用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件的解剖工艺，具体涉及一种用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺。
【背景技术】
[0002]表面贴装器件(SMD)的封装是采用环氧树脂材料，通过塑封模具经过高温、高压完成的，其外壳具有僵硬、阻燃、不易腐蚀等特性。封装完成后再要检查分析SMD产品的内部结构较为困难，现有技术中通常是借用X光扫描设备探视SMD产品内部情况，但这种方法因设备原因存在使用成本较高，使用灵活较差的不足。另一种方法是利用化学腐蚀的方法去除管体密封塑封体，然后再用高倍显微镜检查其内部结构。
[0003]公开号为CN102646618A的发明专利公开一种用于二极管器件的解剖工艺，包括:将烧杯中浓度为98%的浓硫酸持续加热到95°C ;将二极管器件放置于其中，将经步骤三的二极管器件置于丙酮溶液中；硝酸和双氧水按照5:0.8?1.2比例在烧杯形成第一混合溶液，将二极管器件浸入此第一混合溶液;取硝酸和水按照5:1.8?2.2比例在烧杯形成第二混合溶液，再将经步骤五去铜后的二极管器件置于沸腾状态下的第二混合溶液，保持时间为5?1min;将经二极管器件经水冲洗后，浸入丙铜溶液对此二极管器件进行振荡脱水，清洗时间为20?40秒，从而获得所述二极管芯片。该发明解剖工艺去除环氧层的同时不会对器件内部结构产生任何影响，提高了分析数据的可靠性。但该方法所用的腐蚀液及解剖工艺均较为复杂，操作比较危险，排放气体对周围环境有影响。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺。该发明所述腐蚀液配方简单，采用该腐蚀液对表面贴装器件进行腐蚀，可快速去除塑封体，且不会对器件内部结构产生任何影响。
[0005]本发明所述的用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液，该腐蚀液由发烟硝酸和浓硫酸按4?5:1?2的体积比配制而成。
[0006]优选地，本发明所述用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液由发烟硝酸和浓硫酸按5:1的体积比配制而成。
[0007]本发明还提供采用上述腐蚀液对表面贴装器件内部结构解剖的工艺，包括:将上述腐蚀液加热至60?90°C，然后将表面贴装器件置于其中浸渍，每隔一定时间取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件，洗净，即可。
[0008]上述工艺中，优选是每隔2?1s取出表面贴装器件进行观察表面贴装器件管体密封塑封体是否被腐蚀。采用本发明所述腐蚀液结合上述解剖工艺，可以在10?20s内即可将表面贴装器件管体密封塑封体腐蚀。被腐蚀除去管体密封塑封体的表面贴装器件通常是用无水乙醇及水进行洗涤，之后干燥即可，通常情况下，用乙醇清洗的时间为I?2min，用水清洗的时间为2?3min。
[0009]与现有技术相比，本发明采用发烟硝酸和浓硫酸以特殊配比制得的腐蚀液去除表面贴装器件管体密封塑封体，在较低的温度下可以快速的去除塑封体，且不会对器件内部结构产生任何影响。
【附图说明】
[0010]图1为采用本发明所述工艺去除塑封体前的表面贴装器件的图片；
[0011]图2为采用本发明实施例1所述工艺去除表面贴装器件管体密封塑封体后的图片。
【具体实施方式】
[0012]下面结合具体实施例对本发明作进一步的详述，以更好地理解本发明的内容，但本发明并不限于以下实施例。
[0013]实施例1
[0014]I)按5:1的体积比称取发烟硝酸和浓硫酸混合均匀，得到腐蚀液；
[0015]2)将腐蚀液置于烧杯中，于水浴锅内加热至60°C，然后将表面贴装器件(如图1所示)置于其中，每隔1s取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件的管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件，用乙醇清洗lmin，再用水清洗2min，干燥，得到去除管体密封塑封体后的表面贴装器件，如图2所示，由图2可见，塑封体被去除但并没有影响表面贴装器件的内部结构。
[0016]经统计，从将表面贴装器件置于腐蚀液中开始，直至去除管体密封塑封体的时间为 21s。
[0017]实施例2
[0018]I)按5:2的体积比称取发烟硝酸和浓硫酸混合均匀，得到腐蚀液；
[0019]2)将腐蚀液置于烧杯中，于水浴锅内加热至70°C，然后将表面贴装器件置于其中浸渍，每隔4s取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件的管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件，用乙醇清洗lmin，再用水清洗2min，干燥，得到去除管体密封塑封体后的表面贴装器件。
[0020]经统计，从将表面贴装器件置于腐蚀液中开始，直至去除管体密封塑封体的时间为 15s。
[0021]实施例3
[0022]I)按4:2的体积比称取发烟硝酸和浓硫酸混合均匀，得到腐蚀液；
[0023]2)将腐蚀液置于烧杯中，于水浴锅内加热至90°C，然后将表面贴装器件置于其中浸渍，每隔5s取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件的管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件，用乙醇清洗lmin，再用水清洗2min，干燥，得到去除管体密封塑封体后的表面贴装器件。
[0024]经统计，从将表面贴装器件置于腐蚀液中开始，直至去除管体密封塑封体的时间为 18s。
[0025]实施例4
[0026]I)按4:2的体积比称取发烟硝酸和浓硫酸混合均匀，得到腐蚀液；
[0027]2)将腐蚀液置于烧杯中，于水浴锅内加热至80°C，然后将表面贴装器件置于其中浸渍，每隔3s取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件的管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件，用乙醇清洗lmin，再用水清洗2min，干燥，得到去除管体密封塑封体后的表面贴装器件。
[0028]经统计，从将表面贴装器件置于腐蚀液中开始，直至去除管体密封塑封体的时间为 17s0
【主权项】
1.用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液，其特征在于:该腐蚀液由发烟硝酸和浓硫酸按4?5:1?2的体积比配制而成。2.根据权利要求1所述的用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液，其特征在于:该腐蚀液由发烟硝酸和浓硫酸按5:1的体积比配制而成。3.一种表面贴装器件内部结构解剖的工艺，其特征在于:将权利要求1所述腐蚀液加热至60?90°C，然后将表面贴装器件置于其中浸渍，每隔一定时间取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件，洗净，即可。4.根据权利要求3所述的工艺，其特征在于:每隔2?1s取出表面贴装器件进行观察。
【专利摘要】本发明公开了一种用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺。所述的腐蚀液由发烟硝酸和浓硫酸按4～5：1～2的体积比配制而成。采用该腐蚀液对表面贴装器件内部结构解剖的工艺，包括：将腐蚀液加热至60～90℃，然后将表面贴装器件置于其中浸渍，每隔一定时间取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件，洗净，即可。本发明采用发烟硝酸和浓硫酸以特殊配比制得的腐蚀液去除表面贴装器件管体密封塑封体，在较低的温度下可以快速的去除塑封体，且不会对器件内部结构产生任何影响。
【IPC分类】H01L21/56
【公开号】CN105632948
【申请号】CN201511024525
【发明人】蒋振荣, 李勇昌, 彭顺刚, 黄湖江, 朱金华
【申请人】桂林斯壮微电子有限责任公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月30日