)中，在支撑面板2A的前部面的对应的区域中产生层20A。例如，可以通过展开诸如适当的环氧树脂之类的液态材料，或通过将其注入到模具中(模具的一个面涉及保护晶片12的前部面)来产生层20A。
[0042]然后，例如通过在烘箱中烘烤来将材料固化，以使得在位置§中形成如上所述的包封环20。
[0043]然后电连接焊道24被放置到位。
[0044]最后，通过沿着位置g的分割线25将面板2A和层20A锯切，来在每个位置g处将得到的电子器件I分割或分开。
[0045]如图6和图7所图示，由于替换了固定装置这一事实，因此电子器件100区别于参考图1和图2描述的电子器件1，电子器件100包括不同的用于将保护晶片12安装在集成电路芯片3上的固定装置101。
[0046]根据该示例性实施例，该固定装置101包括多个粘合剂滴液(drops)102，多个粘合剂滴液102形成支柱并包含固体间隔元件103并彼此分开。例如，可以在集成电路芯片3和保护晶片12的面6和14的相对角区域之间，在包括了传感器7的中心区域之外并与其间隔一定距离处，提供粘合剂滴液的四个点。粘合剂滴液由圆形表示，但它们可以是以区段的形式的细长形。
[0047]此外，屏障阻挡件是以连续闭合的中间外围环104的形式，屏障阻挡件阻挡将集成电路芯片3和保护晶片12分开的空间的外围。该中间外围环104在集成电路芯片3的前部面6上并沿着保护晶片12的外围边缘形成。
[0048]因此，以与之前示例等同的方式，形成在集成电路芯片3和保护晶片12的面6和14上的，并且由中间外围环104围绕的自由空间105被闭合并被保护。
[0049]根据该实施例，以与之前示例等同的方式，电子器件100包括由涂覆材料制成的包封环106，其围绕集成电路芯片3和保护晶片12的外围边缘、围绕中间外围环104，以及在支撑晶片2的前部面5的外围区域上延伸，并且在包封环106中嵌入由电连接线9。
[0050]参考图8至图11，现将描述制造电子器件100的方法。
[0051]如图8所图示，通过共同制造的视图，以与之前示例等同的方式，提供了面板2A，其具有正方形矩阵形式的多个相邻位置M，相邻位置中的每个位置被提供有电连接网络8。
[0052]集成电路芯片3被固定到上3?面板2A的位置§的每个位置上的位置处。
[0053]然后，如上所述，连接导线9被放置到位。
[0054]然后，例如通过点胶针头，包括固体间隔元件103的可固化粘合剂的滴液12A被布置在已被放置到位的集成电路芯片3的前部面6上，在待产生的滴液102的位置处，如上面所指出的。如在之前的示例中，该粘合剂可以能够在热效应下被固化的热粘合剂。例如适当的环氧树脂。
[0055]接下来，如图9所图示，保护晶片12分别在滴液102A上方，在位置g处被放置到位，同时对滴液102A轻微挤压。
[0056]由于固体间隔元件103的存在，确保了在集成电路芯片3和保护晶片12之间的自由空间105的存在及厚度。
[0057]然后，粘合剂滴液102A在烘箱中、在对传感器7并不造成压力的适当的温度下被固化。
[0058]由于存在将滴液102A分开的空间，因此尤其在粘合剂的聚合化期间形成的气体可以在不在自由空间105中生成压力的情况下逸出。
[0059]接下来，如图10所图示，例如，在点胶针头的辅助下，围绕堆叠，在集成电路芯片3和保护晶片12之间，并且在自由空间105的外围处，也就是说，如上所述，在对应于待产生的闭合中间环的位置处由涂覆材料形成中间外围环104A。该涂覆材料是在没有温度升高和没有气体逸出的情况下能够在紫外线辐照效应下被固化的材料。它可以是适当的环氧树月旨。然后，例如在紫外线辐照效应下，环104A被固化以形成中间环。
[0060]接下来，如图11所图示并以与参考图5的之前的示例等同的方式，在分离集成电路芯片3和保护晶片12的堆叠的廊道中，在支撑面板2A的前部面的对应的区域中产生层20A。由于闭合中间外围环104的存在，因此构成该层106A的材料被阻止穿入自由空间105。
[0061]然后，该材料被固化，以使得在位置§的每个位置中形成包封环106。
[0062]然后电连接焊道24被放置到位。
[0063]最后，通过沿着位置§的分割线107将面板2A和层106A锯切，在每个位置g处将得到的电子器件100分割或分开。
[0064]根据备选的实施例，支撑晶片2可以由包括用于处理来自集成电路芯片3的信号的电子电路的芯片所代替。
[0065]本实用新型并不限于上述示例，具体的，在以上述将保护晶片定位在与设置有光学传感器的芯片间隔一定距离为目的的情况下，基于上述描述，可以提供:在键和材料的固化过程中出现的气体去除和对设置有光学传感器的芯片与保护晶片分开的防漏密封，具有不同形状和不同布置的安装装置。在不偏离本实用新型的范围的情况下，其他实施例是可 。義
KLo/g O- f/LLxl n Zo
【主权项】
1.一种电子器件，其特征在于，包括: 支撑晶片(2)，所述支撑晶片具有前部面， 集成电路芯片(3)，所述集成电路芯片具有固定在所述支撑晶片的所述前部面上的背部面， 保护晶片(12)，所述保护晶片被定位成面向所述芯片的所述前部面并与所述前部面间隔一定距离， 固定装置，所述固定装置被插入在所述芯片之间，并位于所述前部面的中心区域之外的所述芯片的所述前部面的区域上，所述固定装置包括粘合剂和包括在所述粘合剂中的固体间隔元件， 屏障阻挡件，所述屏障阻挡件被布置在所述芯片和所述保护晶片之间、在所述芯片的所述前部面的所述中心区域之外， 以及包封环，所述包封环围绕所述芯片、所述保护晶片和所述屏障阻挡件。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述固定装置为具有在彼此间隔一定距离处延伸的端部部分的环形焊道的形式，所述环形焊道形成所述屏障阻挡件。3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述固定装置为彼此间隔一定距离的滴液或区段(102)的形式，并且所述屏障阻挡件是被布置在所述芯片和所述保护晶片之间的中间外围环的形式。4.根据权利要求1-3中任一项所述的器件，其特征在于，所述芯片包括传感器(7)，所述传感器位于所述芯片的前部面的所述区域中。5.根据权利要求4所述的器件，其特征在于，所述传感器是光学传感器并且所述保护晶片是透明的。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电子器件，其中集成电路芯片(3)的背部面被固定在支撑晶片(2)的正面上；保护晶片(12)面向并与所述芯片的前部面间隔一定距离处地定位；固定装置被插入在所述芯片和所述晶片之间，并位于前部面的中心区域之外的芯片的前部面的区域上，该固定装置包括粘合剂以及包括在该粘合剂中的固体间隔元件；屏障阻挡件被布置在芯片的前部面的所述中心区域之外在芯片和保护晶片之间；并且包封环围绕芯片、保护晶片和屏障阻挡件。
【IPC分类】H01L31/0203, H01L23/31
【公开号】CN205282463
【申请号】CN201520737924
【发明人】K·萨克斯奥德, M·索里厄尔
【申请人】意法半导体(格勒诺布尔2)公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年9月22日
【公告号】CN105633029A, US20160148879