半导体安装设备及其头部以及用于制造叠层芯片的方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明涉及半导体安装设备及其头部以及用于制造叠层芯片的方法。半导体安装设备包括：存储单元，其存储液体或者气体；接触单元，其在存储单元充满液体或者气体时与半导体芯片相接触；以及吸取单元，其吸取半导体芯片以使半导体芯片与接触单元紧密接触。

技术研发人员：吉良秀彦;增山卓己
受保护的技术使用者：富士通株式会社
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.07.04