1.一种多层N+N叠构线路板压合定位方法，依次包括以下步骤：
S1、将干膜覆盖在线路板的PIN孔上；
S2、对线路板进行外层图形处理；
S3、对线路板进行蚀刻处理；
S4、对线路板的PIN孔进行扩孔处理。
2.如权利要求1所述的多层N+N叠构线路板压合定位方法，其特征在于：所述干膜的面积大于所述PIN孔的面积。
3.如权利要求2所述的多层N+N叠构线路板压合定位方法，其特征在于：所述干膜边缘到PIN孔边缘的距离大于0.2mm。
4.如权利要求1所述的多层N+N叠构线路板压合定位方法，其特征在于：步骤S4中，以锣槽的方式对PIN孔进行处理。
5.如权利要求4所述的多层N+N叠构线路板压合定位方法，其特征在于：锣槽深度为板厚的18％-22％。
6.如权利要求1所述的多层N+N叠构线路板压合定位方法，其特征在于：步骤S3和S4之间还依次包括洗板、烘干的步骤。
7.如权利要求1所述的多层N+N叠构线路板压合定位方法，其特征在于：步骤S1之前还依次包括开料、内层图形、内层AOI、棕化、压合、钻孔、沉铜的步骤。
8.如权利要求1所述的多层N+N叠构线路板压合定位方法，其特征在于：步骤S4之后还依次包括二次压合、电测、终检、包装的步骤。