接合。
[0083]如图1所示，当框体7a、7b相接合时，一方面，相对的一对夹具4的弓状部15分别通过弹性力从相对方向按压通信线缆2的编织层8来确保编织层8与壳3的电连接并且固定通信线缆2，另一方面，夹具4的弹性突出片16通过相对于来自相对的框体7a、7b的内表面的按压力的回弹力按压框体7a、7b来确保电连接。
[0084]由此，当与基板侧的接地线连接时形成PCB接地的壳3经由夹具4与当电连接于框架时形成框架接地的框体7进行电连接。
[0085]图8是表示该状态的图1中的Y-Y’的横截剖视图。可知接地线用的编织层8通过夹具4与框体7电连接、通过固定部10与壳3电连接来形成PCB接地和框架接地这两者。
[0086]接着，参照图2的㈧和图2的⑶来说明插座式连接器20。
[0087]插座式连接器20包括:插头主体6’ ；贯穿插头主体6’的电线或触头30;以及在插座式连接器20与插头式连接器I接合的情况下，与插头式连接器的壳3嵌合而与其电连接的壳3’、以及与插头式连接器I的框体7嵌合而与其电连接的框体V。
[0088]电线或触头30被安装于插头主体6’的壳3’覆盖并连接于PCB内的规定的电气布线。壳3’经由其接地线3”等与PCB接地线连接而形成PCB接地。框体V接地于如图14所示那样的收容通信装置的金属架50等的框架而形成框架接地。
[0089]图9是实施例1的实施方式的一个例子，是插头式连接器I与插座式连接器20相接合的情况下的、与图1的Y-Y’垂直的方向的截面的对全部通信线缆进行PCB接地和框架接地的接地方式的概要俯视图。
[0090]作为接地线的编织层被电连接为PCB接地和框架接地，当插座式连接器20与插头式连接器I相接合时，插头式连接器I的壳3与插座式连接器20的被PCB接地的壳3’嵌合而电连接来形成PCB接地，插头式连接器I的框体7与插座式连接器20的被框架接地的框体7’嵌合而电连接来形成框架接地。
[0091]而且，在插头式连接器I中，框体7经由弹性突出片16、弓状部15以及编织层8而与壳3电连接，因此能够实现实施了 PCB接地和框架接地双方的接地方式。
[0092]其中，在图4中，例示了通信线缆2内的双绞线为四根的情况，但在图9中用一个集合体进行图示。
[0093]并且，在图9中，图示了壳3与触头21、壳3’与电线或触头30接触，但它们没有电连接。
[0094]实施例2
[0095]在实施例2中，示出通信线缆全部只被PCB接地的实施方式。
[0096]在实施例2中，图5的(B)的插头式连接器所使用的下侧的夹具4的弓状部15全部被切离。在该弓状部15全部被切离的夹具4分别安装于对应的树脂块5的情况下，在图5的(A)所示的各个相对凹部12中，由于弓状部15被切离，因此树脂块5的凹部表面露出。
[0097]因此，图5的(A)中的弓状部15被切离的全部凹部12的X_X’的剖视图成为在图5的(C)中不存在弓状部15的状态。
[0098]在图6的⑶中，当由一对树脂块5夹持各通信线缆2时，在全部凹部12中，编织层8与树脂块5的凹部表面接触而被按压，因此通过编织层8与壳3之间的可靠的电连接能够只形成PCB接地，壳3和编织层8不进行与会被框架接地的框体7的电连接。
[0099]图10是实施例2的实施方式的一个例子，是以与图9同样的截面图来表不在插头式连接器中全部通信线缆2只形成PCB接地的接地方式的概要俯视图。
[0100]其中，在图4中，例示了通信线缆2内的电线为四根的情况，但在图10中以一个集合体进行图示。
[0101]另外，在图5的⑶中，插头式连接器I的夹具4的最右侧的弓状部15被切离，但在图10中全部弓状部15被切离。
[0102]并且，图示了壳3与触头21、壳3’与电线或触头30接触，但它们没有电连接。
[0103]在图10中，实施例2的基板100侧的插座式连接器20与实施例1的基板侧的插座式连接器的结构相同。
[0104]由此，当插头式连接器I与插座式连接器20相接合时，全部通信线缆2的作为接地线的编织层8如虚线箭头所示那样通过壳3及3’与PCB接地线连接，全部通信线缆2形成PCB接地，不形成框架接地。
[0105]实施例3
[0106]在实施例3中，示出了插头式连接器的通信线缆2全部只被框架接地的实施方式。
[0107]在实施例3中，如图5的⑶的上侧的夹具4那样，弓状部15没有被切离。在该弓状部15没有被切离的夹具4分别安装于对应的树脂块5的情况下，在图5的㈧所示的各个相对凹部12中，弓状部15的表面露出。
[0108]在图6的(B)中，当由一对树脂块5夹持各通信线缆2时，在全部凹部12中，编织层8通过夹具4的弓状部15的弹性力被接触按压，因此编织层8经由弓状部15与框体7电连接，从而通过框体7’而被框架接地。
[0109]图11是实施例3的实施方式的一个例子，是以与图9相同的截面来表不在插头式连接器中全部通信线缆2只形成框架接地的接地方式的概要俯视图。
[0110]其中，在图4中，例示了通信线缆2内的电线为四根的情况，但在图11中以一个集合体进行图示。
[0111]另外，图示了壳3与触头21接触，但它们没有电连接。
[0112]在图11中，实施例3的基板100侧的插座式连接器20针对全部通信线缆2没有安装与插头式连接器I的壳3对应的壳3’。
[0113]由此，当插头式连接器I与插座式连接器20相接合时，全部通信线缆2的作为接地线的编织层8如点划线箭头所示那样，通过框体7和V而被框架接地，全部通信线缆2形成框架接地，不形成PCB接地。
[0114]在此，即使安装壳3’，通过切断而去除壳3’的3”、或者不利用焊锡等使壳3’的3”与PCB接地线电连接、或者将PCB接地线配置成不与PCB侧的接地线接触，也能够不形成PCB接地。
[0115]实施例4
[0116]在实施例4中，表示通信线缆2不形成PCB接地和框架接地这两者的实施方式。
[0117]在实施例4中，图5的(B)的插头式连接器所使用的下侧的夹具4的弓状部15全部被切离。在该弓状部15全部被切离的夹具4分别安装于对应的树脂块5的情况下，在图5的(A)所示的各个相对凹部12中，由于弓状部15被切离，因此树脂块5的凹部表面露出。
[0118]因此，图5的(A)中的弓状部15被切离的全部凹部12的X_X’的剖视图为在图5的(C)中不存在弓状部15的状态。
[0119]在图6的(B)中，当由一对树脂块5夹持各通信线缆2时，在全部凹部12中，由于不存在弓状部15，因此编织层8不与框体7电连接，不形成框架接地。
[0120]图12是实施例4的实施方式的一个例子，是以与图9相同的截面来表不在插头式连接器中全部通信线缆2不形成PCB接地和框架接地这两者的接地方式的概要俯视图。
[0121]图12的基板100侧的插座式连接器20针对全部通信线缆2没有安装与插头式连接器I的壳3对应的壳3’。因此，不形成PCB接地。
[0122]在此，即使安装壳3’，通过切断而去除壳3’的3”、或者不利用焊锡等使壳3’的3”与PCB接地线电连接、或者将PCB接地线配置成不与PCB侧的接地线接触，也能够不形成PCB接地。
[0123]因而，在实施例4中，不形成PCB接地和框架接地。
[0124]实施例5
[0125]在实施例5中，示出通信线缆2的一部分被PCB接地而其它通信线缆2被框架接地的、按每个通信线缆2分别形成接地线的实施方式。
[0126]参照图5的(B)的插头式连接器所使用的下侧的夹具4，最右侧的弓状部15被切离。在一对该下侧的夹具4分别安装于对应的树脂块5的情况下，在图5的(A)所示的最右侧的相对的各个凹部12中，由于弓状部15被切离，因此树脂块5的凹部表面露出。
[0127]因此，图5的(A)中的弓状部15被切离的凹部12的X_X’的剖视图为在图5的
(C)中不存在弓状部15的状态。
[0128]在图6的(B)中，当由一