技术领域本发明涉及一种散热装置，特别是指一种电子元件的散热装置。
背景技术：
随着电子信息业不断发展，各电子装置内部的主要发热电子元件，如中央处理器运行频率和速度在不断提升；而随着电子装置性能不断提升，各周边电子元件的类别与数量也不断增加。高频高速及数量的增加将使发热电子元件产生的热量随之增多，使得电子装置内部温度不断升高，严重威胁着电子装置运行时的性能，为确保电子装置能正常运作，通常采用一散热装置及时排出电子元件所产生的大量热量。现有的散热装置一般包括基板及设置在基板上的散热鳍片组。该基板的底部对应电子元件通常铝挤一体成型一凸块作为均热块来吸收发热电子元件产生的热量，然后将基板的四角处通过螺栓锁合至电路板上。然而，该基板和电路板在组装时由于结构差异会产生组装公差，而材质相对较软的电路板容易发生弯曲，以致均热板与发热电子元件之间因连接不紧密而产生间隙，进而影响整个散热装置的散热效率。故，需进一步改进。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高的散热装置。一种散热装置，包括基板、设于基板顶面的散热鳍片组、及设于基板底面的均热块，该基板底面对应所述均热块形成一凹槽，该均热块通过一固定板卡设在该凹槽中，该固定板固定在该基板底面上并覆盖该凹槽形成一密封腔体，该均热块的顶端收容在所述密封腔体内而其底端贯穿所述固定板而外露于密封腔体，该密封腔体中收容一弹片用于缓冲该散热装置与其他组件组装时产生的应力。与现有技术相比，该散热装置的基板底面对应均热块形成凹槽并通过固定板进行卡设固定，且固定板与凹槽配合形成的密封腔体中收容弹片，当将该散热装置组装至其他组件时，该弹片发生弹性形变缓冲应力克服产生的组装公差，避免该散热装置或该其他组件发生形变弯曲，使得该均热块与该其他组件上的发热电子元件紧密贴合，从而保证和提升整个散热装置的散热效率。下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。附图说明图1是本发明一实施方式的散热装置的立体组装图。图2是图1所示散热装置另一角度的立体组装图。图3是图1所示散热装置的立体分解图。图4是图1所示散热装置另一角度的立体分解图。图5为图1所示散热装置的预组装示意图。主要元件符号说明散热装置100基板10散热鳍片组20均热块30弹片40固定板50顶面11底面12凹槽13收容部131定位部132台阶14通孔141、4231、52凸块15定位孔151鳍片21本体31凸缘32限位部41弹性臂42限位孔411延伸段421连接段422锁合段423密封腔体501穿孔51锁合件60如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1至4，为本发明散热装置的一较佳实施例。该散热装置100包括基板10、散热鳍片组20、均热块30、弹片40及固定板50。该散热鳍片组20和该均热块30设置在该基板10的相对两侧。该散热装置100可设于一电路板（图未示）上，该均热块30用于与电路板上的发热电子元件（图未示）接触，以吸收其产生的热量并传导至该散热鳍片组20进行散热。具体的，该基板10呈规则的矩形板状。该基板10包括顶面11及与该顶面11相对的底面12。该基板10的底面12中部朝该顶面11方向凹陷形成一凹槽13。该凹槽13的深度小于该基板10的厚度。该凹槽13包括一收容部131及自该收容部131斜向外延伸的若干定位部132。也即该若干定位部132与该收容部131贯通。该定位部132大致呈长条状。本实施例中，该收容部131大致呈矩形，该定位部132的数量为四个，该四个定位部132自该收容部131的四角处对称的向外延伸。该基板10的底面12对应每一定位部132自由端的分别形成一台阶14。该台阶14的厚度略小于该凹槽13的深度。该台阶14的长度小于该凹槽13的长度。该基板10对应每一台阶14分别形成一通孔141贯穿所述基板10。每一通孔141开设内螺纹（图未示）。该基板10底面12的四角边缘处各形成一凸块15，每一凸块15开设一定位孔151贯穿该凸块15和基板10。本实施例中，该基板10可利用螺钉（图未示）贯穿所述定位孔151固定在对应的电路板上。该散热鳍片组20设置在该基板10的顶面11上。本实施例中，该散热鳍片组20与该基板10通过铝挤一体成型，该散热鳍片组20和基板10的材料为铝。可以理解的，其他实施例中，该散热鳍片组20和基板10也可由其他散热性较佳的材料制成。该散热鳍片组20包括若干平行设置的散热鳍片21。本实施例中，该若干散热鳍片21沿该基板10的长度方向排列。该均热块30收容在该收容部131中。该均热块30包括本体31及设于该本体31一相对两端的两凸缘32。具体的，该本体31的形状与该收容部131的形状相同且尺寸略小于该收容部131的尺寸。该两凸缘32对称设置在该本体31的一相对两端并抵接凹槽13的内壁。该两凸缘32设置在本体31靠近顶面11的一端。该两凸缘32的远离顶面11一侧的表面与所述基板10的底面12齐平。该均热块30由导热性较佳的材料制成。该均热块30与该散热鳍片组20材质不同。本实施例中，该均热板的材质为铜（Cu）。该弹片40完全收容在所述凹槽13中。该弹片40的形状与该凹槽13的形状相同。该弹片40包括限位部41及自该限位部41斜向外延伸的若干弹性臂42。该限位部41大致呈矩形环状。也即该限位部41定义一限位孔411以嵌设所述均热块30，该限位孔411的尺寸与该均热块30本体31的尺寸相同。该限位部41抵接该收容部131的内壁。该限位部41套设在该均热块30的外围并位于该凸缘32靠近所述基板10的一侧。该限位部41在水平方向上对该均热块30进行限位防止其滑动。本实施例中，该弹性臂42的数量为四个，该四个弹性臂42自该限位部41的四角处对称的向外延伸。每一弹性臂42包括与该限位部41连接的延伸段421、自该延伸段421向上延伸的连接段422、及与该连接段422连接的锁合段423。该延伸段421自该限位部41水平向外延伸并收容在该基板10对应的定位部132中。也即该延伸段421与该限位部41共面设置。该连接段422自该延伸段421相对该限位部41的一端斜向上延伸并收容在对应的定位部132中。该锁合段423与该延伸段421平行设置。该锁合段423贴设在所述台阶14上。该锁合段423与该基板10的底面12齐平。该锁合段423对应台阶14开设通孔4231。该固定板50贴设在该基板10的底面12上并覆盖该凹槽13。该固定板50的尺寸略大于该凹槽13的尺寸。该固定板50与该基板10的凹槽13配合形成一密封腔体501以收容该弹片40并固定该均热块30。该固定板50呈矩形平板状。该固定板50的中部对应所述弹片40的限位部41开设一穿孔51。该穿孔51的尺寸与该限位部41的尺寸相同。该固定板50抵接所述均热块30凸缘32远离基板10一侧的表面。也即该固定板50和该限位部41设置在该均热块30凸缘32的相对两侧以在竖直方向上固定所述均热块30。该均热块30穿设该固定板50而外露。该固定板50的四角处对应通孔141、4231分别开设通孔52。该固定板50上的通孔52、该锁合段423的通孔4231和该台阶14上的通孔141相同。组装时，请一并参阅图5，先将所述弹片40收容在该基板10的凹槽13中。该弹片40的限位部41设置在该凹槽13的收容部131中，该弹性臂42对应设置在凹槽13的定位部132中。每一弹性臂42的锁合段423位于对应的台阶14上并与基板10的底面齐平。将所述均热块30嵌设在该弹片40限位部41的限位孔411中并位于该凹槽13的收容部131中。该均热块30的凸缘32远离该基板10一侧的表面与该基板10的底面12齐平。将所述固定板50贴设在该基板10的底面12上并覆盖该凹槽13，该固定板50抵接该弹片40锁合段423及该均热块30的凸缘。最后，通过锁合件60依次穿设该固定板50上的通孔52、该锁合段423的通孔4231及该台阶14上的通孔141完成锁合。该均热块30的顶端收容在所述密封腔体501内而其底端贯穿所述固定板50而外露于密封腔体501。至此，所述散热装置100组装完毕。本实施例中，该锁合件60为一螺钉，该锁合件60靠近基板10底面12的自由端开设外螺纹（图未示）与该基板10上的通孔141的内螺纹对应并相互螺合。与现有技术相比，该散热装置100的基板10底面12对应均热块30形成凹槽13并通过固定板50进行卡设固定，且固定板50与凹槽13配合形成的密封腔体501中收容弹片40，当将该散热装置100组装至电路板（图未示）时，该弹片40发生弹性形变缓冲应力克服产生的组装公差，避免该散热装置100或该电路板发生形变弯曲，使得该均热块30与该电路板（图未示）上的发热电子元件（图未示）紧密贴合，从而保证整个散热装置100的散热效率。同时，由于弹片40完全收容该密封腔体501内，整个散热装置100的厚度不会增加，从而保证整个散热装置100的外观不会受到任何影响，也方便实现散热装置100的薄型化，也即在保证该散热装置100结构稳定性和散热性的基础上提升其美观性。再者，由于基板10、均热块30、弹片40及固定板50均单独成型然后组装在一起，针对不同类型的电路板及发热电子元件可灵活地采用不同类型或材质的散热鳍片组20或均热块30，从而大大提升该散热装置100的通用性。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。