[0169]所述保护层224的材料为绝缘材料。所述绝缘材料为有机绝缘材料或无机绝缘材料；所述有机绝缘材料包括聚氯乙烯或树脂；所述树脂包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂或聚苯并恶唑树脂；所述无机绝缘材料包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种或多种。
[0170]所述保护层224不仅能够用于保护所述导电线223的表面免受损伤，而且能够增加所述连接键220的截面尺寸，从而使固定于载体200表面的连接键220相对于芯片210的位置更为精确。
[0171]在本实施例中，所述连接键220的第一端221尺寸与第二端222尺寸相同。所述连接键220第一端221的导电线223尺寸与第二端222的导电线223尺寸相同。其中，所述导电线223直径为30微米?150微米，所述保护层224的厚度为10纳米?10微米；当所述导电线223的材料为铜时，所述导电线223的最小直径为30微米；当所述导电线223的材料为铝时，所述导电线223的最小直径为100微米。
[0172]在本实施例中，所述导电线223为圆柱形，即所述导电线223的截面为圆形，所述连接键220的第一端221和第二端222分别暴露出所述圆柱形的导电线223两端；所述连接键220第一端221和第二端222的导电线223尺寸即所述圆柱形导电线223的直径。
[0173]在本实施例中，所述圆柱形的导电线223自连接键203第一端221至第二端222直径相同。在本实施例中，所述导电线223侧壁表面还覆盖有保护层224，且所述保护层224的厚度均一，因此所述连接键220自第一端221至第二端222的尺寸依旧相同。
[0174]在其它实施例中，所述连接键的第二端的尺寸还能够小于所述第一端的尺寸。
[0175]由于所述塑封层230的表面与凸块213的顶部表面齐平，所述塑封层230的厚度与芯片210的厚度相同，所述塑封层230的厚度较薄，能够使封装结构的厚度尺寸较小。
[0176]所述塑封层230能够为感光干膜、非感光干膜或者塑封材料膜。
[0177]在一实施例中，所述塑封层230为感光干膜。在另一实施中，所述塑封层230的材料为塑封材料，所述塑封材料包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂、聚苯并恶唑树脂、聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烃、聚氨酯、聚烯烃、聚醚砜、聚酰胺、聚亚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇或其他合适的聚合物材料。
[0178]封装结构还包括:位于所述塑封层230表面的第一绝缘层231，所述第一绝缘层231内具有分别暴露出所述连接键220第二端222的导电线223、以及芯片210功能区表面的若干第一通孔；所述再布线层233位于所述第一通孔内以及部分第一绝缘层231表面。
[0179]所述第一绝缘层231用于保护所述塑封层230表面；所述第一绝缘层231内的第一通孔用于使再布线层233能够与导电线223以及凸块213电连接。
[0180]在一实施例中，所述第一绝缘层231的材料为聚合物材料或无机绝缘材料；所述聚合物材料能够为绝缘树脂；所述无机绝缘材料能够为氧化娃、氮化娃、氮氧化娃中的一种或多种组合。在另一实施例中，第一绝缘层231的材料为光刻胶。
[0181]所述再布线层233的材料包括铜、钨、铝、钛、钽、氮化钛、氮化钽、银中的一种或多种。所述再布线层233能够为单层结构或多层结构，所述单层结构或多层结构的再布线层233用于实现特定的电路功能。在本实施例中，所述再布线层233为单层结构。在其它实施例中，所述再布线层能够为多层结构，且相邻两层布线层之间以绝缘层电隔离。
[0182]封装结构还包括:位于所述再布线层233表面的第二绝缘层234，所述第二绝缘层234内具有暴露出部分再布线层233的第二通孔；所述第一焊球236位于所述第二通孔内。
[0183]所述第二绝缘层234为阻焊层，所述第二绝缘层234用于保护层所述在布线层233，且所述第二绝缘层234内的第二通孔用于定义第一焊球236的位置。
[0184]在一实施例中，所述第二绝缘层234的材料为聚合物材料或无机绝缘材料；所述聚合物材料能够为绝缘树脂；所述无机绝缘材料能够为氧化娃、氮化娃、氮氧化娃中的一种或多种组合。在另一实施例中，第二绝缘层234的材料为光刻胶。
[0185]在本实施例中，所述封装结构还包括:位于所述连接键220第一端221的导电线223表面的第二焊球237。所述第一焊球236的材料包括锡；所述第二焊球237的材料包括锡。
[0186]在另一实施例中，封装结构还能够不包括载体，所述塑封层230的一侧表面暴露出芯片210的第一表面211，所述连接键220的第一端221突出于所述塑封层230的改侧表面和芯片210的第一表面。所述突出于塑封层230表面的连接键220侧壁表面以及连接键220的第一端221表面具有第二焊球。
[0187]在一实施例中，在所述再布线层与所述第一焊球之间，还能够具有球下金属结构(Under Ball Metal，简称UBM);所述球下金属结构能够包括单层金属层或多层重叠的金属层；所述单层金属层或多层金属层的材料包括铜、铝、镍、钴、钛、钽中的一种或多种组合。
[0188]在另一实施例中，请参考图18，封装结构还包括:封装体400，所述封装体400具有第五表面401，所述封装体400的第五表面401暴露出导电结构402 ;所述芯片210的第一表面211和塑封层230表面与所述封装体400的第五表面401相对设置，所述连接键通220过所述第二焊球237与所述导电结构402相互连接。
[0189]所述封装体400内具有芯片或半导体器件，且所述芯片或半导体器件与所述导电结构电连接。由于所述导电结构402通过第二焊球237和连接键220与芯片210电连接，从而能够实现封装体400内的芯片或半导体器件与所述芯片210电连接。所述封装结构实现芯片堆叠，且所述封装结构为封装体堆叠结构(Package On Package，简称POP)。
[0190]综上，在本实施例的结构中，所述载体内具有位于芯片区周围的插槽，且所述插槽顶部位于载体第三表面。所述插槽用于固定连接键，使得所述连接键位于芯片周围，而所述芯片固定于载体芯片区的第三表面。由于所述连接键的第一端位于所述插槽内，因此所述连接键与所述载体之间的接触稳定，所述连接键不易发生位移，从而保证了所述连接键与芯片之间的相对位置精确，有利于避免所述再布线层与连接键或芯片的功能区之间发生位置偏移，进而保证了再布线层与所述连接键以及芯片功能区之间的电连接稳定。所述连接键包括导电线，且所述连接键的第一端和第二端均暴露出导电线，所述导电线能够自所述塑封层表面贯穿至载体的插槽内，以此实现芯片第一表面至第二表面的电连接。由于所述连接键固定于载体的插槽内，所述封装结构工艺步骤简化、工艺成本降低、工艺难度降低、尺寸精确，有利于缩小封装结构的尺寸。
[0191]虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
【主权项】
1.一种封装结构，其特征在于，包括: 载体，所述载体具有芯片区，且所述载体具有相对的第三表面和第四表面； 位于所述载体内的一个或若干个插槽，所述插槽位于所述芯片区周围，且所述插槽贯穿所述载体； 固定于所述载体芯片区的第三表面的芯片，所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面包括功能区，所述芯片的第一表面与载体的第三表面相互固定； 固定于在所述插槽内的连接键，所述连接键包括导电线，所述连接键包括第一端和第二端，所述连接键的第一端和第二端暴露出所述导电线，所述连接键的第一端位于所述插槽内，且所述载体的第四表面暴露出所述连接键的第一端，所述连接键的第二端齐平于所述芯片的功能区表面； 位于所述载体的第三表面的塑封层，所述塑封层包围所述芯片和连接键，所述塑封层的表面暴露出所述连接键的第二端和芯片的功能区表面； 位于所述塑封层表面的再布线层，所述再布线层与所述连接键的第二端以及芯片的功能区电连接； 位于所述再布线层表面的第一焊球。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接键还包括位于所述导电线侧壁表面的保护层，所述保护层暴露出所述连接键第一端和第二端的导电线。3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述保护层的材料为绝缘材料。4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘材料为有机绝缘材料或无机绝缘材料；所述有机绝缘材料包括聚氯乙稀；所述无机绝缘材料包括氧化娃、氮化娃和氮氧化硅中的一种或多种。5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接键的第一端尺寸与第二端尺寸相同；所述连接键第一端的导电线尺寸与第二端的导电线尺寸相同。6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接键第一端到第二端的距离为40微米?400微米。7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电线的材料为铜、钨、铝、金或银。8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，每个所述芯片区周围的载体内具有一个或若干个插槽。9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述插槽的顶部的尺寸大于或等于所述连接键的第一端的尺寸。10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述插槽的侧壁垂直于所述载体的第三表面。11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述插槽的深度小于所述载体的厚度。12.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的功能区表面暴露出焊盘；所述焊盘表面具有凸块，所述凸块的顶部表面突出于所述芯片的第二表面；所述塑封层暴露出所述凸块的顶部表面，所述凸块的顶部表面即所述芯片的功能区表面。13.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括:位于所述塑封层表面的第一绝缘层，所述第一绝缘层内具有分别暴露出所述连接键第二端的导电线、以及芯片功能区表面的若干第一通孔；所述再布线层位于所述第一通孔内以及部分第一绝缘层表面。14.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括:位于所述再布线层表面的第二绝缘层，所述第二绝缘层内具有暴露出部分再布线层的第二通孔；所述第一焊球位于所述第二通孔内。15.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括:位于所述连接键第一端的导电线表面的第二焊球。16.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括:封装体，所述封装体具有第五表面，所述封装体的第五表面暴露出导电结构；所述芯片的第一表面和塑封层表面与所述封装体的第五表面相对设置，所述连接键通过所述第二焊球与所述导电结构相互连接。
【专利摘要】一种封装结构，包括：载体，具有芯片区、相对的第三表面和第四表面；位于载体内的插槽，插槽位于芯片区周围且贯穿载体；固定于载体芯片区的第三表面的芯片，芯片具有相对的第一表面和第二表面，芯片的第二表面包括功能区，第一表面与第三表面相互固定；固定于在插槽内的连接键，连接键包括导电线、第一端和第二端，第一端和第二端暴露出导电线，第一端位于插槽内，且第四表面暴露出第一端，第二端齐平于功能区表面；位于第三表面的塑封层，塑封层包围芯片和连接键并暴露出第二端和功能区表面；位于塑封层表面的再布线层和第一焊球。所述封装结构简单、工艺成本降低，所述封装结构尺寸精确且缩小。
【IPC分类】H01L23/31, H01L23/498
【公开号】CN105097764
【申请号】CN201510373991
【发明人】石磊
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年6月30日