使用uv膜固定基板的smt方法
【技术领域】
[0001]本申请一般涉及半导体封装技术领域，尤其涉及使用UV膜固定基板的SMT方法。
【背景技术】
[0002]随着半导体行业的飞速发展，FC(FlipChip;倒装芯片)封装集成度越来越高，封装尺寸越来越小。FC产品组装的工序也越来越多，越来越复杂，SMT(Surface MountTechnology;表面贴装技术)也是其中重要的环节。传统的SMT程序通过高温胶带把基板固定在载具上，完成印刷后进入电容贴装工序，回流后再在基板上盖上盖板，然后进入芯片贴装工序。
[0003]采用此种方式，需要人工手动采用胶带的方式将基板粘贴到载具上，人力成本较高，而且还会应为人为操作带来基板的粘贴位置精度不高的问题。同时基板上还会存才残胶的问题，容易造成基板沾污。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种使用UV膜固定基板的SMT方法，以提高基板的位置精度且解决基板上残胶的问题。
[0005]本申请提供一种使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤:
[0006]在载具的表面形成UV膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；
[0007]在所述UV膜上粘接固定基板；
[0008]在所述基板上形成贴装层；
[0009]从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；
[0010]移除所述载具。
[0011]采用上述方法，通过UV膜自身的粘性即可将基板粘接在框架上，而不需要人工手动的采用胶带来固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面贴装完成后，通过UV照射，消除掉UV膜的粘性便可将基板从载具上卸下，且基板的表面不存在残胶的问题。
【附图说明】
[0012]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0013]图1为本发明实施例一提供的使用UV膜固定基板的SMT方法的流程图；
[0014]图2为本发明实施例二提供的使用UV膜固定基板的SMT方法的流程图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
[0016]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0017]请参考图1所述，本发明实施例一提供的使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤:
[0018]S10:在载具的表面形成UV(Ultra V1let;紫外线)膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；
[0019]在进行表面贴装之前，在载具的透明玻璃板的上表面预先粘贴一层UV膜。
[0020]S20:在所述UV膜上粘接固定基板；
[0021 ] UV膜自身具有粘性，通过UV膜的粘性来将基板固定到载具上。
[0022]S30:在所述基板上形成贴装层；
[0023]将基板固定到载具上后，开始在基板的功能面上形成贴装层。形成贴装层的方法可以采用现有的贴装层加工工艺。
[0024]S40:从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；
[0025]在贴装层制作完成后，采用紫外线从玻璃板的下侧对UV膜进行照射，去除UV膜的粘性。
[0026]S50:移除所述载具。
[0027]在UV膜的粘性去除后，将基板与载具分离并移除载具，以进行后续的封装程序。
[0028]采用上述方法，通过UV膜自身的粘性即可将基板粘接在框架上，而不需要人工手动的采用胶带来固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面贴装完成后，通过UV照射，消除掉UV膜的粘性便可将基板从载具上卸下，且基板的表面不存在残胶的问题。
[0029]请参考图2所述，本发明实施例二提供的使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤:
[0030]S10:在载具的表面形成UV(Ultra V1let;紫外线)膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；
[0031]在进行表面贴装之前，在载具的透明玻璃板的上表面预先粘贴一层UV膜。
[0032]S20:在所述UV膜上粘接固定基板；
[0033]UV膜自身具有粘性，通过UV膜的粘性来将基板固定到载具上。
[0034]S301:在所述基板上贴装无源器件；
[0035]S302:在所述基板上贴装芯片；
[0036]S40:从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；
[0037]在贴装层制作完成后，采用紫外线从玻璃板的下侧对UV膜进行照射，去除UV膜的粘性。
[0038]S50:移除所述载具。
[0039]在该实施例中，首先进行无源器件的贴装，然后再进行芯片的贴装。
[0040]进一步地，为了降低封装后的整体厚度，通过倒装贴装的方式在将芯片倒装的贴装在基板上。[0041 ]进一步地，框架为矩形框架，该矩形框架可以由四条型材顺次首尾连接焊接而成，上述的透明玻璃板固定镶嵌于矩形框架的中心空腔内。
[0042]进一步地，无源器件为电容、电阻或电感中的一种或多种。
[0043]进一步地，通过倒装的方式在基板上贴装一颗或多颗芯片。
[0044]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，包括以下步骤: 在载具的表面形成UV膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上； 在所述UV膜上粘接固定基板； 在所述基板上形成贴装层； 从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性； 移除所述载具。2.根据权利要求1所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述在所述基板上形成贴装层，具体包括以下步骤: 在所述基板上贴装无源器件: 在所述基板上贴装芯片。3.根据权利要求2所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述在所述基板上贴装芯片，具体为: 通过倒装贴装的方式在所述基板上贴装芯片。4.根据权利要求1-3任一项所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述框架为矩形框架，所述透明玻璃板固定镶嵌于所述矩形框架的中心空腔内。5.根据权利要求2或3所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述无源器件为电容、电阻或电感中的一种或多种。6.根据权利要求2或3所述的使用UV膜固定基板的SMT方法，其特征在于，所述芯片为单颗或多颗。
【专利摘要】本申请公开了一种使用UV膜固定基板的SMT方法，包括以下步骤：在载具的表面形成UV膜，所述载具包括框架，所述框架上固定连接有透明玻璃板，所述UV膜形成于所述透明玻璃板的顶面上；在所述UV膜上粘接固定基板；在所述基板上形成贴装层；从所述透明玻璃板的下方对所述UV膜进行UV照射，去除所述UV膜的粘性；移除所述载具。采用上述方法，通过UV膜自身的粘性即可将基板粘接在框架上，而不需要人工手动的采用胶带来固定基板，提高了基板粘接的位置精度且降低了人力成本。在表面贴装完成后，通过UV照射，消除掉UV膜的粘性便可将基板从载具上卸下，且基板的表面不存在残胶的问题。
【IPC分类】H01L21/50, H01L21/56
【公开号】CN105428261
【申请号】CN201510976940
【发明人】严小龙, 束方沛, 王铁璇, 洪胜平
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月23日