的六面；
[0075]S86、移除(可米用研磨方式)多余的本体10以露出导线60的第一端61和第二端62的一部分，本体10的研磨位置如图9所绘示的研磨线L2，本发明先将导线60封装于较大的本体10中，再移除覆盖在导线60的第一端61以及第二端62的材料以露出导线60的第一端61和第二端62的一部分，再于后续制作过程形成与导线60的第一端61和第二端62电连接的电极构造，通过先作大再缩小本体10的方式，可以增加电感的绕线面积；
[0076]S87、形成第一金属层33，第一金属层33可以利用电镀或是物理汽相沉积工艺形成，第一金属层33的材质可为铜、银或其他适合的金属或合金；
[0077]S88、形成导电胶34，例如沾银胶；以及
[0078]S89、形成第二金属层36，第二金属层36可以利用电镀、沾、喷或烫工艺形成。
[0079]如图10所示为本发明电感的另一实施例的制造流程图，图10绘示的制造流程中的步骤S81?S86和图8绘示的制造流程中的步骤S81?S86相同。其中图10绘示电感的一实施例构造的制造流程与图8的差异处在于，图10中所绘示的实施例的电极构造未设有第一金属层33且与图7中的步骤S76所绘示的构造相同，所述电极构造包括:一导电胶34和一第二金属层36，第二金属层36覆盖住导电胶34和部分保护层40并且分别与导线60的第一端61和第二端62的露出的部分电连接，导电胶34介于第二金属层36与保护层40之间。图10绘示步骤S98及步骤S99分别为:
[0080]S98、形成导电胶34，例如沾银胶(Ag glue);以及
[0081 ] S99、形成第二金属层36，第二金属层36可以利用电镀、沾、喷或烫工艺形成。
[0082] 虽然本发明已通过上述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定为准。
【主权项】
1.一种电子元件，其特征在于，包括: 一本体； 一导电元件，设于该本体中，其中该导电元件的一端子的至少一部分露出该本体的外侧； 一金属箔片，该金属箔片的底面具有一黏着材料，该金属箔片通过该黏着材料黏着于该本体并且覆盖该导电元件的该端子的一第一部分，其中该导电元件的该端子的一第二部分未被该金属箔片及该黏着材料覆盖；以及 一金属层，覆着于该金属箔片并且覆盖该导电元件的该端子的一第二部分，其中该第一金属层电性连接于该导电元件的该端子的该第二部分，用于电性连接一外部电路。2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，该金属箔片为背胶铜箔。3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，该金属箔片为铜。4.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，该金属层由锡或镍制成。5.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，该金属层由电镀工艺制成。6.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，该金属箔片黏着于该导电元件的该端子的该第一部分和一第三部分，其中该第二部分设于该第一部分和该第三部分之间。7.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，该导电元件的该端子的一第三部分未被该金属箔片覆盖，其中该导电元件的该端子的该第一部分设于该第二部分和该第三部分之间。8.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，该本体的顶面形成有一凹陷部，其中该导电元件的该端子设置于该凹陷部。9.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，该电子元件为电感，该导电元件为线圈，该线圈设置于该本体中，该线圈的该端子设置于该本体的一表面。10.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于，该电子元件为电感，该导电元件为线圈，其中该本体为一磁性体且该线圈设置于该磁性体中，该线圈的该端子设置于该本体的底面，其中该磁性体包括一 T形磁芯，该T形磁芯具有一磁柱，其中该线圈绕设于该磁柱，且该线圈的端子通过该T型磁芯的侧面而设置于该本体该底面的该凹陷部。11.一种电感，其特征在于，包括: 一磁性体； 一线圈，设于该磁性体中，其中该线圈的该端子的至少一部分露出该磁性体的外侧； 一金属箔片，被黏着于该磁性体并且覆盖该线圈的该端子的一第一部分，其中该线圈的该端子的一第二部分未被该金属箔片及该黏着材料覆盖；以及 一金属层，覆着于该金属箔片并且覆盖该线圈的该端子的一第二部分，其中该金属层电性连接于该线圈的该端子的该第二部分，用于电性连接一外部电路。12.根据权利要求11所述的电感，其特征在于，该磁性体包括一T形磁芯，该T形磁芯具有一磁柱，其中该线圈绕设于该磁柱，且该线圈的端子通过该T型磁芯的侧面而设置于该磁性体底面的一第一凹陷部。13.一种电子元件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 提供一本体，其中一导电元件设于该本体中，其中该导电元件的一第一端子的至少一部分露出该本体外侧； 利用一物理气相沉积工艺沉积一第一金属层于该本体，其中该第一金属层覆盖该导电元件的该第一端子的该至少一部分。14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，该导电元件的一第二端子的至少一部分露出该本体外侧，该方法还包括利用该物理气相沉积工艺沉积一第二金属层于该本体，其中该第二金属层覆盖该导电元件的该第二端子的至少一部分。15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，该电子元件为电感，其中该本体为一磁性体，该导电元件为一线圈，其中该线圈设置于该磁性体中，该线圈的该端子设置于该本体表面的一凹陷部。16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，该电子元件为电感，该本体为磁性体且该导电元件为线圈，其中该线圈设置于该磁性体中，该线圈的该端子设置于该本体底面的一凹陷部，其中该磁性体包括一 T形磁芯，该T形磁芯具有一磁柱，其中该线圈绕设于该磁柱，且该线圈的端子通过该T型磁芯的侧面而设置于该磁性体该底面的该凹陷部。17.一种电子元件，其特征在于，包括: 一本体； 一导线，设置于该本体中，其中该导线的一第一端的一第一轴面以及该导线的一第二端的一第二轴面露出该本体外侧，其中该第一轴面和该第二轴面在该本体的同一表面或两个相对表面处露出； 一第一电极构造，设置于该本体并且电性连接于该导线的该第一端的该第一轴面； 一第二电极构造，设置于该本体并且电性连接于该导线的该第二端的该第二轴面。18.根据权利要求17所述的电子元件，其特征在于，进一步包括一保护层，该保护层覆盖于该本体的外表面，且该保护层未覆盖该导线的该第一端的该第一轴面以及该导线的该第二端的该第二轴面。19.根据权利要求17所述的电子元件，其特征在于，该电子元件为电感，该本体为磁性体且该导线为线圈，其中该线圈设置于该磁性体中。20.根据权利要求17所述的电子元件，其特征在于，该电子元件为电感，该导线为线圈，该本体为磁性体且该线圈设置于该磁性体中，该线圈的该端子设置于该本体底面的一凹陷部，其中该磁性体包括一 T形磁芯，该T形磁芯具有一磁柱，其中该线圈绕设于该磁柱，且该线圈的端子通过该T型磁芯的侧面而设置于该磁性体的该底面的该凹陷部。
【专利摘要】本发明公开了一种电子元件及其制造方法，所述电子元件包括：一本体；一导电元件，设于该本体中，其中该导电元件的一端子的至少一部分露出该本体的外侧；一金属箔片，该金属箔片的底面具有一黏着材料，该金属箔片通过该黏着材料黏着于该本体并且覆盖该导电元件的该端子的一第一部分，其中该导电元件的该端子的一第二部分未被该金属箔片及该黏着材料覆盖；以及一第一金属层，覆着于该金属箔片并且覆盖该导电元件的该端子的一第二部分，其中该第一金属层电性连接于该导电元件的该端子的该第二部分，用于电性连接一外部电路。
【IPC分类】H01F27/28, H01F41/00
【公开号】CN105261459
【申请号】CN201510400040
【发明人】李奇勋, 谢协伸, 陈森辉
【申请人】乾坤科技股份有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年7月9日
【公告号】US20160012962