短路。
[0047]此外，在本实施例中，对于图6所示的电极体2，可通过热焊接覆盖负电极片20’的宽度方向端部25的侧面的绝缘颗粒而形成绝缘层31。在这种情况下，使用热塑性树脂颗粒作为绝缘颗粒。例如，可以使用聚乙烯颗粒作为树脂颗粒。由于聚乙烯颗粒具有低的熔点(大约130°C)，因此可以降低热焊接温度。
[0048]在如上所述通过热焊接覆盖负电极片20’的宽度方向端部25的侧面的绝缘颗粒而形成绝缘层31的情况下，可以使绝缘层31中绝缘颗粒之间的连接强固。因此可增加抗压强度。还可以抑制在切割正电极集电体11时产生的毛边(作为金属的正电极集电体的碎片)穿透绝缘层23。因此，可以可靠地抑制正电极与负电极之间的短路。
[0049]接下来，将描述根据本实施例的电极体制造方法。图7是用于说明根据实施例的电极体制造方法的流程图。当制造电极体时，首先形成正电极片10(步骤SI)。正电极片10可通过以下方式制成:混揉正电极活性材料、导电材料、溶剂和粘合剂，在正电极集电体11的相反两面上涂覆混揉的正电极混合物，并且对其进行干燥。此时，其上未设置正电极混合物层12的正电极混合物层未形成部14被设置在正电极片1的宽度方向的一端(第一正电极端部；图1所示的正电极片10的上侧)中。
[0050]然后，形成负电极片20(步骤S2)。负电极片20可通过以下方式制成:混揉负电极活性材料、导电材料、溶剂和粘合剂，在负电极集电体21的相反两面上涂覆混揉的负电极混合物，并且对其进行干燥。此时，其上未设置负电极混合物层22的负电极混合物层未形成部24被设置在负电极片20的宽度方向的一端(第一负电极端部；图1所示的负电极片20的下侧)中。
[0051]在本实施例中，绝缘层23另外还形成在负电极混合物层22上。此时，包含绝缘颗粒的绝缘层26被形成为覆盖负电极片20的宽度方向端部25的侧面(参见图2)。当形成绝缘层23时，使用例如凹版涂覆装置将绝缘颗粒涂覆在负电极混合物层22上。图8和9是用于说明使用凹版涂覆装置40在负电极片上涂覆绝缘颗粒的步骤的图。图9是其中从负电极片41的输送方向上的上游侧(即，从图8中的图纸面的左侧)观察图8所示的凹版涂覆装置40的图。
[0052]如图8所示，凹版涂覆装置40包括多个辊子42、液罐43、凹版辊45和刮片46。辊子42沿输送方向(如图8中的箭头所示)输送其上形成有负电极混合物层22的负电极片41。液罐43保持包含绝缘颗粒的糊状物(paste)44并将糊状物44供应到凹版辊45的外周面。包含绝缘颗粒的糊状物44可通过例如混合绝缘颗粒、溶剂和增粘剂来制备。凹版辊45将糊状物44转印(transfer)并涂覆到负电极片41的表面(S卩，负电极混合物层22中的一个的表面)上。刮片46将粘附在凹版辊45外周面上的过量糊状物44刮掉。
[0053]如图9所示，在凹版辊45的外周面上保持的糊状物44被涂覆在输送到凹版辊45的负电极片41的表面上。此时，在负电极集电体21的负电极混合物层未形成部中设置遮蔽胶带48。这可以防止糊状物44被涂覆在负电极集电体21的负电极混合物层未形成部上。此外，如图9所示，凹版辊45的凹槽(grOOVe)47的方向倾斜，以便面向负电极片41的端部25。这使得糊状物44在沿凹槽47延伸的方向(图9中的箭头49所示的方向)上流动。这样，可以在负电极片41的端部25的侧面上涂覆糊状物44。
[0054]之后，通过干燥被涂覆在负电极片41上的糊状物44，可以在负电极混合物层22中的一个上形成包含绝缘颗粒的绝缘层23。对负电极片41的两个表面都进行使用凹版涂覆装置40在负电极片41的表面上涂覆绝缘颗粒(绝缘层23)的步骤。
[0055]在以上述方式制造正电极片10和负电极片20之后，将正电极片10和负电极片20层叠(图7中的步骤S3)。当如图2所示层叠正电极片1和负电极片20时，正电极片1和负电极片20被设置为使得正电极集电体11的正电极混合物层未形成部14和负电极集电体21的负电极混合物层未形成部24在宽度方向上位于彼此的相反侧。在层叠正电极片10和负电极片20之后，可通过如图3所示卷绕正电极片10和负电极片20来形成卷绕电极体。或者，如图4所示，电极体可通过交替地层叠多个正电极片10和多个负电极片20而形成。在图7所示的流程图中，示例出这样的情况:其中，正电极片10先于负电极片20形成。然而，正电极片10和负电极片20的形成顺序可以相反。
[0056]在本实施例中，对于图6所示的电极体2，可通过热焊接覆盖负电极片20’的宽度方向端部25的侧面的绝缘颗粒来形成绝缘层31。将参考图10到13描述在热焊接绝缘颗粒的情况下制造负电极片20的方法。
[0057]首先，如图1OA和1B所示，形成包括负电极集电体21、负电极混合物层22以及绝缘层23和26的负电极片20。在这种情况下，使用热塑性树脂颗粒作为构成绝缘层23和26的绝缘颗粒。例如，可以使用聚乙烯颗粒作为树脂颗粒。其上未设置负电极混合物层22的负电极混合物层未形成部24被设置在负电极片20的宽度方向的一端中。当形成负电极片20时，可以使用图7中的步骤S2所述的方法。
[0058]之后，如图1lA所示，卷绕负电极片20。当卷绕负电极片20时，如图1IB所示，负电极片20被层叠。此时，分隔物33被设置为使得负电极片20在负电极片20的厚度方向(层叠方向)上彼此分隔开。之后，如图12所示，通过加热卷绕的负电极片20的端部25(参见图10B)的绝缘层26来热焊接树脂颗粒。当热焊接绝缘层26(树脂颗粒)时，例如，将被加热到等于或高于树脂颗粒的熔点的温度的板状部件35紧压在卷绕的负电极片20的端部的侧面上。这可以仅热焊接位于负电极片20的端部的侧面上的树脂颗粒。
[0059]在通过热焊接树脂颗粒形成绝缘层31(由参考标号31指示的热焊接的绝缘层)之后，展开卷绕的负电极片20’(由参考标号20’指示的热焊接的负电极片)(参见图13A)。此时，如图1lB所示，分隔物33被设置在负电极片与负电极片之间。因此可以防止绝缘层31被彼此热焊接，并且可以容易地展开卷绕的负电极片20’。通过使用此方法，可在负电极片20’的宽度方向端部25中形成其中绝缘颗粒彼此热焊接的绝缘层31(参见图13B)。
[0060 ]然后，通过使用如图13A和13B所示的负电极片20 ’形成电极体，可以形成图6所示的电极体2，即，其中负电极片20 ’的宽度方向端部25被绝缘层31 (由热焊接的绝缘颗粒构成的绝缘层)覆盖的电极体2。
[0061]根据上述本实施例，即使当绝缘层使用绝缘颗粒形成时，也可以提供能够抑制正电极与负电极之间的短路的电极体和电极体制造方法。
[0062]接下来，将描述本发明的实例。使用上述方法制造包括正电极片和负电极片的电极体(卷绕电极体)。此时，在实例I中制成这样的电极体:其中，与如图2所示的电极体I一样，绝缘层26被形成为覆盖负电极片20的宽度方向端部25的侧面。此外，与图6所示的电极体2—样，通过热焊接覆盖负电极片20’的宽度方向端部25的侧面的绝缘颗粒而形成绝缘层31。这样制成的电极体是实例2。此外，作为比较例，制成这样的电极体(参见图16):其中，负电极片120的宽度方向端部125的侧面不被绝缘层123覆盖。
[0063]然后，在卷绕正电极片和负电极片之后，捆绑并焊接正电极集电体(正电极混合物层未形成部)和负电极集电体(负电极混合物层未形成部)。之后，通过测量电极体的电阻值，即，正电极与负电极之间的电阻值，来判定正电极与负电极之间的短路存在或不存在。此时，判断参考值为IGQ