技术总结
本发明提供了一种多层N+N叠构线路板压合定位方法，将用于第一次压合线路板的定位PIN孔经过干膜护孔、蚀刻铜层，锣槽扩孔的处理后，又可以作为压合定位孔进行线路板二次压合。本发明的有益效果在于：将第一次压合采用的PIN孔经过干膜护孔、蚀刻孔铜和对PIN孔周围锣槽扩孔的步骤后，可以在第二次压合时再次利用，节省了生产工艺步骤，提高了生产效率，提高了N+N叠构线路板压合的成功率。
技术研发人员：赵耀东;赵波;张国城
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201611028126
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2017.05.31