的任意一种或多种。
[0011]优选的是，所述主成分中各组分的重量百分含量为:稀土金属氧化物:40?80wt% ;氧化锌:1?20wt% ;三氧化二销:2?20wt% ;二氧化娃:5?20wt%。
[0012]优选的是，所述主成分的各组分为粉末状。
[0013]进一步优选的是，所述封装材料还包括:粘结剂，所述主成分通过所述粘结剂粘合在一起。
[0014]解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种有机发光二极管器件，其包括:
[0015]相互对盒的第一基板和第二基板，所述第一基板或第二基板包括至少一个有机发光二极管；
[0016]设于两基板间的、围绕所述有机发光二极管的封装结构，所述封装结构由上述封装材料熔融后固化形成。
[0017]优选的是，所述有机发光二极管器件为有机发光二极管显示面板。
[0018]优选的是，所述有机发光二极管器件为无色透明有机发光二极管器件。
[0019]解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种有机发光二极管器件封装方法，其包括:
[0020]在第一基板上设置上述的封装材料；
[0021]将第一基板、第二基板对盒，其中所述第一基板或第二基板包括至少一个有机发光二极管，所述封装材料围绕所述有机发光二极管；
[0022]将所述封装材料熔融，所述封装材料固化后形成封装结构并将第一基板与第二基板粘接。
[0023]优选的是，将所述封装材料熔融包括:用激光照射所述封装材料以使其熔融。
[0024]进一步优选的是，所述激光的波长在200?1200nm。
[0025]进一步优选的是，所述激光为红外激光或紫外激光。
[0026]本发明的封装材料可用于进行封装，尤其是有机发光二极管器件的封装。
[0027]本发明的效果:现有技术中，为增加封装材料(玻璃粉)对激光的吸收，通常需要加入氧化铋或者氧化钒等金属氧化物，这些材料经激光固化后是黑色的，应用于透明显示器件会影响产品美观。而稀土元素氧化物的结构可使其主要吸收红外光和紫外光，故可见光范围内无吸收，由此其经特定波长的激光(如红外激光或紫外激光)熔融并且固化后是无色透明的，故可用于替代现有玻璃粉中用于吸收激光并导致封装结构呈黑色的成分(氧化铋或者氧化钒)，从而使所得的透明显示器件美观。
[0028]下面对本发明的内容进行进一步陈述，但应当理解，以下描述并不构成对本发明保护范围和作用原理的限定。
[0029]具体的，本发明中掺入的稀土元素氧化物优选包括三氧化二镱(Yb2O3)、三氧化二铈(Ce2O3)、三氧化二铕(Eu2O3)、三氧化二铽(Tb2O3)、三氧化二钆(Gd2O3)，以上五种稀土金属氧化物的主要吸收波长分别为975nm、210?251nm、375?394nm、284?477nm、272?275nm。可见，以上的吸收波长主要处于红外光或紫外光的范围，是不可见的，故由其形成的封装结构也是无色透明的，当把其用于透明显示时，不会影响显示效果，并可使产品美观。
[0030]同时，本发明的封装材料具有较低的熔点，故在封装过程中对有机发光二极管的影响小；同时其具有与玻璃基板相适应的热膨胀系数，故在封装过程中封装材料的分布均匀，可将两基板完全粘接而不会由于封装材料在加热时发生位移形变而出现气孔，能达到很好的密封性能，有效隔绝水分和氧气对有机发光二极管的损伤；而且，该封装材料不导电，可保护外接薄膜电极。
[0031]其中，本发明在封装中所用的激光源优选可以是半导体激光器，待封装的器件是优选为有机发光二极管器件:即先提供两块玻璃基板，并将配制好的封装材料(玻璃料)丝网印刷到上玻璃基板上，并进行预烧结以将封装材料沉积在上基板上，之后上基板与另一块形成有有机发光二极管的玻璃基板对盒，用以形成密封的有机发光二极管器件(如透明有机发光二极管显示面板)，然后用辐射源(如红外激光、紫外激光)加热封装材料，使其熔化并将两块基板粘接一起，同时保护有机发光二极管和外接薄膜电极不被破坏，有效防止氧气和湿气的进入，形成一个完整的密封结构。
【附图说明】
[0032]图1为本发明实施例的显示面板的剖面结构示意图；
[0033]其中，附图标记为:1、阵列基板；11、有机发光二极管；2、封装基板；3、封装结构。
【具体实施方式】
[0034]为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。
[0035]本发明提供一种封装材料，其包括主成分，主成分包括稀土金属氧化物、氧化锌、
三氧化二销、二氧化娃。
[0036]其中，稀土金属氧化物优选为镧系稀土金属的氧化物，更优选包括三氧化二镱(Yb2O3)、三氧化二铈(Ce2O3)、三氧化二铕(Eu2O3)、三氧化二铽(Tb2O3)、三氧化二钆(Gd2O3)中的任意一种或多种。本发明的封装材料(玻璃料)中包括以上的主要成分，其中五种稀土金属氧化物的主要吸收波长分别为975nm、210?251nm、375?394nm、284?477nm、272?275nm，由于以上的吸收波长基本处于红外光或紫外光的范围内，是不可见的，故由其形成的封装结构也是无色透明的，当把其用于透明显示时，不会影响显示效果，并可使产品美观。
[0037]同时，该封装材料中的各种组分可很好的相互配合，从而保证该封装材料的熔点低，封装过程中对有机发光二极管的影响小，且其热膨胀系数与玻璃基板匹配，封装过程中封装材料分布均匀，不会由于封装材料在加热时发生位移形变而出现气孔，能达到很好的密封性能，有效隔绝水分和氧气对有机发光二极管的损伤，并可将两基板很好的粘接在一起；而且，该封装材料不导电，可保护外接薄膜电极。
[0038]优选的，封装材料的主成分中各组分的重量百分含量为:
[0039]稀土金属氧化物:40?80wt% ；
[0040]氧化锌:1?20wt% ；
[0041]三氧化二铝:2?20wt% ；
[0042]二氧化娃:5 ?20wt%。
[0043]经研宄发现，各组分处于以上的含量范围内对封装材料的性能最有利。
[0044]优选的，以上主成分的各组分为粉末状。
[0045]也就是说，封装材料的主要成分优选可为各组分的粉末混合组成的“玻璃粉”，从而其制备方便且各组分混合均匀。通常而言，以上粉末的粒径可在0.1微米?10微米。
[0046]具体的，封装材料可仅包括主成分，而不包括其他的组分，例如，可对主成分的各组分的粉末进行研磨混合，从而得到封装材料。
[0047]作为本发明的另一种方式，除主成分外，封装材料中还可含有粘结剂。
[0048]也就是说，还可用粘结剂将以上主成分的粉末粘结在一起，形成条块状的固体产品，这样只要将这些条块摆放在基板上即可使用，比较方便。其中，可用的粘结剂包括硝基纤维素、乙基纤维等，其用量以可将主成分的粉末固化在一起为准，无特别要求，一般在
0.5ml/g frit，即每克玻璃粉对应0.5ml的粘结剂。
[0049]本发明还提供一种有机发光二极管器件，其包括:
[0050]相互对盒的第一基板和第二基板；
[0051]设于两基板间的封装结构，封装结构由上述的封装材料熔融后固化形成。
[0052]其中，如图1所示，有机发光二极管器件包括两个基板(阵列基板I和对盒基板2)，其中阵列基板I上设有有机发光二极管11，而两基板间包括围绕有机发光二极管11的封装结构3 (玻璃料封条)，从而可将有机发光二极管11封闭在由两基板和封装结构3组成的空间中，该封装结构3是由上述封装材料熔融后再固化形成的。
[0053]优选的，该有机发光二极管器件为有机发光二极管显示面板。
[0054]也就是说，有机发光二极管器件优选为用于进行显示的有机发光二极管显示面板。当然，有机发光二极管器件也可为光源等其他含有有机发光二极管的器件。
[0055]优选的，该有机发光二极管器件为无色透明有机发光二极管器件(如无色透明有机发光二极管显示面板)。
[0056]由于上述封装材料形成的封装结构是无色透明的，外